Kit Pengembangan FPGA Agilex™

Intel menyediakan berbagai kit pengembangan berbasis FPGA Agilex™, yang dapat mengakselerasi proses desain. Desain FPGA dan SoC FPGA ini tersedia dalam form factor tabletop dan PCIe untuk memenuhi kebutuhan pasar serbaguna yang luas. Mereka mendukung berbagai antarmuka konektor untuk transceiver dan beban kerja FPGA. Kit ini juga dilengkapi dengan memori on-board dan upgrade memori dengan pilihan perangkat keras yang mendukung HPS.

Kit Pengembangan FPGA Agilex™

Kit Pengembangan Unggulan

Kit Pengembangan Agilex 5 FPGA Seri E 065B - Modular

Mendukung HPS (HW & SW)

Memori DDR DDR4, HPS DDR4 hingga 2667 Mbps (komponen disolder).

Memori 2 Gb CFG QSPI FLASH

Form Factor: PCIe

Antarmuka: FMC+ x 1; SFP+ x 1; RJ45 x 2; HDMI 2.1; DP 2.0; USB 2/3.1; TX/RX SMA x2 (TSN); IO48, MIPI; konektor edge PCIe 4.0 x8

Pelajari lebih lanjut ›

Kit Pengembangan Agilex 5 FPGA Seri E 065B - Premium

Mendukung HPS (HW & SW)

Memori DDR LPDDR4, DDR4, HPS DDR4 hingga 2667 Mbps (komponen disolider).

Memori 2 Gb CFG QSPI FLASH

Form Factor: Tabletop

Antarmuka: FMC+ x 1; QSFP x 2; SFP+ x 2 ; SGMII x 2; RGMII x 1; TX/RX SMA x2; IO48; USB tipe C dan USB2.0; PCIe 4.0 x8 melalui konektor FMC+

Pelajari lebih lanjut ›

Kit Pengembangan Intel Agilex 7 FPGA Seri M - Edisi HBM2e (3x F-Tile & 1x R-Tile)

Mendukung HPS (HW & SW)

2 soket x40 DIMM yang mendukung DDR5-5600

1 x40 komponen DDR5-5600 masing-masing untuk memori prosesor HPS dan untuk memori I/O fabric

2x 16 Komponen LPDDR5

Form Factor: Tabletop

Antarmuka: F-Tile: 2x modul optik QSFPDD, 1x modul optik QSFPDD 800, konektor FMC+; R-Tile: PCIe 5.0 x16 melalui konektor MCIO

Pelajari lebih lanjut ›

Kit Pengembangan Agilex 7 FPGA Seri I (2x R-Tile dan 1x F-Tile)

Soket 2X DDR4 DIMMs

2x Komponen DDR4 8 GB SR

Form Factor: PCIe, panjang ¾ dan tinggi penuh, lebar ganda

Antarmuka: R-Tile: PCIe 5.0 x16, edge fingers & MCIO; F-Tile: 2x QSFPDD, 2x 28/56G

Pelajari lebih lanjut ›

Tampilkan lebih banyak Tampilkan lebih sedikit

Pilih Kit Pengembangan yang Tepat untuk Proyek Anda

Jelajahi Kit Pengembangan

Seri F
Kit Pengembangan Seri F (P-Tile dan E-Tile) Gunakan kit ini untuk mengembangkan dan menguji desain PCIe 4.0 menggunakan board pengembangan yang sesuai PCI-SIG. Anda juga dapat mengevaluasi fitur dan performa SoC menggunakan Sistem Hard Processor (HPS).
Kit Pengembangan Transceiver-SoC Seri F (P-Tile & E-Tile) Gunakan kit ini untuk mengembangkan dan mengevaluasi transceiver E-Tile hingga 58 Gbps dan Sistem Hard Processor (HPS). Cocok untuk beban kerja Jaringan dan Komunikasi serta solusi untuk memanfaatkan Blok DSP Tingkat Lanjut dan blok crypto berperforma tinggi.
Kit Pengembangan Seri F (2x F-Tile) Gunakan kit ini sebagai board evaluasi serbaguna dalam form factor PCIe dengan fitur Sistem Hard Processor (HPS) untuk mengembangkan solusi Anda.

Seri I
Kit Pengembangan Seri I (2x R-Tile & 1x F-Tile) Gunakan kit ini untuk mengembangkan dan menguji PCIe 5.0, CXL v1.1/2.0, desain Ethernet berkecepatan tinggi hingga 400G menggunakan IP yang berlaku dari Intel atau pihak ketiga.
Kit Pengembangan Transceiver-SoC Seri I (4x F-Tile) Gunakan kit ini untuk mengevaluasi performa transceiver F-Tile FGT dan FHT dan kembangkan solusi Anda untuk dukungan protokol yang fleksibel dalam Video dan Visi, JESD204C, Serial Lite IV, CPRI, dan standar utama lainnya.
Kit Pengembangan Transceiver Seri I (6x F-Tile) Gunakan kit ini untuk mengevaluasi kemampuan transceiver F-Tile FGT dan FHT dan mengembangkan solusi Anda yang ditargetkan untuk desain serbaguna tertanam sebagaimana Wireline OTN, muxponder, multiplexer, switch crosspoint, desain Nirkabel dengan konektor FMC+.

Seri M
Kit Pengembangan Seri M - Edisi HBM2e (3x F-Tile & 1x R-Tile) Gunakan kit ini untuk mengevaluasi seri M dan memulai desain dalam aplikasi yang digerakkan oleh bandwidth dan komputasi yang intensif di cloud, jaringan, dan edge dengan HPC, penyimpanan, wireline, militer, radar, pemrosesan video & gambar, dan segmen peralatan uji.
Lihat semua Tampilkan lebih sedikit
Jelajahi Kit Pengembangan
Kit Pengembangan Seri E 065B (Premium) Kit ini dilengkapi dengan antarmuka yang cukup lengkap, konektivitas PCIe 4.0, dan memori yang dapat ditingkatkan, hadir dalam form factor tabletop yang ideal untuk aplikasi tertanam dan edge serta banyak lagi.
Kit Pengembangan Seri E 065B (Modular) Kit ini hadir dalam bentuk board modular yang dapat dipasang dengan board carrier, yang memungkinkan pencocokan kombinasi pasangan antara perangkat dan jenis konektor untuk melayani berbagai aplikasi. Board modular utama memiliki berbagai fitur dan konektornya sendiri yang memungkinkannya berfungsi secara mandiri. Board carrier memperluas kemampuannya sehingga cocok untuk berbagai desain tertanam dan aplikasi edge dalam form factor PCIe.
Lihat semua Tampilkan lebih sedikit

Sumber Daya Tambahan

Temukan Papan

Temukan papan pengembangan yang tepat untuk kebutuhan Anda.

Jelajahi Board

Toko Desain

Contoh desain Altera® FPGA memberikan solusi yang efisien untuk tantangan desain umum. Kunjungi Toko Desain untuk Altera® FPGA dan RocketBoards.org untuk mempelajari lebih lanjut.

Komunitas Dukungan

Temukan solusi, lihat komentar, dan terlibat dengan pengguna Intel® lainnya di seluruh dunia.

Komunitas Dukungan Intel

Tampilkan lebih banyak Tampilkan lebih sedikit
Bandingkan Produk