Bandingkan Sekarang

Spesifikasi Teknis

Hal Penting

Status
Launched
Koleksi Produk
Intel® 300 Series Chipsets
Tanggal Peluncuran
Q2'18
Segmen Vertikal
Mobile
Kecepatan Bus
8 GT/s
Litografi
14 nm
TDP
3 W
Mendukung Overclocking
Ya

Informasi Tambahan

Tersedia Opsi Terpasang
Ya

Spesifikasi Memori

Jumlah DIMM per saluran
2

Intel® Clear Video Technology
Ya
Jumlah Layar yang Didukung
3

Opsi Ekspansi

Dukungan PCI
Tidak
Revisi PCI Express
3.0
Konfigurasi PCI Express
x1, x2, x4
Jumlah Maksimal Jalur PCI Express
20

Spesifikasi I/O

Jumlah Port USB
14
Konfigurasi USB
10 Total USB 3.1 Ports
- Up to 6 USB 3.1 Gen 2 Ports
- Up to 10 USB 3.1 Gen 1 Ports
14 USB 2.0 Ports
Revisi USB
3.1/2.0
Jumlah Maksimal Port SATA 6.0 Gb/s
4
Konfigurasi RAID
0/1/5/10
LAN Terintegrasi
Integrated MAC
Nirkabel Terintegrasi
Intel® Wireless-AC MAC

Spesifikasi Paket

Ukuran Paket
25mm x 24mm

Teknologi Canggih

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Ya
Persyaratan Platform Intel® vPro™
Ya
Versi Intel® ME Firmware
12
Intel® HD Audio Technology
Ya
Intel® Rapid Storage Technology
Ya
Intel® Rapid Storage Technology enterprise
Ya
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Ya
Intel® Smart Sound Technology
Ya

Keamanan & Keandalan

Intel® Trusted Execution Technology
Ya

Ulasan

Informasi Produk dan Performa

Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.