Intel® Stratix® 10 FPGA & SoC FPGA

Intel® Stratix® 10 FPGA dan SoC menghadirkan keunggulan inovatif dalam performa, efisiensi daya, densitas, dan integrasi sistem. Dengan Arsitektur Intel® Hyperflex™ FPGA yang revolusioner dan dibangun dengan mengombinasikan teknologi Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) Intel yang dipatenkan, Advanced Interface Bus (AIB), dan portofolio chiplets yang semakin tumbuh, perangkat Intel® Stratix® 10 menghadirkan peningkatan performa hingga 2X dibandingkan FPGA performa tinggi generasi sebelumnya.1

Lihat juga: Perangkat Lunak Desain, Toko Desain, Unduhan, Komunitas, dan Dukungan Intel® Stratix® 10 FPGA

Intel® Stratix® 10 FPGA & SoC FPGA

Intel® Stratix® 10 GX FPGA

Dirancang untuk memenuhi tuntutan kinerja tinggi dari sistem throughput tinggi.

Intel® Stratix® 10 SX SoC FPGA

Dilengkapi sistem prosesor keras dengan prosesor ARM* Cortex-A53 quad-core 64 bit.

Intel® Stratix® 10 TX FPGA

Menghadirkan kemampuan transiver paling canggih di industri dengan menggabungkan tile transiver H- dan E-.

Intel® Stratix® 10 MX FPGA

Akselerator multi-fungsi penting untuk komputasi kinerja tinggi (HPC).

Intel® Stratix® 10 DX FPGA

Mendukung Intel® Ultra Path Interconnect untuk koneksi koheren ke prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan tertentu di masa depan.

Intel® Stratix® 10 NX FPGA

Dirancang untuk memenuhi tuntutan kinerja tinggi dari sistem throughput tinggi.

Tampilkan lebih banyak Tampilkan lebih sedikit

Keuntungan dan Fitur Stratix® 10 FPGA

Perangkat Intel® Stratix® 10 FPGA mengatasi tantangan desain dalam sistem generasi berikutnya dan performa tinggi dalam komunikasi berkabel dan nirkabel, komputasi, penyimpanan, militer, penyiaran, medis, serta pengujian dan pengukuran pasar akhir.

Lihat semua fitur

Performa Inti Hingga 2X lebih tinggi1

Arsitektur Intel® Hyperflex™ FPGA terobosan menghadirkan performa inti hingga 2X lebih tinggi.1 Dengan Rangkaian Intel® Stratix® 10 Anda dapat mengekstrak performa tingkat tinggi hingga 8,6 TFLOPS performa DSP titik ambang presisi tunggal dan hingga dua puluh antarmuka 100 GbE.

Hingga 7x Bandwidth Transiver dibandingkan FPGA Generasi sebelumnya1

Batas Bandwidth Terobosan hingga 144 transiver dalam satu perangkat, dengan kecepatan data hingga 57,8 Gbps PAM-4 dan 28,9 Gbps NRZ. Hingga 287,5 Gbps bandwidth memori DDR4. Hingga 512 Gbps bandwidth memori HBM2. Dukungan IP keras dan lunak PCI Express hingga Gen4 x16 dengan 16 GT/s per jalur. IP keras Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI) hingga 20 jalur pada 11,2 GT/s untuk koneksi koheren cache langsung ke prosesor Intel® Xeon® yang Dapat Diskalakan tertentu di masa depan.

Hingga 16 GB Memori HBM2 dalam Paket

Capai Integrasi Sistem yang Lebih Tinggi dengan perangkat FPGA monolitik terbesar dengan 2,8 juta LE dan solusi 3D SiP heterogen termasuk transiver dan komponen canggih lainnya seperti HBM2. Dukungan sistem lainnya yang mencakup memori eksternal standar dan produk memori Intel® Optane™. Intel® Stratix® 10 SoC dilengkapi dengan ARM* Cortex-A53 quad-core 64 bit hingga 1,35 GHz dengan periferal yang diperkuat dan antarmuka bandwidth yang tinggi langsung ke fabric FPGA pada 30 Gbps.

