Dibangun dengan Teknologi Proses Manufaktur Tercanggih
Manfaatkan inovasi proses kelas dunia dengan Intel Foundry.
Inovasi Proses Kelas Dunia
Intel Foundry Direct Connect 2025 menghadirkan pembaruan peta rencana terbaru, termasuk:
- Intel 14A-E, versi Intel 14A yang ditingkatkan.
- Intel 18A-PT, ekstensi dari rangkaian Intel 18A.
- Node khusus baru untuk Intel 18A.
- Node proses 65 nanometer yang matang diharapkan melalui pengembangan bersama dengan Tower Semiconductor.
Pelanggan yang siap untuk mendesain dapat mulai berkomunikasi dengan Intel Foundry hari ini.
Intel 18A: Inovasi Terdepan di Industri
Memperkenalkan RibbonFET dan PowerVia:
- Intel 18A siap untuk memulai desain produk lengkap.
- PowerVia adalah implementasi arsitektur pengiriman daya sisi belakang unik milik Intel, yang pertama di industri, yang meningkatkan pemanfaatan sel standar sebesar 5-10% dan performa pada daya yang sama hingga 4%.1
- RibbonFET, implementasi transistor gate-all-around (GAA) dari Intel Foundry, meningkatkan densitas dan performa dibandingkan FinFET.
- Susunan pita yang dioptimalkan menghadirkan performa per watt yang superior dan tegangan pasokan yang minimum (Vmin).
- Kapasitor Omni MIM secara signifikan mengurangi penurunan daya induktif, meningkatkan kestabilan operasi chip, khususnya untuk beban kerja modern seperti AI generatif.
- Rangkaian Intel 18A terus berkembang, memberikan pelanggan kami solusi baru yang mutakhir dan sangat disesuaikan untuk kebutuhan unik mereka.
Intel 3: Node FinFET Terbaik Intel
Performa per watt yang tinggi dengan penggunaan Extreme Ultraviolet (EUV) yang ekstensif:
- Evolusi Intel 4 dengan densitas chip 1,08x dan peningkatan performa per watt sebesar 18%.2
- Menambahkan pustaka yang lebih padat, interkoneksi dan arus penggerak yang lebih baik sekaligus mendapatkan manfaat dari pembelajaran Intel 4 untuk peningkatan hasil produksi yang lebih cepat.
- Sangat sesuai untuk aplikasi komputasi umum.
12 nm: Memperluas Pilihan Pelanggan dalam Kolaborasi dengan UMC
Memperluas portofolio kami melalui kemitraan inovatif:
- UMC dan Intel Foundry berkolaborasi dalam pengembangan platform teknologi 12 nm, menyatukan keahlian FinFET Intel dengan pengalaman mode campuran/RF dan logika UMC.
- Kompetitif terhadap 12 nm industri.3
- Menawarkan pelanggan pilihan yang lebih besar dalam membuat keputusan pemasok mereka dengan akses ke rantai pasokan yang lebih tangguh dan tersebar secara geografis.
- Sangat sesuai untuk pasar dengan pertumbuhan yang tinggi seperti seluler, konektivitas nirkabel, dan aplikasi jaringan.
Intel 16: Gerbang Ideal ke FinFET
Keunggulan FinFET dengan fleksibilitas planar:
- Performa node kelas 16 nm dengan lebih sedikit masking dan aturan desain sisi belakang yang lebih sederhana.
Sekarang dalam Pratinjau: Intel 14A dan Intel 14A-E
Menampilkan PowerDirect yang dikombinasikan dengan RibbonFET 2
- PowerDirect, jaringan pengiriman daya sisi belakang generasi ke-2 kami.
- RibbonFET 2, teknologi gate-all-around generasi ke-2 kami.
- Memperkenalkan Turbo Cell, teknologi sel kami yang meningkatkan kecepatan lebih lanjut (termasuk frekuensi maksimum CPU dan jalur kritis GPU) ketika dipasangkan dengan RibbonFET 2. Turbo Cell memungkinkan desainer mengoptimalkan campuran sel yang lebih berperforma dan sel yang lebih hemat daya dalam satu blok desain, yang memungkinkan penyesuaian keseimbangan antara konsumsi daya, performa, dan area untuk aplikasi target.
- EUV Aperture Numerik Tinggi (High NA) pertama di industri, yang memungkinkan pencetakan karakteristik proses yang lebih kecil secara hemat biaya.
Aliansi Ekosistem Intel Foundry Accelerator
Nikmati dukungan komprehensif dalam bidang utama dari mitra ekosistem di seluruh IP, EDA, Layanan Desain, Cloud, USMAG, Rantai Nilai, dan Aliansi Chiplet.
Pemimpin Industri Percaya Intel Foundry
Pelanggan dengan percaya diri memilih Intel Foundry. Dua penyedia layanan cloud terbesar di dunia telah mengumumkan produk yang menggunakan teknologi Intel 18A, bagian dari total sembilan pendanaan Intel 18A yang telah diumumkan.
Kami telah mengumumkan rencana untuk mendirikan Intel Foundry sebagai anak perusahaan, memberikan pelanggan jaminan yang lebih besar dan pemisahan keterlibatan yang lebih jelas.
Intel Foundry Shuttle
Program wafer multiproduk publik kami yang memungkinkan pembuatan prototipe desain pada teknologi terdepan Intel.
Lebih lanjut dari Intel Foundry
Pengujian dan Pengemasan Canggih
Kami menawarkan interkoneksi termutakhir, keunggulan dalam pengemasan 2D, 2.5D, dan 3D, serta layanan perakitan dan pengujian yang komprehensif.
Manufaktur Global
Teknologi proses, perakitan, dan pengujian kami dihadirkan melalui jaringan manufaktur kami yang tangguh, berkelanjutan, dan aman di seluruh dunia.
Pasar
Silikon node canggih, solusi pengemasan, dan pasokan yang tangguh dari Intel membantu memungkinkan kepemimpinan dalam industri utama.
Portal Intel Foundry
Pemberitahuan dan Pelepasan Tanggung Jawab Hukum4
Informasi Produk dan Kinerja
Teknologi Platform FinFET Canggih Intel 3 untuk Aplikasi Produk Komputasi Performa Tinggi dan SOC, yang ditampilkan sebagai bagian dari Simposium VLSI 2024.
Menurut Spesifikasi Desain Node.
Halaman web ini berisi pernyataan berwawasan ke depan tentang rencana atau harapan Intel di masa depan, termasuk yang berkaitan dengan teknologi dan produk di masa depan serta manfaat dan ketersediaan yang diharapkan dari teknologi dan produk tersebut. Pernyataan tersebut didasarkan pada harapan saat ini serta melibatkan banyak risiko dan kepastian yang dapat menyebabkan hasil sebenarnya berbeda secara material dari yang tersurat atau tersirat di dalamnya. Untuk informasi lebih lanjut tentang faktor-faktor yang dapat menyebabkan hasil sebenarnya berbeda secara material, lihat laporan pendapatan dan pernyataan SEC terbaru kami di www.intc.com.