Hal Penting

Koleksi Produk
Intel® 300 Series Mobile Chipsets
Segmen Vertikal
Mobile
Status
Launched
Tanggal Peluncuran
Q2'18
Kecepatan Bus
8 GT/s
Litografi
14 nm
TDP
3 W
Rekomendasi Harga Pelanggan
$49.00
Mendukung Overclocking
Ya

Informasi Tambahan

Tersedia Opsi Terpasang
Ya
Lembar Data

Spesifikasi Memori

Jumlah DIMM per saluran
2

Spesifikasi GPU

Intel® Clear Video Technology
Ya
Jumlah Layar yang Didukung
3

Opsi Ekspansi

Dukungan PCI
Tidak
Revisi PCI Express
3.0
Konfigurasi PCI Express
x1, x2, x4
Jumlah Maksimal Jalur PCI Express
20

Spesifikasi I/O

Jumlah Port USB
14
Konfigurasi USB
10 Total USB 3.1 Ports
- Up to 6 USB 3.1 Gen 2 Ports
- Up to 10 USB 3.1 Gen 1 Ports
14 USB 2.0 Ports
Revisi USB
3.1/2.0
Jumlah Maksimal Port SATA 6.0 Gb/s
4
Konfigurasi RAID
0/1/5/10
LAN Terintegrasi
Integrated MAC
Nirkabel Terintegrasi
Intel® Wireless-AC MAC

Spesifikasi Paket

Ukuran Paket
25mm x 24mm

Teknologi Canggih

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Ya
Versi Intel® ME Firmware
12
Intel® HD Audio Technology
Ya
Intel® Rapid Storage Technology
Ya
Intel® Rapid Storage Technology enterprise
Ya
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Ya
Intel® Smart Sound Technology
Ya

Keamanan & Keandalan

Intel vPro® Eligibility
Intel vPro® Platform
Intel® Trusted Execution Technology
Ya