Intel® MAX® 10 10M02 FPGA
Spesifikasi
Bandingkan Produk Intel®
Hal Penting
-
Koleksi Produk
Intel® MAX® 10 FPGA
-
Status
Launched
-
Tanggal Peluncuran
2014
-
Litografi
55 nm
Login dengan akun CNDA Anda untuk melihat perincian SKU tambahan.
Sumber Daya
Spesifikasi I/O
-
Jumlah I/O Pengguna Maksimal †
246
-
Dukungan Standar I/O
3.0 V to 3.3 V LVTTL, 1.0 V to 3.3 V LVCMOS, PCI, SSTL, HSTL, HSUL, Differential SSTL, Differential HSTL, Differential HSUL, LVDS, Mini-LVDS, RSDS, LVPECL, PPDS, BLVDS, TMDS, Sub-LVDS, SLVS, HiSpi
-
Pasangan LVDS Maksimum
15
Teknologi Canggih
Spesifikasi Paket
-
Pilihan Paket
V36, U324, E144, M153, U169, U324
Informasi Tambahan
-
URL Informasi Tambahan
Product Table (Family Comparison)
Datasheet
All FPGA Documentation
Pemesanan dan Kepatuhan
Login dengan akun CNDA Anda untuk melihat perincian SKU tambahan.
Informasi pemesanan dan spesifikasi
Informasi kepatuhan dagang
- ECCN EAR99
- CCATS NA
- US HTS 8542390001
Informasi PCN
SR4DA
- 965253 PCN
SR6SN
- 968096 PCN
SR6SM
- 968095 PCN
SR4KR
- 965480 PCN
SR6GV
- 967746 PCN
SR6GU
- 967745 PCN
SRCYW
- 978978 PCN
SR4NH
- 965576 PCN
SR5Z0
- 967126 PCN
SR4D9
- 965252 PCN
SR4D8
- 965251 PCN
SR4D7
- 965250 PCN
SRKJE
- 99A9T6 PCN
Driver dan Perangkat Lunak
Deskripsi
Tipe
Lainnya
Versi
OS
Tanggal
Semua
Lihat Detail
Unduh
Tidak ada hasil yang ditemukan untuk
Y
/apps/intel/arksuite/template/arkProductPageTemplate
Driver & Perangkat Lunak Terbaru
Tanggal Peluncuran
Tanggal pertama kali produk diperkenalkan.
Litografi
Litografi mengacu pada teknologi semikonduktor yang digunakan untuk memproduksi sirkuit terintegrasi, dan dilaporkan dalam nanometer (nm), menunjukkan ukuran fitur yang ditanam pada semikonduktor.
Elemen Logika (LE)
Elemen logika (LE) adalah unit logika terkecil dalam arsitektur Intel® FPGA. LE ringkas dan menghadirkan fitur tingkat lanjut dengan penggunaan logika yang efisien.
Fabric dan I/O Phase-Locked Loop (PLL)
Fabric dan IO PLL digunakan untuk menyederhanakan desain dan implementasi jaringan clock dalam fabric Intel® FPGA, serta jaringan clock yang terasosiasi dengan sel IO dalam perangkat.
Memori Tertanam Maksimal
Total kapasitas dari semua blok memori tertanam dalam fabric yang dapat diprogram dari perangkat Intel® FPGA.
Format Pemrosesan Sinyal Digital (DSP)
Tergantung pada rangkaian perangkat Intel® FPGA, blok DSP mendukung format berbeda seperti hard floating point, hard fixed point, menggandakan dan mengakumulasikan, serta hanya mengalikan.
Kontroler Memori Keras
Kontroler memori keras digunakan untuk mendukung sistem memori eksternal performa tinggi yang terhubung ke Intel® FPGA. Kontroler memori keras menghemat daya dan sumber daya FPGA jika dibandingkan dengan kontroler memori lunak yang setara, serta mendukung operasi frekuensi yang lebih tinggi.
Antarmuka Memori Eksternal (EMIF)
Protokol antarmuka memori eksternal didukung oleh perangkat Intel® FPGA.
Memori User-Flashable
Memori User-flashable adalah sumber daya memori non-volatil yang tersdia di beberapa rangkaian perangkat Intel FPGA.
Penyimpanan Konfigurasi Internal
Intel FPGA menyimpan data konfigurasi baik di penyimpanan konfigurasi internal, atau di perangkat memori eksternal.
Jumlah I/O Pengguna Maksimal †
Jumlah maksimum pin I/O bertujuan umum dalam perangkat Intel® FPGA, dalam paket terbesar yang tersedia.
† Jumlah sebenarnya dapat lebih rendah tergantung paket.
Dukungan Standar I/O
Standar antarmuka I/O bertujuan umum didukung oleh perangkat Intel® FPGA.
Pasangan LVDS Maksimum
Jumlah maksimum pasangan LVDS yang dapat dikonfigurasi dalam perangkat Intel® FPGA, dalam paket terbesar yang tersedia. Lihat dokumentasi perangkat untuk jumlah pasangan RX dan TX LVDS berdasarkan jenis paket.
Keamanan Bitstream FPGA
Tergantung pada rangkaian perangkat Intel FPGA, berbagai fitur keamanan tersedia untuk mencegah penyalinan bitstream pelanggan, dan mendeteksi upaya untuk mengubah perangkat selama operasi.
Konverter Analog ke Digital
Konverter analog ke digital adalah sumber daya konverter data yang tersedia di beberapa rangkaian perangkat Intel FPGA.
Pilihan Paket
Perangkat Intel® FPGA tersedia dalam ukuran paket yang berbeda, dengan jumlah IO dan transceiver yang berbeda, untuk menyesuaikan kebutuhan sistem pelanggan.
Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.
Klasifikasi Intel adalah untuk tujuan umum, pendidikan dan perencanaan dan terdiri dari Export Control Classification Numbers (ECCN) dan Harmonized Tariff Schedule (HTS). Segala penggunaan atas klasifikasi Intel tidak berhubungan dengan Intel dan tidak boleh dianggap sebagai perwakilan atau jaminan yang terkait dengan ECCN atau HTS yang sesuai. Perusahaan Anda sebagai importir dan/atau eksportir bertanggung jawab untuk menentukan klasifikasi transaksi yang tepat.
Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.
‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.
SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.