Intel® Stratix® 10 FPGA dan SoC FPGA

Intel® Stratix® 10 FPGA dan SoC FPGA memberikan keunggulan inovatif dalam performa, efisiensi daya, kepadatan, dan integrasi sistem. Menampilkan Arsitektur Intel® Hyperflex™ FPGA yang revolusioner dan dibangun dengan menggabungkan teknologi Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) Intel yang telah dipatenkan, Advanced Interface Bus (AIB), dan portofolio chiplet yang terus berkembang, perangkat Intel® Stratix® 10 memberikan peningkatan kinerja hingga 2X lipat dari FPGA generasi sebelumnya yang berkinerja tinggi.1.

Lihat juga: Perangkat Lunak Desain FPGA, Toko Desain, Unduhan, Komunitas, dan Dukungan

Intel® Stratix® 10 FPGA dan SoC FPGA

Intel® Stratix® 10 GX FPGA

Dirancang untuk memenuhi tuntutan kinerja tinggi dari sistem throughput tinggi.

Intel® Stratix® 10 SX SoC FPGA

Dilengkapi sistem prosesor keras dengan prosesor ARM* Cortex-A53 quad-core 64 bit.

Intel® Stratix® 10 TX FPGA

Menghadirkan kemampuan transiver paling canggih di industri dengan menggabungkan tile transiver H- dan E-.

Intel® Stratix® 10 MX FPGA

Akselerator multi-fungsi penting untuk komputasi kinerja tinggi (HPC).

Intel® Stratix® 10 DX FPGA

Mendukung Intel® Ultra Path Interconnect untuk koneksi koheren ke prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan tertentu di masa depan.

Intel® Stratix® 10 NX FPGA

Dirancang untuk memenuhi tuntutan kinerja tinggi dari sistem throughput tinggi.

Intel® Stratix® 10 AX FPGA

Menghadirkan kemampuan RF langsung dengan mengintegrasikan konverter data performa tinggi.

Tampilkan lebih banyak Tampilkan lebih sedikit

Fitur dan Manfaat Intel® Stratix® 10 FPGA

Perangkat Intel® Stratix® 10 FPGA mengatasi tantangan desain dalam sistem generasi berikutnya dan performa tinggi dalam komunikasi berkabel dan nirkabel, komputasi, penyimpanan, militer, penyiaran, medis, serta pengujian dan pengukuran pasar akhir.

Lihat semua fitur

Performa Core Hingga 2x1

Arsitektur Intel® Hyperflex ™ FPGA yang inovatif memberikan kinerja inti hingga 2X lipat.1 Dengan keluarga Intel® Stratix® 10, Anda dapat mengekstrak kinerja tingkat tinggi hingga 8,6 TFLOPS performa DSP titik terapung presisi tunggal dan hingga dua puluh antarmuka 100 GbE.

Bandwidth Transceiver Hingga 7x vs FPGA Generasi Sebelumnya

Batas Bandwidth Terobosan hingga 144 transiver dalam satu perangkat, dengan kecepatan data hingga 57,8 Gbps PAM-4 dan 28,9 Gbps NRZ. Hingga 287,5 Gbps bandwidth memori DDR4. Hingga 512 Gbps bandwidth memori HBM2. Dukungan IP keras dan lunak PCI Express hingga 4.0 x16 pada 16 GT/dtk per jalur. IP keras Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) hingga 20 jalur pada 11,2 GT/s untuk koneksi koheren cache langsung ke prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan tertentu di masa depan.

Hingga 16 GB Memori HBM2 dalam Paket

Mencapai integrasi sistem yang lebih tinggi dengan perangkat FPGA monolitik terbesar dengan 2,8 juta LE dan solusi SiP 3D heterogen termasuk transceiver dan komponen canggih lainnya seperti HBM2. Dukungan sistem lainnya yang mencakup memori eksternal standar dan produk memori Intel® Optane™. Intel® Stratix® 10 SoC FPGA dilengkapi dengan 64 bit quad-core ARM* Cortex-A53 hingga 1,35 GHz dengan periferal yang diperkeras dan antarmuka bandwidth tinggi langsung ke fabric FPGA pada 30 Gbps.