Hingga 143 INT8 TOPS atau 286 INT4 TOPS2 untuk Aplikasi AI dengan Throughput Tinggi

Intel® Stratix® 10 NX FPGA menanamkan blok yang dioptimalkan AI tipe baru yang disebut AI Tensor Block. AI Tensor Block disetel untuk perkalian matriks-matriks atau vektor-matriks umum yang digunakan dalam komputasi AI, dengan kemampuan yang dirancang agar bekerja secara efisien untuk ukuran matriks yang kecil atau besar. Satu AI Tensor Block dapat mencapai 143 INT8 TOPS atau 286 INT4 TOPS.2

Tampilkan lebih banyak Tampilkan lebih sedikit

Arsitektur Intel® Hyperflex™ FPGA

Untuk mengatasi tantangan yang dimiliki oleh sistem generasi berikutnya, Intel® Stratix® 10 FPGA dan SoC dilengkapi Arsitektur FPGA Intel® Hyperflex™, yang menghadirkan 2X performa frekuensi clock dan daya yang lebih rendah hingga 70% dibandingkan FPGA kelas tinggi generasi sebelumnya.1

Integrasi 3D Heterogen

Intel® Stratix® 10 FPGA dan SoC memanfaatkan teknologi System-in-Package (SiP) 3D heterogen untuk mengintegrasikan fabric inti FPGA monolitik dengan tile transiver SiP 3D dan komponen tingkat lanjut lainnya dalam satu paket.

Transceiver

Intel® Stratix® 10 FPGA dan SoC menghadirkan teknologi transiver era baru dengan pengenalan transiver System-in-Package (SiP) 3D heterogen yang inovatif.

Antarmuka Memori Eksternal

Perangkat Intel® Stratix® 10 memberikan dukungan antarmuka memori, termasuk antarmuka serial, paralel, dan memori persisten Intel® Optane™ DC tertentu.

AI Tensor Block

Intel® Stratix® 10 NX FPGA menanamkan blok yang dioptimalkan AI tipe baru yang disebut AI Tensor Block. AI Tensor Block disetel untuk perkalian matriks-matriks atau vektor-matriks umum yang digunakan dalam komputasi AI, dengan kemampuan yang dirancang agar bekerja secara efisien untuk ukuran matriks yang kecil atau besar. 2Satu AI Tensor Block mencapai hingga throughput INT8 15X lebih tinggi dibandingkan Blok DSP Intel® Stratix® 10 FPGA standar.

DSP

Dengan perangkat Intel® Stratix® 10, desain pemrosesan sinyal digital (DSP) dapat mencapai operasi titik ambang hingga 8,6 Tera floating point operations per second (TFLOPS) dari operasi titik ambang presisi tunggal IEEE 754.

Interkoneksi ke CPUs, ASIC, dan ASSP

Perangkat Intel® Stratix® 10 DX mempercepat aplikasi yang digunakan dalam Pusat Data, Jaringan, Komputasi Cloud, serta Pengujian & Pengukuran pasar melalui blok kekayaan intelektual keras dan lunak baik antarmuka UPI dan PCIe* Gen4.

Sistem Prosesor Kuat

Dibangun berdasarkan kepemimpinan Intel dalam SoC, Intel® Stratix® 10 SoC mencakup sistem prosesor keras (HPS) generasi berikutnya untuk menghadirkan performa tertinggi di industri dan SoC paling hemat daya.

Tampilkan lebih banyak Tampilkan lebih sedikit

Keuntungan Stratix® 10 SX SoC FPGA

Mencapai Integrasi Sistem Tingkat Tinggi

Intel® Stratix® 10 SoC mendukung USR dalam ekosistem ARM*. Arsitektur ARM 64 bit generasi berikutnya (ARMv8) memungkinkan diaktifkannya virtualisasi perangkat keras, kemampuan pengelolaan dan pemantauan sistem, serta akselerasi prapemrosesan. Prosesor ARM* Cortex-A53* mendukung mode eksekusi 32 bit dan paket dukungan board untuk sistem operasi populer seperti Linux*, Wind River’s VxWorks*, Micrium’s uC/OS-II* dan uC/OS-III*, dan banyak lagi.

Mencapai produktivitas Desainer yang Tinggi dengan Perangkat Lunak Desain FPGA dan SoC yang Dioptimalkan

Mesin baru yang dioptimalkan untuk desain FPGA dengan beberapa juta elemen logika (LE) memberikan pengurangan yang signifikan dalam iterasi desain, Platform Virtual Intel® Stratix® 10 SoC untuk mendukung pengembangan dan verifikasi perangkat lunak awal, dan entri desain berbasis C menggunakan Intel® FPGA SDK for OpenCL™, yang menawarkan lingkungan desain yang mudah untuk diimplementasikan pada SoC FPGA. Debug heterogen, pemrofilan, dan visualisasi chip keseluruhan dengan Intel® FPGA SoC FPGA Embedded Development Suite (EDS) yang memiliki ARM* Development Studio 5* (DS-5*) Intel® SoC FPGA Edition Toolkit.

Diagram Blok Intel® Stratix® 10 SoC

HPS: Quad-core ARM* Cortex*-A53 Hard Processor System.
SDM: Secure Device Manager.
EMIB: Embedded Multi-Die Interconnect Bridge.

