Agilex™ 9 SoC FPGA Seri RF Langsung
Perangkat Seri Direct RF mengintegrasikan FPGA dan konverter data pita lebar berperforma tinggi terkemuka di industri serta konverter data pita sedang dengan performa fidetiltas tinggi. FPGA SoC Direct RF ini menggunakan teknologi proses SuperFin 10 nm Intel, prosesor Arm Empat Inti, latensi antarmuka konverter ultrarendah, kecepatan transceiver hingga 58 Gbps, dan menyediakan paket densitas saluran tinggi untuk mengatasi batasan ukuran, bobot, dan daya yang sulit.
Agilex™ 9 SoC FPGA Seri RF Langsung
Solusi Edge yang Dioptimalkan untuk Aplikasi Frekuensi Radio
Hingga delapan saluran
64Gsps
Konverter ADC/DAC yang terintegrasi dengan SoC FPGA
Hingga enam belas saluran
12Gsps
Konverter DAC dan 20 saluran 4 konverter ADC Gsps yang terintegrasi dengan SoC FPGA
Konverter dikombinasikan dengan hingga
25
TFLOPS performa pemrosesan sinyal digital (FP16)
Hingga delapan saluran
64Gsps
Konverter ADC/DAC yang terintegrasi dengan SoC FPGA
Hingga enam belas saluran
12Gsps
Konverter DAC dan 20 saluran 4 konverter ADC Gsps yang terintegrasi dengan SoC FPGA
Konverter dikombinasikan dengan hingga
25
TFLOPS performa pemrosesan sinyal digital (FP16)
Terobosan FPGA yang Didukung Analog
Arsitektur heterogen 3D Intel dengan cepat memungkinkan solusi sistem yang dapat dikomposisikan.
Testimoni Pelanggan Frekuensi Radio FPGA
Video ini menunjukkan cara Anda dapat menyelesaikan misi masa depan yang menantang dengan solusi sistem yang dapat dikomposisikan.
Demo Platform Evaluasi FPGA Seri Direct RF
Pelajari tentang Platform Evaluasi FPGA Seri Direct RF sekaligus mendapatkan ikhtisar pasar singkat dan menggunakan platform untuk menunjukkan tiga penyisiran performa RF: densitas spektral gangguguan ADC, rentang dinamis bebas ADC palsu, dan distorsi intermodulasi DAC.
Keunggulan
Ketangkasan Frekuensi Puta Lebar Berperforma Tinggi
Konverter multi-saluran dengan bandwidth RF 36 GHz dan bandwidth RF instan 32 GHz memberikan kemampuan untuk menyetel ulang penerima dan pemancar dengan cepat sekaligus menyediakan pelacakan pita lebar dan pita sempit secara bersamaan.
Latensi Rendah dan Konsumsi Daya
Teknologi interkoneksi tile Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) dan Advanced Interconnect Bus (AIB) untuk mengintegrasikan ADC dan DAC berkemampuan RF dengan die monolitik Agilex™ 9 FPGA. Dengan IP diperkuat yang dapat diprogram, memberikan konsumsi daya dan latensi yang rendah ketika mengonversi antara domain analog dan digital.
Total Biaya Kepemilikan dan Risiko
Perangkat ini secara signifikan memengaruhi biaya dan ukuran tingkat sistem (menghilangkan sejumlah besar sirkuit analog eksternal, pasokan daya terkait, pendinginan, dan sasis). Solusi terintegrasi dan digital ini meningkatkan keandalan sistem, yang menurunkan biaya sistem. Rantai alat RF yang terintegrasi ke dalam Perangkat Lunak Quartus® Prime akan menurunkan risiko dan waktu pemasaran.
Aplikasi dan Kasus Penggunaan
Menghadirkan Portofolio Terobosan FPGA yang Didukung Analog
Intel terus bekerja dengan pembuat konverter RF analog canggih terkemuka untuk mengembangkan tile ADC dan DAC yang kompatibel dengan teknologi pengemasan inovatif EMIB, AIB, dan multichip milik Intel. Portofolio FPGA Seri Direct-RF yang mendukung analog baru memberikan bukti konkret bahwa teknologi ini siap dan memberikan nilai unik untuk dapat mengatasi masalah terberat pada RF Edge.
Mengatasi Kebutuhan Sistem Beamforming Digital
Karena platform beamforming saat ini menuntut lebih banyak elemen antena, sistem “sepenuhnya digital” bandwidth yang lebih luas, dan pemrosesan berperforma lebih tinggi untuk pengambilan keputusan cerdas yang cepat di FPGA edge–Direct RF yang memberikan solusi penting untuk mengatasi ancaman di masa depan. Bandwidth RF yang luas dan FPGA performa tinggi memberikan nilai revolusioner dalam memberikan kemampuan Direct RF untuk aplikasi radar dan EW militer.
Perangkat Program Intel dan Kementerian Pertahanan AS Mengirimkan SHIP (State-of-the-art Heterogeneous Integration Prototype) ke BAE Enam Kuartal Lebih Cepat dari Jadwal
Intel mengembangkan pengemasan multichip terkemuka di industri yang memungkinkan hingga 10 kali nilai untuk kapabilitas performa nilai dasar industri pertahanan termasuk waktu misi ke pasar.
Fitur utama
Advanced Interconnect Bus (AIB)
AIB adalah bus paralel multi-saluran yang sangat lebar, berkecepatan tinggi, berdaya rendah, dan berlatensi rendah dengan protokol bus antarmuka clocked sederhana yang dirancang khusus untuk memenuhi kebutuhan interkoneksi die-to-die. Aliansi CHIP telah menerbitkan AIB sebagai standar.
Jembatan Interkoneksi Multi-Die Tertanam (EMIB)
Solusi latensi rendah dan daya rendah berkat Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), teknologi interkoneksi tile Advanced Interconnect Bus (AIB), ADC dan DAC performa tinggi dengan IP yang diperkuat, serta die monolitik Agilex™ 9 FPGA.
Berbagai Fungsionalitas I/O Tambahan
Chiplet atau tile semikonduktor yang berbeda dapat memberikan FPGA dengan berbagai fungsi I/O tambahan termasuk DRAM memori bandwidth tinggi (HBM), PCIe 4.0 dan 5.0, serta port transceiver serial 58/116 Gbps yang memungkinkan FPGA ini berinteraksi dengan berbagai perangkat.
Ingin Mempelajari Lebih Lanjut Tentang Perangkat RF?
Hubungi tim penjualan kami untuk informasi lebih lanjut.