Hingga 143 INT8 TOPS atau 286 INT4 TOPS2 untuk Aplikasi AI Throughput Tinggi

Intel® Stratix® 10 NX FPGA menyematkan jenis baru blok yang dioptimalkan AI yang disebut AI Tensor Block. AI Tensor Block disetel untuk perkalian matriks-matriks atau vektor-matriks umum yang digunakan dalam komputasi AI, dengan kemampuan yang dirancang agar bekerja secara efisien untuk ukuran matriks yang kecil atau besar. Satu Blok Tensor AI mencapai 143 INT8 TOPS atau 286 INT4 TOPS.2

Tampilkan lebih banyak Tampilkan lebih sedikit

Arsitektur Intel® Hyperflex™ FPGA

Untuk mengatasi tantangan yang dihadirkan oleh sistem generasi berikutnya, Intel® Stratix® 10 FPGA dan SoC FPGA memiliki fitur Arsitektur Intel® Hyperflex ™ FPGA yang baru, yang memberikan kinerja frekuensi clock 2X lebih tinggi dan daya hingga 70% lebih rendah dibandingkan dengan FPGA kelas atas generasi sebelumnya.1.

Integrasi 3D Heterogen

Intel® Stratix® 10 FPGA dan SoC FPGA memanfaatkan teknologi System-in-Package (SiP) 3D heterogen untuk mengintegrasikan kain inti FPGA monolitik dengan ubin transceiver SiP 3D dan komponen canggih lainnya dalam satu paket.

Transceiver

Intel® Stratix® 10 FPGA dan SoC FPGA menghadirkan era baru teknologi transceiver dengan diperkenalkannya transceiver System-in-Package (SiP) 3D heterogen yang inovatif.

Antarmuka Memori Eksternal

Perangkat Intel® Stratix® 10 memberikan dukungan antarmuka memori, termasuk antarmuka serial, paralel, dan memori persisten Intel® Optane™ DC tertentu.

AI Tensor Block

Intel® Stratix® 10 NX FPGA menyematkan jenis baru blok yang dioptimalkan AI yang disebut AI Tensor Block. AI Tensor Block disetel untuk perkalian matriks-matriks atau vektor-matriks umum yang digunakan dalam komputasi AI, dengan kemampuan yang dirancang agar bekerja secara efisien untuk ukuran matriks yang kecil atau besar. Satu Blok Tensor AI tunggal mencapai throughput INT82 hingga 15X lebih banyak daripada Blok DSP DSP Intel® Stratix® 10 FPGA standar.

DSP

Dengan perangkat Intel® Stratix® 10, desain pemrosesan sinyal digital (DSP) dapat mencapai operasi titik ambang hingga 8,6 Tera floating point operations per second (TFLOPS) dari operasi titik ambang presisi tunggal IEEE 754.

Interkoneksi ke CPUs, ASIC, dan ASSP

Perangkat Intel® Stratix® 10 DX mengakselerasi aplikasi yang digunakan di pasar Pusat Data, Jaringan, Komputasi Cloud, dan Uji & Pengukuran melalui blok kekayaan intelektual keras dan lunak yang mendukung antarmuka UPI dan PCIe 4.0.

Sistem Prosesor Kuat

Membangun kepemimpinan Intel dalam SoC, Intel® Stratix® 10 SoC FPGA mencakup sistem prosesor keras (HPS) generasi berikutnya untuk memberikan performa tertinggi di industri dan SoC yang paling hemat daya.