Fitur

Deskripsi

Prosesor

Kluster prosesor ARM* Cortex*–A53 MPCore* quad-core hingga 1,5 GHz

Koprosesor

Vector floating-point unit (VFPU) presisi tunggal dan ganda, mesin pemrosesan media ARM* Neon* untuk setiap prosesor

Cache Tingkat 1

Cache instruksi L1 32 KB dengan paritas, cache data L1 32 KB dengan kode koreksi kesalahan (ECC)

Level 2 Cache

Cache L2 bersama 1 MB KB dengan ECC

Memori Di Chip

RAM on-chip 256 KB

Unit Pengelolaan Memori Sistem

Unit Pengelolaan Memori Sistem memungkinkan model memori terpadu dan memperluas virtualisasi perangkat keras menjadi periferal yang diimplementasikan dalam fabric FPGA

Unit Koherensi Cache

Memberikan koherensi satu arah (I/O) yang memungkinkan mater CCU untuk melihat memori koheren dari CPU ARM* Cortex*–A53 MPCore*

Pengontrol Direct Memory Access (DMA)

Akses memori langsung/direct memory access (DMA) 8 saluran

Ethernet Media Access Controller (EMAC)

3X 10/100/1000 EMAC dengan DMA terintegrasi

Pengontrol USB On-The-Go (OTG)

2X USB OTG dengan DMA terintegrasi

Pengontrol UART

2X UART yang sesuai 16550

Pengontrol Antarmuka Periferal Serial/Serial Peripheral Interface (SPI)

4X SPI

Pengontrol I2C

5X I2C

Pengontrol SD/SDIO/MMC

1X eMMC 4.5 dengan dukungan DMA dan CE-ATA

Pengontrol Flash NAND

1X ONFI 1.0 atau lebih baru yang mendukung 8 dan 16

General-Purpose I/O (GPIO)

Maksimum 48 GPIO yang dapat diprogram perangkat lunak
Timer 4X timer tujuan umum, 4X timer watchdog
Pengelola Sistem Berisi register kontrol dan status memori yang dipetakan untuk mengontrol fungsi tingkat sistem dan modul HPS lainnya
Pengelola Pengaturan Ulang Mengatur ulang sinyal berdasarkan permintaan pengaturan ulang dari sumber dalam fabric HPS dan FPGA, serta menulis perangkat lunak ke register kontrol pengaturan ulang modul
Manager Clock Memberikan kontrol clock yang dapat diprogram perangkat lunak untuk mengonfigurasi semua clock yang dihasilkan dalam HPS
Lihat semua Tampilkan lebih sedikit

Aplikasi

Lihat semua aplikasi

Prototyping ASIC

Produktivitas yang lebih tinggi dengan mengurangi kompleksitas partisi desain menggunakan fabric FPGA monolitik.

Keamanan Dunia Maya

fMAX lebih dari 900 MHz memungkinkan pemantauan semua protokol yang didukung pada kecepatan line.

Akselerasi Pusat Data

UPI untuk koneksi koheren langsung ke prosesor Intel® Xeon® yang dapat diskalakan tertentu dan PCIe Gen4 x16 beserta Arsitektur Intel® Hyperflex™ FPGA, mesin DSP yang dapat dikonfigurasi, serta AI Tensor Block untuk memungkin terobosan dalam throughput komputasi.

Berkabel

fMAX lebih dari 700 MHz menggunakan Arsitektur Intel® Hyperflex™ FPGA memungkinkan Ethernet 400G.

Radar

Hingga 8,6 TFLOPS dari performa titik ambang presisi tunggal yang sesuai IEEE 754 menghadirkan performa kelas GPU dengan daya yang jauh lebih kecil.

Interkoneksi Pusat OTN/Data

Integrasi System-in-Package (SiP) 3D heterogen tile transiver yang menghadirkan dukungan backplane 30G dengan jalur ke 57,8 Gbps dan 28,9 Gbps.

Tampilkan lebih banyak Tampilkan lebih sedikit

Video Demo Perangkat Intel® Stratix® 10

Pengantar Intel® Stratix® 10 DX FPGA

Memperkenalkan Intel® Stratix® 10 DX FPGA untuk kebutuhan bandwidth tinggi dan pusat data Anda yang terus berkembang. Ini adalah FPGA pertama yang mendukung Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI), PCIe* Gen4 x16, dan DIMM memori persisten Intel® Optane™ DC tertentu.

Demo Fitur Intel® Stratix® 10 DX: Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI), PCIe* Gen4 x16, Memori Persisten Intel® Optane™ DC

Bergabunglah dengan Insinyur Intel di lab untuk mempelajari lebih lanjut tentang tiga fitur utama baru dalam Intel® Stratix® 10 DX FPGA: Intel® Ultra Path Interconnect (Intel® UPI), PCIe Gen4 x16, dan DIMM memori persisten Intel® Optane™ DC.

