Intel 18A Kini Siap untuk Proyek Pelanggan
Jelajahi uraian singkat platform kami untuk mempelajari terobosan inovasi Intel 18A dan keunggulannya di industri, serta detail kasus penggunaan untuk portofolio node proses Intel Foundry yang lebih luas.
Perbedaan Intel 18A
- Performa per watt hingga 15% lebih baik dan kepadatan chip 30% lebih baik dibandingkan node proses Intel 3.1
- Node canggih di bawah 2 nm paling awal yang tersedia yang diproduksi di Amerika Utara, menawarkan alternatif pasokan yang tangguh bagi pelanggan.
- Teknologi pengiriman daya sisi belakang PowerVia pertama di industri, meningkatkan kepadatan dan pemanfaatan sel sebesar 5 hingga 10 persen serta mengurangi penurunan pengiriman daya resistif, menghasilkan peningkatan performa pada daya yang sama hingga 4 persen serta sangat mengurangi penurunan resistensi bawaan (IR) dibandingkan desain daya sisi depan.2
- Teknologi transistor RibbonFET Gate-All-Around (GAA), yang memungkinkan kontrol arus listrik yang presisi. RibbonFET memungkinkan miniaturisasi komponen chip lebih lanjut sekaligus mengurangi kebocoran daya, yang menjadi kekhawatiran penting untuk chip yang semakin padat.
- Kapasitor Omni MIM, secara signifikan mengurangi penurunan daya induktif, meningkatkan operasi chip yang stabil. Kemampuan ini sangat penting untuk beban kerja modern seperti AI generatif, yang memerlukan daya komputasi yang mendadak dan intens.
- Didukung sepenuhnya oleh alat EDA dan alur referensi standar industri, yang memungkinkan transisi yang lancar dari node teknologi lainnya. Dengan mitra EDA yang menyediakan alur referensi, pelanggan kami dapat memulai perancangan dengan PowerVia lebih awal dibandingkan solusi daya sisi belakang lainnya.
- Perakitan tangguh dari lebih dari 35 mitra ekosistem terdepan di industri, yang mencakup EDA, IP, layanan desain, layanan cloud, serta kedirgantaraan dan pertahanan, yang membantu memastikan pemberdayaan pelanggan dengan cakupan yang luas untuk lebih memudahkan adopsi.
Rangkaian Intel 18A Terus Berkembang
Intel 18A-P
Dibangun di atas implementasi kedua dari teknologi RibbonFET dan PowerVia milik Intel, menghadirkan performa generasi berikutnya serta peningkatan efisiensi daya. Dengan tegangan ambang baru yang lebih rendah dan perangkat yang dioptimalkan untuk mengurangi kebocoran, lebar pita halus baru, teknologi ini mencapai peningkatan performa per watt yang signifikan serta meningkatkan performa transistor—sekaligus memastikan kompatibilitas aturan desain.
Intel 18A-PT
Dirancang untuk pelanggan AI dan HPC yang membangun desain 3DIC generasi berikutnya, Intel 18A-PT memanfaatkan kemajuan performa dan efisiensi daya dari Intel 18A-P. Dengan susunan logam sisi belakang yang diperbarui, TSV pass-through, TSV die-to-die, serta memungkinkan antarmuka ikatan hibrida (Hybrid Bonding Interface atau HBI) canggih dengan pitch terdepan di industri, Intel 18A-PT menghadirkan skalabilitas dan integrasi yang tak tertandingi untuk beban kerja tingkat lanjut, memberdayakan pelanggan untuk mendorong batas-batas AI dan High Performance Computing.
PowerVia
Seiring dengan meningkatnya kepadatan transistor, campuran sinyal dan perutean daya menciptakan kemacetan yang dapat menurunkan performa. Teknologi PowerVia pertama di industri dari Intel Foundry memindahkan logam pitch dan tonjolan jalur ke sisi belakang die dan menyematkan through-silicon via berskala nano (nano-TSV) di setiap sel standar untuk distribusi daya yang efisien.
PowerVia meningkatkan pemanfaatan sel standar sebesar 5-10% dan performa pada daya yang sama hingga 4%.2
RibbonFET
RibbonFET memungkinkan kontrol yang ketat atas arus listrik di saluran transistor, yang memungkinkan miniaturisasi komponen chip lebih lanjut sekaligus mengurangi kebocoran daya, yang menjadi kekhawatiran penting saat chip menjadi semakin padat.
RibbonFET meningkatkan performa per watt, operasi tegangan minimum (Vmin), dan sifat elektrostatik, yang menghadirkan keunggulan performa yang signifikan. RibbonFET juga memberikan tingkat kemampuan tuning yang tinggi melalui lebar pita yang beragam dan beberapa jenis tegangan ambang (Vt).
Aplikasi & Kasus Penggunaan
HPC & AI
Untuk aplikasi yang memerlukan tingkat performa tertinggi dengan efisiensi daya yang tinggi, kontrol saluran yang unggul dari RibbonFET memberikan performa transistor per watt yang lebih baik dengan arus penggerak dan penskalaan yang tinggi.
Pemrosesan Sinyal Gambar, Video, & Visi dengan AI
PowerVia dapat memiliki dampak yang signifikan terhadap desain produk dalam aplikasi industri, di mana pengurangan penurunan IR, peningkatan perutean sinyal, dan pemanfaatan sel sisi depan yang lebih baik berkontribusi pada pengurangan kehilangan daya yang signifikan. Pengurangan area RibbonFET memungkinkan lebih banyak fungsi dalam chip yang lebih kecil, yang bermanfaat untuk sensor medis dan industri yang ringkas.
Prosesor Seluler & Baseband
Untuk memenuhi kebutuhan unik aplikasi seluler, Intel menawarkan node proses Intel 18A-P yang dioptimalkan. Teknik manufaktur canggih kami membantu memastikan performa yang konsisten dan andal, sementara tegangan ambang yang disesuaikan dengan baik menghadirkan efisiensi daya yang luar biasa. Hal ini berkontribusi pada peningkatan keseluruhan dalam masa pakai baterai untuk perangkat seluler.
Kedirgantaraan & Pertahanan
Kasus penggunaan baru di kedirgantaraan dan pertahanan menuntut peningkatan performa komputasi, sering kali dengan persyaratan ukuran, berat, daya, dan biaya (SWaP-C) yang ketat. Penurunan IR yang rendah dari Intel 18A memberikan efisiensi yang diperlukan untuk penerapan yang terbatas daya, sekaligus menghadirkan performa yang lebih baik.
Aliansi Ekosistem Intel Foundry Accelerator
Nikmati dukungan komprehensif dalam bidang utama dari mitra ekosistem di seluruh IP, EDA, Layanan Desain, Cloud, USMAG, Rantai Nilai, dan Aliansi Chiplet.
Penerapan Nyata Intel 18A
Prosesor server Clearwater Forest menunjukkan potensi Intel 18A yang dikombinasikan dengan teknologi pengemasan semikonduktor canggih Intel Foundry.
Lebih lanjut dari Intel Foundry
Manufaktur Global
Intel 18A dihadirkan melalui jaringan manufaktur kami yang andal, berkelanjutan, aman, dan tersebar di seluruh dunia.
Pengujian dan Pengemasan Canggih
Intel Foundry menawarkan interkoneksi canggih, kepemimpinan dalam kemasan 2D, 2.5D, dan 3D, serta layanan perakitan dan pengujian yang komprehensif.
Portal Intel Foundry
Informasi Produk dan Kinerja
Berdasarkan analisis internal Intel yang membandingkan Intel 18A dengan Intel 3 per Februari 2024. Hasil mungkin berbeda.