Solusi perangkat tegar yang mudah diintergrasikan dan diskalakan untuk pengembang

Paket Dukungan Perangkat Tegar Intel® (Intel® FSP) menyediakan informasi pemrograman kunci untuk menginisialisasi silikon Intel® dan dapat secara mudah berintegrasi dengan pemuat boot dari pilihan pengembang. Mudah diadopsi, dapat diskalakan sesuai desain, mengurangi waktu pemasaran, dan ekonomis untuk dibangun. Komponen termasuk: 

  • CPU, kontroler memori, dan fungsi inisialisasi Intel® sebagai paket biner: Menyediakan bahan inisialisasi silikon, melestarikan fitur dan kerangka kerja yang ada, serta cocok dengan pemuat boot yang ada.
  • Panduan integrasi: Deskripsikan API yang tersedia untuk berkomunikasi dengan Intel FSP dan untuk mengintegrasikannya dengan solusi pemuat-boot.

Keunggulan Utama

Tanpa Biaya Royalti

Intel FSP membantu mengurangi biaya material (BOM)

Penggunaan kembali

Intel FSP dapat digunakan sebagai komponen-pasang untuk secara mudah mendukung generasi masa-depan dari produk

Fleksibilitas yang Lebih Baik

Membantu memenuhi kebutuhan pemuat-book yang beragam dari sistem berbasis prosesor Intel®

Waktu Boot Lebih Singkat

Memungkinkan penerapan boot-cepat

Peta Jalan yang Lebih Luas

Mendukung banyak produk di peta jalan Intel® IA

Solusi Lainnya

Dapat diintegrasikan dengan paket dukungan papan sistem operasi waktu-nyata (RTOS), solusi hypervisor, dan solusi perangkat tegar sumber-terbuka

Dukungan Ekosistem

Ekosistem tersedia untuk diintegrasikan dengan solusi boot nilai-tambah