Kit Laptop Intel® NUC X15 - LAPKC71E

Spesifikasi

Ekspor spesifikasi

Hal Penting

Informasi Tambahan

CPU Specifications

Spesifikasi I/O

Spesifikasi Paket

  • TDP 45 W
  • Dimensi Sasis 357mm x 235mm x 21.65mm

Pemesanan dan Kepatuhan

Diistirahatkan dan dihentikan

Bulk Intel® NUC X15 Laptop Kit, BKC71EBFU6000, w/Intel® Core™ i7, RTX3060, Black, QHD165, US ANSI Keyboard, w/ No cord, 5 pack

  • MM# 99AJGM
  • Kode Pemesanan BKC71EBFU6000
  • ID Konten MDDS 708773

Bulk Intel® NUC X15 Laptop Kit, BKC71EBFN6002, w/Intel® Core™ i7, RTX3060, Black, QHD165, Nordic Keyboard, w/ EU cord, 5 pack

  • MM# 99AJGP
  • Kode Pemesanan BKC71EBFN6002
  • ID Konten MDDS 708773

Bulk Intel® NUC X15 Laptop Kit, BKC71EBGU6000, w/Intel® Core™ i7, RTX3060, Black, FHD240, US ANSI Keyboard, w/ No cord, 5 pack

  • MM# 99AJGR
  • Kode Pemesanan BKC71EBGU6000
  • ID Konten MDDS 708773

Informasi kepatuhan dagang

  • ECCN 5A992C
  • CCATS G157815L2
  • US HTS 8471300100

Informasi PCN

Driver dan Perangkat Lunak

Driver & Perangkat Lunak Terbaru

Unduhan Tersedia:
Semua

Nama

Paket Driver untuk Kit Laptop Intel® NUC X15 - LAPKC71F, LAPKC71E &LAPKC51E

Alat Integrator Firmware Intel® Aptio* V UEFI untuk Laptop Intel® NUC

Pembaruan BIOS [KCTGL357] untuk Kit Laptop Intel® NUC X15 - LAPKC71F, LAPKC71E, LAPKC51E

Alat Penghapus Retensi Gambar untuk Produk Laptop Intel NUC

Unduh

UniwillService untuk Intel® NUC Software Studio untuk Kit Laptop Intel® NUC X15 - LAPKC71F, LAPKC71E, LAPKC51E

Dukungan

Tanggal Peluncuran

Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.

Periode Garansi

Dokumen garansi untuk produk ini tersedia di https://supporttickets.intel.com/warrantyinfo.

Tersedia Opsi Terpasang

”Opsi Tersemat Tersedia” menunjukkan SKU biasanya tersedia untuk pembelian selama 7 tahun sejak peluncuran SKU pertama dalam rangkaian Produk dan mungkin tersedia untuk pembelian dalam jangka waktu yang lebih lama dalam keadaan tertentu. Intel tidak berkomitmen atau menjamin Ketersediaan Produk atau Dukungan Perangkat Lunak menurut panduan peta rencana. Intel berhak mengubah peta rencana atau menghentikan produk, perangkat lunak, dan layanan dukungan perangkat lunak melalui proses EOL/PDN standar. Sertifikasi produk dan informasi kondisi penggunaan dapat ditemukan di laporan Production Release Qualification (PRQ) untuk SKU ini. Hubungi perwakilan Intel Anda untuk rincian.

Jumlah Inti

Core adalah istilah perangkat keras yang menerangkan jumlah unit pemrosesan pusat mandiri dalam satu komponen komputasi (keping atau chip).

Total Thread

Jika berlaku, Teknologi Intel® Hyper-Threading hanya tersedia pada Performance-core.

Frekuensi Turbo Maks

Frekuensi turbo maksimum adalah frekuensi maksimum yang mampu dijalankan prosesor berinti tunggal menggunakan Intel® Turbo Boost Technology, dan jika tersedia, Intel® Thermal Velocity Boost. Frekuensi diukur dalam gigahertz (GHz), atau miliar siklus per detik.

Jumlah Maksimum DIMM

DIMM (Dual In-line Memory Module) adalah serangkaian DRAM (Dynamic Random-Access Memory) IC yang dipasang pada papan sirkuit tercetak kecil.

Jenis Memori

Prosesor Intel® hadir dalam empat tipe yang berbeda: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, dan Mode Flex.

Jumlah Maksimum Saluran Memori

Jumlah saluran memori berarti pengoperasian bandwidth untuk aplikasi dunia nyata.

Mendukung Memori ECC

Mendukung Memori ECC menunjukkan dukungan prosesor untuk memori Error-Correcting Code (Kode Perbaikan Kesalahan). Memori ECC adalah jenis memori sistem yang dapat mendeteksi dan memperbaiki jenis korupsi data internal umum. Ingatlah bahwa dukungan memori ECC memerlukan dukungan prosesor dan chipset.

Slot Kartu M.2 (penyimpanan)

Slot Kartu M.2 (penyimpanan) menunjukkan adanya slot M.2 yang ditujukan khusus untuk kartu ekspansi penyimpanan

Jumlah Port Thunderbolt™ 3

Thunderbolt™ 3 adalah antarmuka berkecepatan sangat tinggi (40Gbps) yang dapat dirangkai dengan daisy-chain, yang memungkinkan sambungan beberapa periferal dan monitor ke komputer. Thunderbolt™ 3 menggunakan konektor USB Type-C™ yang menggabungkan PCI Express (PCIe Gen3), DisplayPort (DP 1.2), USB 3.1 Gen2, dan menyediakan daya DC hingga 100W, semua dalam satu kabel.

LAN Terintegrasi

LAN terintegrasi menunjukkan keberadaan MAC Intel Ethernet terintegrasi atau keberadaan port LAN bawaan board sistem.

Versi Bluetooth

Perangkat secara nirkabel tersambung melalui teknologi Bluetooth yang menggunakan gelombang radio, bukan melalui kawat atau kabel untuk menyambung ke telepon atau komputer. Komunikasi di antara perangkat Bluetooth terjadi dalam jarak pendek, yang membentuk jaringan secara dinamis dan otomatis setelah perangkat Bluetooth masuk atau keluar dari jangkauan radio.

TDP

Thermal Design Power (TDP) merepresentasikan daya rata-rata, dalam watt, yang dikeluarkan prosesor saat beroperasi pada Frekuensi Dasar dengan semua core aktif di bawah beban kerja dengan kompleksitas tinggi yang ditetapkan Intel. Lihat Lembar Data untuk persyaratan solusi termal.