Intel® PAC Dengan Intel® Arria® 10 GX FPGA

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Hal Penting

Spesifikasi Memori

  • DDR4 Onboard Eksternal 8 GB (4 GB x 2 banks)
  • SRAM Onboard Eksternal 1

Spesifikasi I/O

Informasi Tambahan

Spesifikasi Paket

  • Alat yang Didukung Intel® Acceleration Stack for Intel® Xeon® CPU with FPGAs, Intel® Quartus® Prime Software
  • Lembar Data Lihat sekarang
  • Keterangan Intel Programmable Acceleration Card w/ Intel Arria 10 GX FPGA is a high-performance workload acceleration solution for applications such as big data analytics, artificial intelligence, genomics, video transcoding, cybersecurity, and financial trading.

Pemesanan dan Kepatuhan

Diistirahatkan dan dihentikan

Intel® PAC With Arria® 10 GX FPGA DK-ACB-10AX1152AES

Intel® PAC With Arria® 10 GX FPGA BD-ACD-10AX1152B

  • MM# 999A65
  • Kode Pemesanan BD-ACD-10AX1152B
  • ID Konten MDDS 808149

Informasi kepatuhan dagang

  • ECCN 4A994
  • CCATS NA
  • US HTS 8471804000

Informasi PCN

Produk yang Kompatibel

Rangkaian Intel® Server System R2000WFR

Bandingkan
Semua | Tidak ada

Intel® Server Board S2600WFR

Nama Produk Status Faktor Bentuk Papan Faktor Bentuk Sasis Soket TDP Sesuaikan Urutan Bandingkan
Semua | Tidak ada
Intel® Server Board S2600WFQ Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 62907
Intel® Server Board S2600WF0 Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 62909
Intel® Server Board S2600WFT Discontinued Custom 16.7" x 17" Rack Socket P 205 W 62913

Driver dan Perangkat Lunak

Driver & Perangkat Lunak Terbaru

Unduhan Tersedia:
Semua

Nama

Driver dan Alat VMware* FPGA SR-IOV

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

FPGA

Field programmable gate arrays (FPGA) adalah sirkuit terintegrasi yang memungkinkan desainer untuk memprogram logika digital yang disesuaikan di lapangan.

Elemen Logika (LE)

Elemen logika (LE) adalah unit logika terkecil dalam arsitektur Intel® FPGA. LE ringkas dan menghadirkan fitur tingkat lanjut dengan penggunaan logika yang efisien.

Blok DSP

Setiap FPGA dipasang pada kartu akselerasi yang dapat diprogram yang mengandung blok prosesor sinyal digital (DSP) di dalam arsitektur FPGA. DSP digunakan untuk menyaring dan mengompres sinyal analog dunia nyata. Blok DSP khusus di dalam FPGA telah dioptimalkan untuk menerapkan berbagai fungsi DSP umum dengan performa maksimum dan penggunaan sumber daya logika minimum.

Revisi PCI Express

Revisi PCI Express adalah versi yang didukung oleh prosesor. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) adalah standar bus ekspansi komputer serial berkecepatan tinggi untuk memasang perangkat dari perangkat keras ke komputer. Versi PCI Express yang berbeda mendukung laju data yang berbeda.

Konfigurasi PCI Express

Konfigurasi PCI Express (PCIe) menerangkan kombinasi jalur PCIe yang dapat digunakan untuk menautkan jalur PCIe prosesor ke perangkat PCIe.

Antarmuka QSFP

Intel® PAC dilengkapi dengan kandang QSFP (misalnya QSFP+, QSFP28) pada panel depan board. Lihat lembar data produk untuk daftar konektor yang didukung Intel. Untuk penerapan volume besar, pelanggan harus menggunakan modul QSFP yang divalidasi Intel.

Spesifikasi Solusi Termal

Spesifikasi Intel Reference Heat Sink untuk pengoperasian yang sesuai dari SKU ini.

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.