Tampilkan lebih banyak Tampilkan lebih sedikit

Manfaat Intel® Stratix® 10 SX SoC FPGA

Mencapai Integrasi Sistem Tingkat Tinggi

Intel® Stratix® 10 SoC FPGA memberdayakan USR dalam ekosistem ARM*. Arsitektur 64-bit generasi berikutnya dari ARM (ARMv8) memungkinkan virtualisasi perangkat keras, kemampuan manajemen dan pemantauan sistem, serta pra-pemrosesan akselerasi. Prosesor ARM* Cortex-A53* mendukung mode eksekusi 32-bit dan paket dukungan papan untuk sistem operasi populer termasuk Linux*, Wind River's VxWorks*, Micrium's uC/OS-II* dan uC/OS-III*, dan banyak lagi.

Mencapai Produktivitas Desainer Tinggi dengan Perangkat Lunak Desain FPGA dan SoC FPGA yang Dioptimalkan

Mesin baru yang dioptimalkan untuk desain FPGA multi-juta elemen logika (LE) memberikan pengurangan signifikan dalam iterasi desain. Intel® Stratix® 10 SoC FPGA Virtual Platform memungkinkan pengembangan dan verifikasi perangkat lunak awal, dan entri desain berbasis C menggunakan Intel® FPGA SDK untuk OpenCL™, menawarkan lingkungan desain yang mudah diimplementasikan pada SoC FPGA. Debug heterogen, profiling, dan visualisasi seluruh chip dengan Intel SoC FPGA Embedded Development Suite (EDS) yang menampilkan ARM* Development Studio 5* (DS-5*) Intel SoC FPGA Edition Toolkit.

Diagram Blok FPGA SoC Intel® Stratix® 10 SoC

HPS: Sistem Prosesor Keras ARM* Cortex*-A53 Quad-core
SDM: Manajer Perangkat Aman
EMIB: Jembatan Interkoneksi Multi-Die Tertanam

Fitur

Deskripsi

Prosesor

Kluster prosesor ARM* Cortex*–A53 MPCore* quad-core hingga 1,5 GHz

Koprosesor

Vector floating-point unit (VFPU) presisi tunggal dan ganda, mesin pemrosesan media ARM* Neon* untuk setiap prosesor

Cache Tingkat 1

Cache instruksi L1 32 KB dengan paritas, cache data L1 32 KB dengan kode koreksi kesalahan (ECC)

Level 2 Cache

Cache L2 bersama 1 MB KB dengan ECC

Memori Di Chip

RAM on-chip 256 KB

Unit Pengelolaan Memori Sistem

Unit Pengelolaan Memori Sistem memungkinkan model memori terpadu dan memperluas virtualisasi perangkat keras menjadi periferal yang diimplementasikan dalam fabric FPGA

Unit Koherensi Cache

Menyediakan koherensi satu arah (I/O) yang memungkinkan master CCU untuk melihat memori koheren dari ARM* Cortex*-A53 MPCore* CPU

Pengontrol Direct Memory Access (DMA)

Akses memori langsung/direct memory access (DMA) 8 saluran

Ethernet Media Access Controller (EMAC)

3X 10/100/1000 EMAC dengan DMA terintegrasi

Pengontrol USB On-The-Go (OTG)

2X USB OTG dengan DMA terintegrasi

Pengontrol UART

2X UART yang sesuai 16550

Pengontrol Antarmuka Periferal Serial/Serial Peripheral Interface (SPI)

4X SPI

Pengontrol I2C

5X I2C

Pengontrol SD/SDIO/MMC

1X eMMC 4.5 dengan dukungan DMA dan CE-ATA

Pengontrol Flash NAND

1X ONFI 1.0 atau lebih baru yang mendukung 8 dan 16

General-Purpose I/O (GPIO)

