• <Lebih lanjut tentang Intel.com

Chipset Intel® E7525

Chipset Intel® E7525 Memory Controller Hub (MCH), teknologi chipset server dan stasiun kerja dual-processor (DP) Intel® generasi baru, menawarkan peningkatan kinerja grafik, konsumsi daya yang berkurang, dan keandalan platform yang meningkat, dan kemudahan pengelolaan. Stasiun kerja dual-core dual-processor baru ini memberikan kinerja, keandalan, dan nilai luar biasa bagi pembuatan konten digital, Desain Mekanis Dengan Bantuan Komputer (MCAD), otomatisasi rancangan elektronik, dan aplikasi stasiun kerja grafik lainnya.

Produk terkait
Prosesor
Chipset
Fitur dan keunggulan
Mendukung 2 prosesor Intel® Xeon® pada bus sistem 800 MHz untuk sistem stasiun kerja dan server pemrosesan ganda Kinerja yang dioptimalkan untuk segmen pasar stasiun kerja DP dengan berbagai tingkat harga.
Kemampuan bus sistem 800 MHz Bandwith bus yang meningkat (50% lebih besar dari 533 MHz) dan bandwith sistem yang meningkat.
Dual-channel DDR2-400
  • Menawarkan bandwidth memori maksimum sebesar 6,4 GB/s.
  • Konsumsi daya yang berkurang amat penting terutama untuk rak yang padat, komputasi kinerja tinggi (HPC) dan konfigurasi blade.
  • Peningkatan DIMM per sistem memberikan skalabilitas memori yang lebih baik untuk aplikasi yang haus memori.
Grafik PCI Express*1 4 X-16 Antarmuka grafik generasi baru, memberikan bandwith grafik sebanyak 4,0 GB/s per arah langsung ke chipset Intel® E7525 MCH (bandwidth total 8 GB/s), untuk dua kali bandwith AGP 8X.
PCI Express* I/O Teknologi Serial I/O memberikan sambungan langsung antara chipset MCH dan komponen/adaptor PCI Express* dengan bandwidth sampai 4 GB/s pada setiap antarmuka PCI Express x8. PCI Express menawarkan bandwidth yang lebih tinggi, latensi yang lebih rendah, dan kemacetan I/O yang lebih rendah dibanding PCI-X.

Intel® 6700PXH 64-bit PCI Hub

  • Komponen opsional memperkenalkan kinerja dan peningkatan signifikan terhadap PCI/PCI-X generasi selanjutnya kepada fleksibilitas platform.
  • Mendukung dua segmen 64-bit, 133 MHz PCI-X mandiri dan dua pengontrol Hot-Plug (satu per segmen).
Platform RAS canggih
  • Fitur-fitur seperti Error Correction Code (ECC/Kode Koreksi Kesalahan), Intel® x4 Single Device Data Correction (x4 SDDC)2, DIMM sparring, DIMM scrubbing, dan memory mirroring dapat meningkatkan keandalan sistem.
  • 32-bit CRC pada PCI Express*.
  • Port SMBus tersambung ke chipset Intel® E7520 dan Intel® E7320 untuk operasi manajemen jauh dan mendukung berbagai solusi Base Management Controller (BMC) dan BIOS dari pihak ketiga.
Sambungan Intel® Hub Interface 1.5 ke chipset MCH Sambungan titik ke titik antara chipset MCH dan perangkat hub pengendali Intel® 82801ER I/O atau Intel® 6300ESB I/O menyediakan bandwidth sebesar 266 MB/s.
Informasi kemasan
Chipset Intel® E7525 Memory Controller Hub (MCH) 1077 Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA)

Intel® 6700PXH 64-bit PCI Hub

567 Flip Chip-Ball Grid Array (FC-BGA)

Intel® 82801ER (ICH5R)

460 Micro Ball Grid Array (µBGA)
Intel® 6300ESB I/O Controller Hub 689 Plastic Ball Grid Array (PBGA)