Akselerasi Inovasi Chiplet Anda
Tingkatkan waktu menuju nilai dengan platform chiplet terbuka Intel Foundry dalam kemasan.
Bangun Lebih Baik, Lebih Cepat
Kami berharap untuk mengakselerasi desain Anda dengan memberikan layanan dan perangkat lunak yang memanfaatkan pengalaman kami yang luas dalam mendesain sistem chip, dan dengan menyediakan inti dari Intel dan ekosistem yang dioptimalkan untuk teknologi proses Intel.
Pelajari lebih lanjut tentang Intel Foundry Semiconductor Design Ecosystem.
Menetapkan Standar Chiplet
Bekerja bersama dengan perusahaan lain, Intel mendirikan standar Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) sebagai konektor bandwidth tinggi, latensi rendah bagi blok komputasi tersebut untuk berkomunikasi di dalam chip dan memimpin ekosistem untuk menciptakan Konsorsium UCIe.
Kepemimpinan Intel dalam pengembangan UCIe menegaskan upaya kami sebelumnya yaitu mendorong hadirnya standar industri penting seperti PCIe, SerDes, dan Ethernet.
Manfaatkan Kepemimpinan Kemasan Kami
Standar kemasan dan perakitan untuk desain heterogen dan terpisah sangat penting untuk mengintegrasikan chiplet ke dalam paket dengan lancar. Teknologi pengemasan mutakhir Intel seperti EMIB dan Foveros memungkinkan opsi desain baru yang akan mendorong ekosistem chiplet, menghadirkan waktu yang signifikan untuk keunggulan pasar.
Platform untuk Kesuksesan Anda
Prediksi, analisis, dan optimalkan solusi tingkat sistem dan Sistem on a Chip (SoC) Anda menggunakan alat simulasi dan pemodelan sistem kami seperti:
Melihat ke Dalam Intel Foundry
Teknologi Proses Terobosan untuk Pusat Data
Lihat teknologi yang hadir ke pasar pdi tahun 2025 dengan prosesor Intel® Xeon® masa depan.
Solusi untuk Sistem AI
Intel Foundry telah mengumumkan berbagai desain interkoneksi AI dengan referensi keras dan lunak untuk memungkinkan fabric AI generasi berikutnya.
Faraday Mengembangkan SoC 64-core berbasis Arm pada Intel 18A
Faraday telah mengumumkan kolaborasi dengan Arm dan Intel untuk mengembangkan System-on-Chip (SoC) 64-core menggunakan teknologi Intel 18A.