Maksimum 48 GPIO yang dapat diprogram perangkat lunak
Timer 4X timer tujuan umum, 4X timer watchdog
Pengelola Sistem Berisi register kontrol dan status memori yang dipetakan untuk mengontrol fungsi tingkat sistem dan modul HPS lainnya
Pengelola Pengaturan Ulang Mengatur ulang sinyal berdasarkan permintaan pengaturan ulang dari sumber dalam fabric HPS dan FPGA, serta menulis perangkat lunak ke register kontrol pengaturan ulang modul
Manager Clock Memberikan kontrol clock yang dapat diprogram perangkat lunak untuk mengonfigurasi semua clock yang dihasilkan dalam HPS
Lihat semua Tampilkan lebih sedikit

Aplikasi

Lihat semua aplikasi

Prototyping ASIC

Produktivitas yang lebih tinggi dengan mengurangi kompleksitas partisi desain menggunakan fabric FPGA monolitik.

Keamanan Dunia Maya

fMAX di atas 900 MHz memungkinkan pemantauan semua protokol yang didukung pada laju saluran.

Akselerasi Pusat Data

UPI untuk koneksi koheren langsung ke prosesor Intel® Xeon® yang dapat diskalakan tertentu dan PCIe Gen4 x16 beserta Arsitektur Intel® Hyperflex™ FPGA, mesin DSP yang dapat dikonfigurasi, serta AI Tensor Block untuk memungkin terobosan dalam throughput komputasi.

Berkabel

fMAX lebih dari 700 MHz menggunakan Arsitektur Intel® Hyperflex™ FPGA memungkinkan Ethernet 400G.

Radar

Hingga 8,6 TFLOPS dari performa titik ambang presisi tunggal yang sesuai IEEE 754 menghadirkan performa kelas GPU dengan daya yang jauh lebih kecil.

Interkoneksi Pusat OTN/Data

Integrasi System-in-Package (SiP) 3D heterogen tile transiver yang menghadirkan dukungan backplane 30G dengan jalur ke 57,8 Gbps dan 28,9 Gbps.

Tampilkan lebih banyak Tampilkan lebih sedikit

Video Demo Perangkat Intel® Stratix® 10

Pengenalan Intel® Stratix® 10 DX FPGA

Memperkenalkan Intel® Stratix® 10 DX FPGA untuk kebutuhan bandwidth tinggi dan pusat data Anda yang terus berkembang. Ini adalah FPGA pertama yang mendukung Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI), PCIe 4.0 x16 dan memilih Intel® Optane ™ DC DIMM memori persisten.

Demo Fitur Intel® Stratix® 10 DX

Bergabunglah dengan Insinyur Intel di lab untuk mempelajari lebih lanjut tentang tiga fitur baru utama di Intel® Stratix® 10 DX FPGA: Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI), PCIe 4.0 x16, dan Intel® Optane ™ DC persistent memory DIMMs.

Transiver 58G PAM-4

Aplikasi yang membutuhkan throughput I / O yang masif seperti sistem Muxponder dan Transponder, Sakelar Optik, dan jaringan 5G membutuhkan kinerja I / O transceiver 58G PAM-4, yang ditawarkan di Intel® Stratix® 10 TX FPGA.

PCIe 3.0 DMA ke DDR4 SDRA

Perangkat Intel® Stratix® 10, yang mencakup PCIe dan blok IP keras pengontrol memori, ketika dikombinasikan dengan Avalon® Memory Mapped dan fungsi akses memori langsung, membuat desain referensi performa tinggi.

Transiver 28G

Dalam video ini, kita melihat arsitektur transceiver unik dari Intel® Stratix® 10 FPGA. Lihat transceiver H-Tile yang terhubung melalui teknologi EMIB Intel yang beroperasi pada performa backplane 28 Gbps.

Arsitektur Intel® Hyperflex™ FPGA

Arsitektur Intel® Hyperflex ™ FPGA di perangkat Intel® Stratix® 10 memberikan 2X performa fMAX. Video ini menunjukkan perbandingan secara berdampingan dari desain asli dan desain yang Sangat Dioptimalkan.

