Intel® Agilex™ FPGA Development Kit

Intel menawarkan berbagai pilihan Intel® Agilex™ development kit untuk mempercepat proses desain FPGA. Desain FPGA dan SoC FPGA ditawarkan dalam faktor bentuk perangkat meja dan PCIe yang mendukung kebutuhan pasar yang luas untuk tujuan umum. Beberapa antarmuka konektor didukung untuk beban kerja FPGA dan transiver untuk memenuhi kebutuhan aplikasi yang luas. Memori on-board, upgrade memori dengan opsi perangkat lunak yang mendukung HPS juga tersedia. Mencakup Intel® Agilex™ F-Series, I-Series, dan M-Series FPGA serta SoC FPGA Development Kit.

Intel® Agilex™ FPGA Development Kit

Intel® Agilex™ F- Series Development Kit

Perlengkapan Pengembangan Fitur dan Faktor Bentuk Antarmuka
Intel Agilex F-Series FPGA Dev Kit (P-Tile & E-Tile)

Mendukung Perangkat Keras HPS

3x soket DDR4 DIMM

1x HPS DDR4 DIMM

1x Modul DDR4

PCIe, panjang ¾, tinggi penuh, lebar ganda

P-Tile: PCIe 4.0 x16, ujung jari

E-Tile : 2x QSFPDD

2x 28/58G

Intel Agilex F-Series Transceiver-SoC Dev Kit (P-Tile & E-Tile)

Mendukung HPS (HW & SW)

Memori DDR4 on-board (8 GB)
Antarmuka SODIMM

Modul SODIM DDR4 8 GB

Perangkat Meja

P-Tile: PCIe 4.0 x16, Konektor port root

E-Tile : 4 saluran ke MXP, 4 saluran ke QSFP28

8 Saluran ke QSFPDD

Intel Agilex F-Series FPGA Dev Kit (2x F-Tile)

Mendukung Perangkat Keras HPS

hanya mendukung Dev kit versi PCIe G4 x8 pada ES

2x soket DDR4 DIMM

1x HPS Komponen DDR4

PCIe, panjang ¾, tinggi penuh, lebar ganda

F-Tile 2: PCIe 4.0 x16, ujung jari

4 saluran ke MCIO

4 saluran ke QSFP-56, 8 Saluran ke QSFPDD-56

Intel® Agilex™ I- Series Development Kit

Perlengkapan Pengembangan Fitur dan Faktor Bentuk Antarmuka

Intel Agilex Seri I FPGA Dev Kit (2x R-Tile dan 1x F-Tile)

Soket 2X DDR4 DIMMs

2x Komponen DDR4 8 GB SR

PCIe, panjang ¾, tinggi penuh, lebar ganda

R-Tile: PCIe 5.0 x16, ujung jari & MCIO

F-Tile: 2x QSFPDD, 2x 28/56G

Intel Agilex I-Series Transceiver-SoC Dev Kit (4x F-Tile)

Mendukung Perangkat Keras HPS

Soket 2X DDR4 DIMMs

Komponen DDR4 8 GB

Perangkat Meja

F-Tile: QSFP 800, 2x FMC+, 3x MXP, MCIO, USB-C, BNC