Intel adalah Pemimpin Dunia dalam Keragaman Teknologi Kemasan1
Intel Foundry menawarkan berbagai konfigurasi. Chip dapat dibangun menggunakan Intel Foundry Advanced System Assembly and Test (Intel Foundry ASAT) atau Outsourced Semiconductor Assembly and Test (OSAT). Itu kemudian dihubungkan dengan interkoneksi yang dioptimalkan, yang membantu mendorong standar industri, seperti Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe).
Kami membantu memungkinkan Anda menggabungkan teknologi front-end dan back-end untuk menciptakan solusi yang optimal di tingkat sistem. Selain itu, kami menawarkan skala dan kedalaman kemampuan pengujian yang tak tertandingi melalui situs manufaktur kami yang kuat, dengan keanekaragaman geografis, dan volume yang tinggi.
Flip Chip Bola Grid Array 2D
Pemimpin dunia dalam FCBGA/LGA kompleks dengan die tunggal atau Paket Multi-Chip (MCP).
Keterlibatan rantai pasokan langsung untuk substrat serta Penelitian dan Pengembangan (R&D) internal untuk mengoptimalkan teknologi substrat.
Salah satu basis alat Thermal Compression Bonding (TCB) tingkat lanjut terbesar yang memungkinkan hasil lebih baik dan mengurangi warpage.
Produksi terbukti: Manufaktur volume tinggi (HVM) sejak 2016.
Jembatan Interkoneksi Multi-Die Tertanam 2.5D
Cara yang efisien dan hemat biaya untuk menghubungkan beberapa die kompleks.
Kemasan 2.5D untuk logic-logic dan logic-high bandwidth memory (HBM).
Jembatan silikon tertanam dalam substrat paket untuk koneksi shoreline-to-shoreline.
Arsitektur yang dapat diskalakan.
Rantai pasokan dan proses perakitan yang disederhanakan.
Produksi terbukti: Dalam produksi massal sejak 2017 dengan Intel dan silikon eksternal.
Foveros 2.5D & 3D
Solusi penumpukan 3D pertama di industri.
Kemasan generasi berikutnya yang dioptimalkan untuk biaya/performa.
Dapat diterapkan dalam aplikasi klien dan edge.
Ideal untuk solusi dengan beberapa chiplet die top.
Produksi terbukti: Dalam produksi massal sejak 2019 dengan die dasar aktif.
Foveros Langsung 3D
Tumpukan chiplet 3D pada die dasar aktif untuk performa daya-per-bit yang superior.
Cu-to-Cu hybrid bonding interface (HBI).
Bandwidth ultra-tinggi dan interkoneksi berkonsumsi daya rendah.
Interkoneksi die-to-die densitas tinggi dan resistansi rendah.
Dapat diterapkan dalam aplikasi klien dan pusat data.
Tumpukan Foveros Direct diaktifkan pada solusi EMIB 3.5D.
Jembatan Interkoneksi Multi-Die Tertanam 3.5D
EMIB dan Foveros dalam satu kemasan. Memungkinkan sistem heterogen yang fleksibel dengan berbagai die.
Sangat cocok untuk aplikasi di mana ada kebutuhan untuk menggabungkan beberapa tumpukan 3D dalam satu kemasan.
Intel® Data Center GPU Max Series SoC: menggunakan EMIB 3.5D untuk membuat chip heterogen paling kompleks yang pernah diproduksi Intel dengan lebih dari 100 miliar transistor, 47 tile aktif, 5 node proses.
Kesiapan Ekosistem untuk EMIB
Mitra ekosistem utama mengumumkan ketersediaan alur referensi untuk teknologi Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) Intel Foundry.
Portal Intel Foundry
Informasi Produk dan Kinerja
Berdasarkan analisis internal Intel (2023).