Percepat waktu pemasaran dengan tiga layar desain referensi Intel® SDM untuk layar All-in-One komersial dan perangkat IoT visual generasi berikutnya. Modul ini tidak dilengkapi dengan enklosur atau sasis apa pun, karena mereka dimaksudkan untuk diintegrasikan ke layar atau sistem host.

Bersama-sama dengan desain referensi, Intel menyediakan board antarmuka periferal (PIB) yang berfungsi sebagai board penerimaan khusus untuk modul Intel® SDM dan dapat digunakan untuk menguji platform SDM tanpa memerlukan sistem host atau layar SDM.

Sebagai tambahan, sampel tersedia untuk evaluasi. ODM yang tertarik dapat juga mengakses file desain referensi dengan RDLA yang ditandatangani. Lihat spesifikasi di bawah ini, dan bicaralah dengan perwakilan Intel Anda untuk informasi lebih lanjut.

Ringkasan Desain Referensi Intel® SDM

  • Spesifikasi Intel® SDM–L memiliki dimensi model 175 mm x 100 mm dan ketebalan tidak lebih dari 20 mm.
  • Spesifikasi Intel® SDM–S hanya sedikit lebih besar dari kartu kredit—dengan dimensi modul 60 mm x 100 mm dan ketebalan tidak lebih dari 20 mm.

Desain referensi Intel® SDM-L (H dan U) akan tersedia pada Q2'18. Desain referensi Intel® SDM-S tersedia sekarang.

Kunjungi Zona Pengembang Intel® untuk Modul Layar Cerdas Intel®.

Platform Sasaran

Spesifikasi Board Intel® SDM–L (U) Intel® SDM–L (H) Intel® SDM–S Catatan
CPU

Prosesor Intel® Core™ i5-7300U

(Prosesor Intel® Core™ Generasi ke-7 (U), TDP 15 W)

Prosesor Intel® Core™ Generasi ke-8 (TDP 45 W)

Prosesor Intel® Core™ i5-7Y57

(Prosesor Intel® Core™ Generasi ke-7 (Y), TDP 4,5 W)

-
PCH - CNL PCH (QM370) - -

Memori

Spesifikasi Board Intel® SDM–L (U) Intel® SDM–L (H) Intel® SDM–S Catatan
- DDR4 (2133 MT/s) DDR4 (2400 MT/s) LPDDR3 (1866MT/s) Dapat dikonfigurasi. Untuk Intel® SDM–L, RAM maksimal dapat mencapai 32 GB
- Slot SODIMM x2 Slot SODIMM x2 Memori tersolder Dapat dikonfigurasi. Untuk Intel® SDM–L, RAM maksimal dapat mencapai 32 GB
- 8 GB 8 GB Hingga 8 GB Dapat dikonfigurasi. Untuk Intel® SDM–L, RAM maksimal dapat mencapai 32 GB

Penyimpanan

Spesifikasi Board Intel® SDM–L (U) Intel® SDM–L (H) Intel® SDM–S Catatan
- SSD M.2 2242/2280 SSD M.2 2242/2280 eMMC 5.x Ukuran penyimpanan dapat dikonfigurasi untuk kartu M.2
- M.2 (kunci M) M.2 (kunci M) Ukuran penyimpanan dapat dikonfigurasi untuk kartu M.2
- 128 GB 128 GB 64 GB Ukuran penyimpanan dapat dikonfigurasi untuk kartu M.2

Jaringan

Spesifikasi Board Intel® SDM–L (U) Intel® SDM–L (H) Intel® SDM–S Catatan
LAN Intel® Ethernet connection I219-LM Intel® Ethernet connection I219-LM Intel® Ethernet connection I219-LM -
Wi-Fi Intel® Dual Band Wireless-AC 8265 (kunci E M.2 2230) Intel® Wireless-AC 9560 (kunci E M.2 2230) Intel® Dual Band Wireless-AC 8265 (M.2 1216 tersolder) -

USB

Spesifikasi Board Intel® SDM–L (U) Intel® SDM–L (H) Intel® SDM–S Catatan
Koneksi SDM USB3.1 x 1 USB3.1 x 1 USB 3.0 x 1 -
Panel I/O USB 3.1 x4 (tipe A)
1x tipe C
USB 3.1 x4 (tipe A) USB 3.0 x 2 (tipe A) USB Tipe C baik untuk dimiliki (hanya untuk I/O, tidak untuk daya)

Layar

Spesifikasi Board Intel® SDM–L (U) Intel® SDM–L (H) Intel® SDM–S Catatan
Koneksi SDM DP1.2 x1, HDMI2.0 x 1 DP1.2 x1, HDMI2.0 x 1 DP1.2 x 1, HDMI1.4 x 1 -
Panel I/O HDMI1.4 x 1 DP++ x 1 (mini DP conn.) - Baseline DP1.2/HDMI1.4

I/O

Spesifikasi Board Intel® SDM–L (U) Intel® SDM–L (H) Intel® SDM–S Catatan
Ekspansi I/O (slot M.2) 3 2 - -
Panel I/O USB x 4, HDMI1.4 x 1, audio masuk/keluar x 1, RJ45 x 1, SMA x 2, tombol daya, tombol reset USB x 4, DP++ x 1, audio masuk/keluar x 1, RJ45 x 1, SMA x 2, tombol daya, tombol reset USB x 2, RJ45 x 1, SMA x 2, tombol daya, tombol reset -

Teknologi

Spesifikasi Board Intel® SDM–L (U) Intel® SDM–L (H) Intel® SDM–S Catatan
- Teknologi Intel® vPro™ Teknologi Intel® vPro™ Teknologi Intel® vPro™ -