Istilah yang Digunakan Setiap Hari di Intel

Terminologi

Lompat ke:    A-C  |  D-F  | G-J  |  K-O  |  P-R  |  S-U  |  V-Z

Transistor Tri-Gate 3-D 22nm
Transistor Tri-Gate 3-D Intel menggunakan tiga gerbang yang menyelimuti saluran silikon dalam struktur 3-D, memungkinkan kombinasi performa dan efisiensi energi yang belum pernah terjadi sebelumnya. Intel merancang transistor baru untuk memberikan manfaat daya ultra-rendah yang unik untuk digunakan pada perangkat genggam, seperti ponsel cerdas dan tablet, juga memberikan peningkatan performa yang biasanya diharapkan pada prosesor kelas atas.

A-C

Saluran
Daerah di bawah gerbang transistor tempat arus mengalir ketika transistor berada dalam keadaan “on”.

Chip
Kotak persegi atau persegi panjang kecil yang berisi sirkuit elektronik terintegrasi. Die disusun dalam kelompok pada wafer silikon. Chip adalah die yang sudah dikemas. Chip juga disebut prosesor dan mikroprosesor. Mikroprosesor adalah otak komputer, server, produk komunikasi, dan perangkat digital lainnya.

Sirkuit
Jaringan transistor yang saling terhubung oleh jalur penghantar dalam konfigurasi tertentu untuk menjalankan fungsi.

Cleanroom
Ruang ultra-bersih tempat chip dibuat. Udara di cleanroom ribuan kali lebih bersih daripada di ruang operasi rumah sakit pada umumnya.

Computer Aided Design (CAD)
Perangkat kerja terkomputerisasi dan perangkat lunak yang digunakan untuk merancang sirkuit terintegrasi.

D-F

Die
Nama alternatif untuk chip, biasanya sebelum dikemas. Lihat juga “Chip.”

Etsa
Penghilangan bagian tertentu dari bahan untuk menentukan lapisan berpola pada chip.

Fab
Istilah singkat untuk “fasilitas fabrikasi,” tempat Intel memproduksi chip silikon.

Fabrikasi
Proses pembuatan chip.

Front-Opening Unified Pod (FOUP)
Wadah yang menampung dan membawa wafer sebagai bagian dari sistem otomatis dalam fab.

G-J

Gerbang
Daerah kontrol input pada transistor tempat muatan negatif atau positif diterapkan untuk menghambat atau meneruskan aliran arus listrik.

Gerbang dielektrik
Lapisan tipis di bawah gerbang yang mengisolasi gerbang dari saluran.

Bahan dielektrik k-tinggi
Bahan yang dapat menggantikan silikon dioksida sebagai gerbang dielektrik. Bahan ini memiliki sifat isolator yang baik dan menciptakan efek medan tinggi antara gerbang dan saluran. Keduanya adalah sifat yang baik untuk transistor berperforma tinggi. Selain itu, karena bahan dielektrik k-tinggi dapat lebih tebal daripada silikon dioksida sambil tetap mempertahankan sifat baiknya yang sama, bahan ini sangat membantu mengurangi kebocoran arus.

K-O

Fotomask
Pola seperti stensil yang digunakan selama fabrikasi untuk mencetak pola sirkuit berlapis pada wafer.

Hukum Moore
Pada tahun 1965, Gordon Moore memperkirakan bahwa jumlah transistor pada sepotong silikon akan meningkat dua kali lipat setiap tahun, pemikiran yang kemudian dijuluki sebagai Hukum Moore. Pada tahun 1975, Moore memperbarui prediksinya bahwa jumlah transistor yang dapat ditempatkan di chip komputer oleh industri akan meningkat dua kali lipat setiap dua tahun. Saat jumlah transistor meningkat, biaya per transistor turun.

Nanometer
Sepersemiliar meter.

P-R

Fotolitografi
Proses pembuatan pola bahan tertentu pada wafer silikon menggunakan sinar UV dan fotomask untuk menentukan pola yang diinginkan.

Fotoresis
Zat yang menjadi larut saat terkena sinar UV. Sama seperti film fotografi, zat ini sensitif terhadap sinar UV, tetapi juga tahan terhadap bahan kimia etsa tertentu. Digunakan untuk menentukan pola sirkuit selama fabrikasi chip.

Silikon polikristalin
Silikon yang terdiri dari banyak kristal, juga dikenal sebagai polisilikon. Bahan konduktif ini digunakan sebagai lapisan interkoneksi pada chip.

S-U

Semikonduktor
Bahan (misalnya silikon) yang dapat diubah untuk mengalirkan atau menghambat arus listrik.

Silikon
Bahan utama penyusun pasir pantai dan unsur yang digunakan untuk membuat wafer tempat chip difabrikasi. Silikon adalah semikonduktor alami dan merupakan unsur yang paling melimpah di Bumi setelah oksigen.

Ingot silikon
Silikon murni 99,9999% berbentuk silinder. Ingot diiris menjadi piringan silikon tipis yang disebut wafer.

Silikon tegang
Lapisan silikon yang diregangkan atau ditekan untuk mengubah jarak antaratom dalam kisi. Ini mengurangi gaya atom yang membatasi pergerakan elektron melalui transistor. Sehingga, ini memungkinkan mobilitas yang lebih baik, mendongkrak performa chip, dan konsumsi energi yang lebih rendah.

Transistor
Sejenis sakelar yang mengontrol aliran listrik. Sebuah chip dapat berisi jutaan atau miliaran transistor.

Ultrabook™
Diumumkan pada bulan Juni 2011 di Computex, spesifikasi perangkat Ultrabook™, dan perubahan peta rencana yang dibuat pada prosesor Intel® Core™ memungkinkan perangkat generasi baru ini. Sistem ultrabook memadukan bentuk tipis dan ringan dengan performa, responsivitas, keamanan, dan masa pakai baterai yang terbaik—mengisi celah antara desktop/laptop dan tablet.

V-Z

Wafer
Lempengan silikon tipis berbentuk lingkaran yang dibuat dengan mengiris ingot kristal silinder. Digunakan sebagai bahan dasar untuk membuat sirkuit terintegrasi.

Sortir wafer
Prosedur pengujian listrik yang mengidentifikasi chip pada wafer yang tidak berfungsi penuh.

Zettabyte (ZB)
Unit informasi komputasi yang setara dengan satu sekstiliun byte. (Ini adalah satu diikuti 21 angka nol—ruang yang cukup untuk menyimpan 4,4 triliun film HD.) Lihat Gigabyte untuk unit komputasi lainnya.