Intel adalah Pemimpin Dunia dalam Keragaman Teknologi Pengemasan dan Pengujian1
Bergabunglah dalam target Intel Foundry sebesar 1 triliun transistor dalam kemasan pada tahun 2030 dengan kepemimpinan kemasan 2D, 2.5D, dan 3D.
Pengemasan Chiplet Canggih
Intel Foundry menawarkan berbagai konfigurasi. Chip dapat dibangun menggunakan Intel Foundry Advanced System Assembly and Test (Intel Foundry ASAT) atau Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT). Itu kemudian dihubungkan dengan interkoneksi yang dioptimalkan, yang membantu mendorong standar industri, seperti Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe).
Kami membantu memungkinkan Anda menggabungkan teknologi front-end dan back-end untuk menciptakan solusi yang optimal di tingkat sistem. Selain itu, kami menawarkan skala dan kedalaman kemampuan pengujian yang tak tertandingi melalui situs manufaktur kami yang kuat, dengan keanekaragaman geografis, dan volume yang tinggi.
EMIB 2.5D
Embedded Multi-die Interconnect Bridge 2.5D
- Cara yang efisien dan hemat biaya untuk menghubungkan beberapa die kompleks.
- Kemasan 2.5D untuk logic-logic dan logic-high bandwidth memory (HBM).
- EMIB-M memiliki kapasitor MIM di jembatan. EMIB-T menambahkan TSV ke jembatan.
- Jembatan silikon tertanam dalam substrat paket untuk koneksi shoreline-to-shoreline.
- EMIB-T dapat memudahkan pengintegrasian IP dari desain kemasan lainnya.
- Rantai pasokan dan proses perakitan yang disederhanakan.
- Produksi terbukti: Dalam produksi massal sejak 2017 dengan Intel dan silikon eksternal.
Pelajari lebih lanjut di Uraian Singkat Teknologi EMIB
Foveros-S 2.5D
Kemasan generasi berikutnya yang dioptimalkan untuk biaya/performa.
- Interposer silikon dengan 4x photomask.
- Dapat diterapkan dalam aplikasi klien.
- Ideal untuk solusi dengan beberapa chiplet die top.
- Produksi terbukti: Dalam produksi massal sejak 2019 dengan die dasar aktif.
Pelajari lebih lanjut di Uraian Singkat Teknologi Foveros 2.5D
Foveros-R 2.5D
Dilengkapi interposer lapisan redistribusi (RDL) untuk menciptakan integrasi heterogen antara chiplet.
- Dapat diterapkan untuk segmen klien dan berorientasi biaya.
- Ideal untuk solusi yang memerlukan tuntutan fungsi yang kompleks dari beberapa chiplet die atas.
- Siap diproduksi pada tahun 2027.
Pelajari lebih lanjut di Uraian Singkat Teknologi Foveros 2.5D
Foveros Direct 3D
Tumpukan chiplet 3D pada die dasar aktif untuk performa daya-per-bit yang superior.
- Cu-to-Cu hybrid bonding interface (HBI).
- Bandwidth ultra-tinggi dan interkoneksi berkonsumsi daya rendah.
- Interkoneksi die-to-die densitas tinggi dan resistansi rendah.
- Dapat diterapkan dalam aplikasi klien dan pusat data.
- Tumpukan Foveros Direct diaktifkan pada solusi EMIB 3.5D.
Pelajari lebih lanjut di Uraian Singkat Teknologi 3D Foveros Direct
EMIB 3.5D
Embedded Multi-die Interconnect Bridge 3.5D dan Foveros dalam satu kemasan.
- Memungkinkan sistem heterogen yang fleksibel dengan berbagai die.
- Sangat cocok untuk aplikasi di mana ada kebutuhan untuk menggabungkan beberapa tumpukan 3D dalam satu kemasan.
- Intel® Data Center GPU Max Series SoC: menggunakan EMIB 3.5D untuk membuat chip heterogen paling kompleks yang pernah diproduksi Intel dengan lebih dari 100 miliar transistor, 47 tile aktif, 5 node proses.
