Intel® Stratix® 10 MX FPGA
Intel® Stratix® 10 MX FPGA adalah akselerator multi-fungsi penting untuk komputasi kinerja tinggi (HPC), pusat data, fungsi jaringan virtual (NFV), dan aplikasi siaran. Perangkat ini menggabungkan kemampuan program serta fleksibilitas Intel® Stratix® 10 FPGA dan SoC FPGA dengan 3D stacked high-bandwidth memory 2 (HBM2). Arsitektur Intel® Hyperflex™ FPGA memungkinkan struktur inti berkinerja tinggi yang secara efisien dapat memanfaatkan bandwidth dari tile memori dalam paket. Tile memori DRAM terhubung secara fisik ke FPGA menggunakan teknologi Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) Intel.
Lihat juga: Perangkat Lunak Desain FPGA, Toko Desain, Unduhan, Komunitas, dan Dukungan
Intel® Stratix® 10 MX FPGA
Fitur dan Keunggulan
Bandwidth Memori Lebih Tinggi
Perangkat Intel® Stratix® 10 MX menawarkan bandwidth 10X lebih banyak dibandingkan solusi memori diskrit saat ini seperti DDR4 SDRAM. DIMM DDR4 tradisional menyediakan bandwidth ~21 Gbps sementara 1 tile HBM2 menyediakan hingga 256 Gbps. Perangkat Intel® Stratix® 10 MX mengintegrasikan hingga dua perangkat HBM2 dalam satu paket, memungkinkan bandwidth memori maksimum hingga 512 Gbps.
Daya Lebih Rendah dan Performa/Watt Optimal
Perangkat Intel® Stratix® 10 MX mengintegrasikan memori HBM2 di samping struktur inti. Interkoneksi antara bahan inti dan memori lebih pendek secara signifikan, yang mengurangi jumlah daya yang biasanya dihabiskan untuk menggerakkan jejak PCB yang panjang. Jejak tidak dihentikan dan ada pengurangan beban kapasitif, yang menghasilkan konsumsi arus I/O yang lebih rendah. Hasil akhirnya adalah daya sistem yang lebih rendah dan kinerja per watt yang optimal.
Faktor dan Kemudahan Penggunaan
Paket Intel® Stratix® 10 MX mengintegrasikan komponen memori, mengurangi kerumitan desain PCB. Implementasi ini memungkinkan faktor bentuk yang lebih kecil dan model penggunaan yang sederhana, menghasilkan solusi yang sangat fleksibel, mudah digunakan, dan dapat diskalakan. Salah satu contoh dari fitur ini adalah SRAM tertanam (eSRAM), yang melengkapi RAM blok yang sudah ada dengan bandwidth yang lebih tinggi 11,25X bandwidth lebih agregat (baca dan tulis) dan 2,6X total daya yang lebih rendah dibandingkan dengan QDR IV-10661 diskrit. SRAM sangat ideal untuk aplikasi yang membutuhkan tingkat transaksi acak (RTR) tertinggi, membantu menggantikan atau meminimalkan kebutuhan akan QDR diskrit, dan konsumsi I/O EMIF nol.
System-in Package (SiP) Heterogen
Produk heterogen system-in-package (SiP) adalah semikonduktor yang sangat terintegrasi serta menggabungkan FPGA dengan berbagai komponen canggih, semuanya dalam satu paket. Inti dari produk SiP Intel adalah FPGA monolitik, yang memberikan pengguna kemampuan untuk menyesuaikan dan membedakan sistem akhir mereka guna memenuhi persyaratan sistem mereka. Produk SiP berbasis FPGA menangani platform generasi berikutnya, yang semakin membutuhkan bandwidth yang lebih tinggi, peningkatan fleksibilitas, dan peningkatan fungsionalitas, sambil menurunkan profil daya dan persyaratan jejak.
Pendekatan SiP berbasis FPGA memberikan banyak keuntungan tingkat sistem dibandingkan dengan skema integrasi konvensional.
Bandwidth yang Lebih Tinggi
Integrasi SiP menggunakan EMIB, memungkinkan kepadatan interkoneksi tertinggi antara FPGA dan companion die. Pengaturan ini menghasilkan konektivitas bandwidth yang tinggi antara komponen SiP.
Berdaya Rendah
Companion die (seperti memori) ditempatkan sedekat mungkin dengan FPGA. Jejak interkoneksi antara FPGA dan companion die sangat pendek dan tidak memerlukan banyak daya untuk menggerakkannya, menghasilkan daya keseluruhan yang lebih rendah dan kinerja/watt yang optimal.
Jejak yang Lebih Kecil
Kemampuan untuk mengintegrasikan komponen secara heterogen dalam satu paket menghasilkan faktor bentuk yang lebih kecil. Pelanggan menghemat ruang board yang berharga, mengurangi lapisan board, dan biaya bill of material (BOM) secara keseluruhan.
