Bandingkan Sekarang

Spesifikasi Teknis

Hal Penting

Status
Launched
Tanggal Peluncuran
Q1'16
Faktor Bentuk Papan
Compute Stick
Soket
Soldered-down BGA
# dari Drive Internal yang Didukung
1
Penyimpanan Tertanam
64 GB
Litografi
14 nm
Mendukung Voltase Input DC
5 VDC
Periode Garansi
3 yrs

Informasi Tambahan

Tersedia Opsi Terpasang
Tidak

Memori & Penyimpanan

Penyimpanan yang Disertakan
64GB eMMC
Memori yang Disertakan
4GB LPDDR3-1866
Jenis Memori
LPDDR3-1866
Jumlah Maksimum Saluran Memori
2
Bandwidth Memori Maks
29.8 GB/s
Ekstensi Alamat Fisik
32-bit

Spesifikasi Grafik

Grafis Terintegrasi
Ya
Output Grafis
HDMI 1.4b
Jumlah Layar yang Didukung
1

Opsi Ekspansi

Slot Kartu Memori Dapat Dilepas
MicroSDXC with UHS-I support

Spesifikasi I/O

Jumlah Port USB
3
Revisi USB
3.0
Konfigurasi USB 3.0 (Eksternal + Internal)
1 + 2 hub
Nirkabel Terintegrasi
Intel® Wireless-AC 8260 + Bluetooth 4.2
Bluetooth Terintegrasi
Ya

Spesifikasi Paket

Opsi Halogen Rendah Tersedia
Lihat MDDS

Teknologi Canggih

Persyaratan Platform Intel® vPro™
Ya
TPM
Ya
Versi TPM
2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Ya

Keamanan & Keandalan

Pentunjuk Baru Intel® AES
Ya
Intel® Trusted Execution Technology
Ya

Ulasan

Informasi Produk dan Performa

Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.