Transiver 58G PAM-4

Aplikasi memerlukan throughput I/O yang besar seperti sistem Muxponder dan Transponder, Switch Optik, dan jaringan 5G yang memerlukan performa I/O transiver 58G PAM-4, yang ditawarkan di Intel® Stratix® 10 TX FPGA.

DMA PCIe* Gen3 ke DDR4

Perangkat Intel® Stratix® 10, yang mencakup blok IP keras pengontrol PCIe* dan memori, ketika dikombinasikan dengan Memori yang Dipetakan Avalon® dan fungsi akses memori langsung, menciptakan desain referensi berperforma tinggi.

Transiver 28G

Dalam video ini, kita melihat arsitektur transiver unik dari Intel® Stratix® 10 FPGA. Lihat transiver H-Tile yang terhubung melalui teknologi EMIB Intel dan beroperasi pada performa backplane 28 Gbps.

Arsitektur Intel® Hyperflex™ FPGA

Arsitektur FPGA Intel® Hyperflex™ dalam perangkat Intel® Stratix® 10 memberikan 2X performa fMAX. Video ini menunjukkan perbandingan secara berdampingan dari desain asli dan desain yang Sangat Dioptimalkan.

DMA PCIe* Gen3 dan SDRAM DDR4

Perangkat Intel® Stratix® 10, yang mencakup PCI Express* (PCIe*) dan blok kekayaan intelektual (IP) keras pengontrol memori, yang dikombinasikan dengan antarmuka memori yang dipetakan Avalon® dan fungsi akses memori langsung/direct memory access (DMA) untuk membuat desain referensi yang berperforma tinggi.

Tampilkan lebih banyak Tampilkan lebih sedikit

Sumber Daya Tambahan

Jelajahi konten lainnya terkait perangkat Intel® FPGA seperti board pengembangan, kekayaan intelektual, dukungan, dan banyak lagi.

Support Resources

Resource center for training, documentation, downloads, tools and support options.

Development Boards

Intel® FPGA and its partners offer a large selection of development boards and hardware tools to accelerate the FPGA design process.

Intellectual Property

The Intel® FPGA IP portfolio covers a wide variety of applications with a combination of soft and hardened IP cores along with reference designs.

Design Tools

Explore our suite of software and development tools to assist hardware engineers and software developers when creating an FPGA design.

Contact Sales

Get in touch with sales for your Intel® FPGA product design and acceleration needs.

Ordering Codes

Decipher Intel® FPGA part numbers, including the significance of certain prefixes and package codes.

Where to Buy

Contact an Intel® Authorized Distributor today.

Bandingkan Produk
Bandingkan Sistem

Informasi Produk dan Performa

1

Comparison based on Stratix® V vs. Intel® Stratix® 10 using Intel® Quartus® Prime Pro 16.1 Early Beta. Stratix® V Designs were optimized using 3 step optimization process of Hyper-Retiming, Hyper-Pipelining, and Hyper-Optimization in order to utilize Intel® Stratix® 10 architecture enhancements of distributed registers in core fabric. Designs were analyzed using Intel® Quartus® Prime Pro Fast Forward Compile performance exploration tool. For more details, refer to Intel® Hyperflex™ FPGA Architecture Overview White Paper: https://www.intel.com/content/dam/www/programmable/us/en/pdfs/literature/wp/wp-01220-hyperflex-architecture-fpga-socs.pdf. Actual performance users will achieve varies based on level of design optimization applied. Tests measure performance of components on a particular test, in specific systems. Differences in hardware, software, or configuration will affect actual performance. Consult other sources of information to evaluate performance as you consider your purchase. For more complete information about performance and benchmark results, visit www.intel.co.id/benchmarks.

2

Berdasarkan estimasi intenal Intel.
Pengujian mengukur performa komponen pada pengujian tertentu dalam sistem khusus. Setiap perbedaan pada perangkat keras, perangkat lunak, atau konfigurasi akan memengaruhi performa sebenarnya. Baca sumber informasi lainnya untuk mengevaluasi performa saat mempertimbangkan pembelian Anda. Untuk informasi yang lebih lengkap tentang hasil uji kinerja dan benchmark, kunjungi www.intel.co.id/benchmarks.
Teknologi Intel® mungkin mengharuskan diaktifkannya perangkat keras, perangkat lunak, atau aktivasi layanan.
Tidak ada produk atau komponen yang bisa sepenuhnya aman.
Hasil telah diperkirakan atau disimulasikan. Biaya dan hasil Anda mungkin berbeda.
© Intel Corporation. Intel, logo Intel, dan merek Intel lainnya adalah merek dagang Intel Corporation atau anak perusahaannya. Nama dan merek lain mungkin diakui sebagai milik pihak lain.