PCIe 3.0 DMA ke DDR4 SDRAM

Perangkat Intel® Stratix® 10, yang mencakup PCI Express* (PCIe*) dan blok kekayaan intelektual (IP) keras pengontrol memori, yang dikombinasikan dengan antarmuka memori yang dipetakan Avalon® dan fungsi akses memori langsung/direct memory access (DMA) untuk membuat desain referensi yang berperforma tinggi.

Tampilkan lebih banyak Tampilkan lebih sedikit

Sumber Daya Tambahan

Jelajahi konten lainnya terkait perangkat Intel® FPGA seperti board pengembangan, kekayaan intelektual, dukungan, dan banyak lagi.

Sumber daya dukungan

Sumber Daya Dukungan

Pusat sumber daya untuk pelatihan, dokumentasi, pengunduhan, alat bantu, dan opsi dukungan.

Board pengembangan

Board Pengembangan

Mulai dengan FPGA kami dan akselerasikan waktu peluncuran ke pasar dengan perangkat keras dan desain yang divalidasi Intel.

Kekayaan intelektual

Hak Kekayaan Intelektual

Persingkat siklus desain Anda dengan portofolio luas inti IP dan desain referensi yang divalidasi Intel.

Alat desain

Perangkat Lunak Desain FPGA

Jelajahi Perangkat Lunak Quartus Prime dan serangkain perangkat pendukung produktivitas kami untuk membantu Anda menyelesaikan desain perangkat keras dan perangkat lunak dengan cepat.

Hubungi staf penjualan

Hubungi Staf Penjualan

Hubungi staf penjualan untuk desain produk dan kebutuhan akselerasi Intel® FPGA Anda.

Kode pengurutan sampel

Kode Pemesanan

Mengartikan nomor bagian Intel® FPGA, termasuk pentingnya prefiks dan kode paket tertentu.

Tempat pembelian

Tempat Pembelian

Hubungi Distributor Resmi Intel® hari ini.

Bandingkan Produk

Informasi Produk dan Performa

1

Comparison based on Stratix® V vs. Intel® Stratix® 10 using Intel® Quartus® Prime Pro 16.1 Early Beta. Stratix® V Designs were optimized using 3 step optimization process of Hyper-Retiming, Hyper-Pipelining, and Hyper-Optimization in order to utilize Intel® Stratix® 10 architecture enhancements of distributed registers in core fabric. Designs were analyzed using Intel® Quartus® Prime Pro Fast Forward Compile performance exploration tool. For more details, refer to Intel® Hyperflex™ FPGA Architecture Overview White Paper: https://www.intel.com/content/dam/www/programmable/us/en/pdfs/literature/wp/wp-01220-hyperflex-architecture-fpga-socs.pdf. Actual performance users will achieve varies based on level of design optimization applied. Tests measure performance of components on a particular test, in specific systems. Differences in hardware, software, or configuration will affect actual performance. Consult other sources of information to evaluate performance as you consider your purchase. For more complete information about performance and benchmark results, visit www.intel.co.id/benchmarks.

2

Berdasarkan estimasi intenal Intel.
Pengujian mengukur performa komponen pada pengujian tertentu dalam sistem khusus. Setiap perbedaan pada perangkat keras, perangkat lunak, atau konfigurasi akan memengaruhi performa sebenarnya. Baca sumber informasi lainnya untuk mengevaluasi performa saat mempertimbangkan pembelian Anda. Untuk informasi yang lebih lengkap tentang hasil uji kinerja dan benchmark, kunjungi www.intel.com/benchmarks.
Teknologi Intel® mungkin mengharuskan diaktifkannya perangkat keras, perangkat lunak, atau aktivasi layanan.
Tidak ada produk atau komponen yang bisa sepenuhnya aman.
Hasil telah diperkirakan atau disimulasikan. Biaya dan hasil Anda mungkin berbeda.
© Intel Corporation. Intel, logo Intel, dan merek Intel lainnya adalah merek dagang Intel Corporation atau anak perusahaannya. Nama dan merek lain mungkin diakui sebagai milik pihak lain.