Intel® Stratix® 10 MX FPGA
Intel® Stratix® 10 MX FPGA adalah akselerator multi-fungsi penting untuk komputasi kinerja tinggi (HPC), pusat data, fungsi jaringan virtual (NFV), dan aplikasi siaran. Perangkat ini menggabungkan kemampuan program serta fleksibilitas Intel® Stratix® 10 FPGA dan SoC FPGA dengan 3D stacked high-bandwidth memory 2 (HBM2). Arsitektur Intel® Hyperflex™ FPGA memungkinkan struktur inti berkinerja tinggi yang secara efisien dapat memanfaatkan bandwidth dari tile memori dalam paket. Tile memori DRAM terhubung secara fisik ke FPGA menggunakan teknologi Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) Intel.
Lihat juga: Perangkat Lunak Desain FPGA, Toko Desain, Unduhan, Komunitas, dan Dukungan
Intel® Stratix® 10 MX FPGA
Fitur dan Keunggulan
Bandwidth Memori Lebih Tinggi
Perangkat Intel® Stratix® 10 MX menawarkan bandwidth 10X lebih banyak dibandingkan solusi memori diskrit saat ini seperti DDR4 SDRAM. DIMM DDR4 tradisional menyediakan bandwidth ~21 Gbps sementara 1 tile HBM2 menyediakan hingga 256 Gbps. Perangkat Intel® Stratix® 10 MX mengintegrasikan hingga dua perangkat HBM2 dalam satu paket, memungkinkan bandwidth memori maksimum hingga 512 Gbps.
Daya Lebih Rendah dan Performa/Watt Optimal
Perangkat Intel® Stratix® 10 MX mengintegrasikan memori HBM2 di samping struktur inti. Interkoneksi antara bahan inti dan memori lebih pendek secara signifikan, yang mengurangi jumlah daya yang biasanya dihabiskan untuk menggerakkan jejak PCB yang panjang. Jejak tidak dihentikan dan ada pengurangan beban kapasitif, yang menghasilkan konsumsi arus I/O yang lebih rendah. Hasil akhirnya adalah daya sistem yang lebih rendah dan kinerja per watt yang optimal.
Faktor dan Kemudahan Penggunaan
Paket Intel® Stratix® 10 MX mengintegrasikan komponen memori, mengurangi kerumitan desain PCB. Implementasi ini memungkinkan faktor bentuk yang lebih kecil dan model penggunaan yang sederhana, menghasilkan solusi yang sangat fleksibel, mudah digunakan, dan dapat diskalakan. Salah satu contoh dari fitur ini adalah SRAM tertanam (eSRAM), yang melengkapi RAM blok yang sudah ada dengan bandwidth yang lebih tinggi 11,25X bandwidth lebih agregat (baca dan tulis) dan 2,6X total daya yang lebih rendah dibandingkan dengan QDR IV-10661 diskrit. SRAM sangat ideal untuk aplikasi yang membutuhkan tingkat transaksi acak (RTR) tertinggi, membantu menggantikan atau meminimalkan kebutuhan akan QDR diskrit, dan konsumsi I/O EMIF nol.
Integrasi Tingkat Chip Menggunakan EMIB
Teknologi pengemasan Embedded Multi-Die Interconnect Bridge (EMIB) inovatif, yang dikembangkan oleh Intel, memungkinkan integrasi dalam paket komponen penting sistem yang efektif seperti analog, memori, ASIC, CPU, dll. EMIB menawarkan alur manufaktur yang lebih sederhana, dibandingkan dengan teknologi integrasi dalam paket lainnya. EMIB menghilangkan penggunaan through silicon vias (TSV) dan silikon interposer khusus. Hasilnya adalah produk sistem-dalam-paket yang sangat terintegrasi yang menawarkan kinerja lebih tinggi, lebih sedikit kerumitan, dan integritas sinyal dan daya yang unggul. Pelajari lebih lanjut tentang Teknologi Intel EMIB.
Memori
FPGA dengan Memori Dekat dalam Paket
Solusi memori dekat Intel mengintegrasikan DRAM kepadatan tinggi yang dekat dengan FPGA, dalam paket yang sama. Dalam konfigurasi ini, memori dalam paket dapat diakses lebih cepat secara signifikan, bandwidth hingga 10X lebih tinggi jika dibandingkan dengan memori utama tradisional. Konfigurasi memori dekat juga mengurangi daya sistem dengan mengurangi jejak antara FPGA dan memori, sekaligus mengurangi area board.
Solusi system-in-package (SiP) DRAM memanfaatkan memori bandwidth tinggi 2 (HBM2) untuk menghilangkan hambatan bandwidth memori dalam sistem kinerja tinggi yang memproses jumlah data yang terus meningkat; termasuk pusat data, siaran, jaringan kabel, dan sistem komputasi berkinerja tinggi.
HBM2 DRAM
HBM2 DRAM adalah memori 3D yang secara vertikal menumpuk beberapa DRAM mati menggunakan teknologi melalui silikon (TSV). Dibandingkan dengan solusi berbasis DDR diskrit, DRAM HBM2 menyediakan bandwidth memori yang lebih tinggi, daya sistem yang lebih rendah, dan faktor bentuk yang lebih kecil, sehingga memberikan bandwidth/watt terbaik.
Perangkat Intel® Stratix® 10 MX mengintegrasikan tile HBM2 bersama die FPGA 14 nm monolitik berkinerja tinggi untuk menawarkan bandwidth memori lebih dari 10X lebih tinggi dibandingkan dengan solusi DRAM diskrit.
Sumber Daya Tambahan
Jelajahi konten lainnya terkait perangkat Altera® FPGA seperti board pengembangan, kekayaan intelektual, dukungan, dan banyak lagi.
Sumber Daya Dukungan
Pusat sumber daya untuk pelatihan, dokumentasi, pengunduhan, alat bantu, dan opsi dukungan.
Board Pengembangan
Mulai dengan FPGA kami dan akselerasikan waktu peluncuran ke pasar dengan perangkat keras dan desain yang divalidasi Altera.
Hak Kekayaan Intelektual
Persingkat siklus desain Anda dengan portofolio luas inti IP dan desain referensi yang divalidasi Altera.
Perangkat Lunak Desain FPGA
Jelajahi Perangkat Lunak Quartus Prime dan serangkain perangkat pendukung produktivitas kami untuk membantu Anda menyelesaikan desain perangkat keras dan perangkat lunak dengan cepat.
Hubungi Staf Penjualan
Hubungi bagian penjualan untuk kebutuhan desain dan akselerasi produk Altera® FPGA Anda.
Tempat Pembelian
Hubungi Distributor Resmi Altera® hari ini.