Meningkatkan Fungsionalitas
SiP membantu mengurangi kompleksitas perutean pada tingkat PCB karena komponennya sudah terintegrasi di dalam paket.
Node Proses Campuran
SiP meningkatkan kemampuan untuk menggabungkan geometri die yang berbeda dan teknologi silikon. Hasil akhirnya adalah solusi yang sangat fleksibel dan terukur serta mudah digunakan.
Waktu Lebih Cepat ke Pasar
SiP memungkinkan waktu pemasaran yang lebih cepat dengan mengintegrasikan teknologi yang sudah terbukti dan menggunakan kembali perangkat atau tile umum di seluruh varian produk. Implementasi ini menghemat waktu dan sumber daya yang berharga, sehingga mempercepat waktu ke pasar.
SiP Konvensional vs Heterogen
Pendekatan Konvensional
- Bandwidth chip-to-chip terbatas
- Daya sistem terlalu tinggi
- Faktor bentuk terlalu besar
Pendekatan SiP Heterogenous
- Bandwidth lebih tinggi
- Penggunaan daya lebih rendah
- Faktor bentuk lebih kecil
- Fungsi yang ditingkatkan
- Kemampuan untuk mencampur node proses
Integrasi Tingkat Chip Menggunakan EMIB
Teknologi pengemasan inovatif Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB), yang dikembangkan oleh Intel, memungkinkan integrasi komponen penting sistem dalam paket yang efektif seperti analog, memori, ASIC, CPU, dll. EMIB menawarkan alur manufaktur yang lebih sederhana dibandingkan dengan teknologi integrasi dalam paket yang lain. EMIB menghilangkan penggunaan through silicon vias (TSV) dan silikon interposer khusus. Hasilnya adalah produk sistem-dalam-paket yang sangat terintegrasi yang menawarkan kinerja lebih tinggi, lebih sedikit kerumitan, dan integritas sinyal dan daya yang unggul. Informasi tambahan tentang teknologi EMIB Intel dapat ditemukan di situs web Intel Custom Foundry yang berada di http://www.intel.com/content/www/id/id/foundry/emib.html
Memori
FPGA dengan Memori Dekat dalam Paket
Solusi memori dekat Intel mengintegrasikan DRAM kepadatan tinggi yang dekat dengan FPGA, dalam paket yang sama. Dalam konfigurasi ini, memori dalam paket dapat diakses lebih cepat secara signifikan, bandwidth hingga 10X lebih tinggi jika dibandingkan dengan memori utama tradisional. Konfigurasi memori dekat juga mengurangi daya sistem dengan mengurangi jejak antara FPGA dan memori, sekaligus mengurangi area board.
Solusi system-in-package (SiP) DRAM memanfaatkan memori bandwidth tinggi 2 (HBM2) untuk menghilangkan hambatan bandwidth memori dalam sistem kinerja tinggi yang memproses jumlah data yang terus meningkat; termasuk pusat data, siaran, jaringan kabel, dan sistem komputasi berkinerja tinggi.
HBM2 DRAM
HBM2 DRAM adalah memori 3D yang secara vertikal menumpuk beberapa DRAM mati menggunakan teknologi melalui silikon (TSV). Dibandingkan dengan solusi berbasis DDR diskrit, DRAM HBM2 menyediakan bandwidth memori yang lebih tinggi, daya sistem yang lebih rendah, dan faktor bentuk yang lebih kecil, sehingga memberikan bandwidth/watt terbaik.
Perangkat Intel® Stratix® 10 MX mengintegrasikan tile HBM2 bersama die FPGA 14 nm monolitik berkinerja tinggi untuk menawarkan bandwidth memori lebih dari 10X lebih tinggi dibandingkan dengan solusi DRAM diskrit.
Link Terkait
Sumber Daya Tambahan
Jelajahi konten lainnya terkait perangkat Intel® FPGA seperti board pengembangan, kekayaan intelektual, dukungan, dan banyak lagi.
Pusat sumber daya untuk pelatihan, dokumentasi, pengunduhan, alat bantu, dan opsi dukungan.
Mulai dengan FPGA kami dan akselerasikan waktu peluncuran ke pasar dengan perangkat keras dan desain yang divalidasi Intel.
Persingkat siklus desain Anda dengan portofolio luas inti IP dan desain referensi yang divalidasi Intel.
Jelajahi Perangkat Lunak Quartus Prime dan serangkain perangkat pendukung produktivitas kami untuk membantu Anda menyelesaikan desain perangkat keras dan perangkat lunak dengan cepat.
Hubungi staf penjualan untuk desain produk dan kebutuhan akselerasi Intel® FPGA Anda.
Mengartikan nomor bagian Intel® FPGA, termasuk pentingnya prefiks dan kode paket tertentu.
Hubungi Distributor Resmi Intel® hari ini.