Pengujian Chiplet Canggih
Intel Foundry menawarkan pengalaman yang panjang dalam sorting die terpisah, keahlian pengujian, dan solusi peralatan canggih untuk menghadirkan produk pelanggan yang paling menuntut dengan tingkat hasil produksi yang luar biasa. Kami menawarkan layanan pengujian di semua fase proses manufaktur, dengan memanfaatkan peralatan pengujian otomatis (ATE) yang tersedia secara komersial dari Advantest dan Teradyne, atau Penguji Modular Densitas Tinggi (High Density Modular Testers atau HDMT) dari Intel Foundry, tergantung pada kebutuhan Anda.
Kebutuhan eksponensial akan performa komputasi mendorong kompleksitas dalam desain. Meningkatnya jumlah chiplet dalam desain mendorong kebutuhan layanan pengujian canggih yang dapat mengidentifikasi dan menyediakan die yang teruji baik sebelum perakitan akhir. Layanan Pengujian Chiplet Canggih kami menawarkan beragam opsi, dari pengalaman terintegrasi lengkap dengan kompleksitas logistik minimal hingga dukungan pelaksanaan untuk program pengujian dan perangkat keras pengujian milik pelanggan.
Pengujian Sort Wafer
Sebagai langkah pertama dalam alur pengujian manufaktur, proses uji sort wafer kami menggunakan prober dan tester untuk melakukan pengujian listrik pada setiap die selagi masih berada di wafer. Baik ATE komersial maupun Intel HDMT didukung, berdasarkan minat dan kebutuhan pelanggan.
Pengujian Sort Die
Uji sort die terpisah dari Intel Foundry adalah faktor pembeda tingkat hasil yang terbaik di kelasnya dengan lebih dari satu dekade pengalaman produksi dan miliaran die yang telah diproduksi. Kemampuan untuk menguji pada tingkat die dibandingkan dengan tingkat wafer menjadi sangat penting untuk menghadirkan lebih banyak die dan tumpukan die yang teruji baik untuk perakitan.
Uji sort die menawarkan kontrol termal aktif terbaik di kelasnya, yang menghasilkan gradien termal yang lebih ketat dan suhu setpoint yang lebih tinggi. Sebagai peningkatan dari uji sort die kami, pengujian burn-in (stres) dapat dilakukan lebih awal dengan Intel Foundry.
Burn-in
Kemampuan kami untuk melakukan uji beban dalam kondisi termal dengan kontrol termal aktif di tingkat kemasan sangat penting untuk meningkatkan keandalan sebelum perakitan akhir. Intel Foundry mendukung kualifikasi keandalan silikon standar, serta proses burn-in dalam alur pengujian manufaktur.
Pengujian Akhir
Intel Foundry menawarkan daya tertinggi, IO tertinggi, dan paralelisme, dengan portofolio ATE komersial kami. HDMT Intel mendukung kemampuan termal terbaik di kelasnya, termasuk streaming suhu dari penguji hingga kontrol termal pada penangan untuk produk dengan densitas termal tinggi.
Pengujian Tingkat Sistem
Pengujian Tingkat Sistem (System Level Test atau SLT) adalah langkah terakhir dalam menghadirkan produk yang andal dengan tingkat hasil yang tinggi. Layanan SLT kami yang dapat disesuaikan dirancang untuk menangkap cacat yang paling tersembunyi untuk memastikan perangkat memenuhi spesifikasi desainnya dan memiliki performa seperti yang diharapkan dalam kondisi dunia nyata.
Platform Pengujian Akhir HDMT Intel Foundry
Platform Pengujian Tingkat Sistem HDMT Intel Foundry
Portal Intel Foundry
Informasi Produk dan Kinerja
Berdasarkan analisis internal Intel (2023).
Isi halaman ini adalah kombinasi terjemahan manusia dan komputer dari konten berbahasa Inggris. Konten ini diberikan hanya untuk kenyamanan Anda serta sebagai informasi umum dan tidak bisa dianggap sebagai lengkap atau akurat. Jika terdapat kontradiksi antara versi bahasa Inggris halaman ini dan terjemahannya, versi bahasa Inggris akan didahulukan. Lihat versi bahasa Inggris halaman ini.