Intel® Silicon Photonics
Menyatukan performa dan keandalan fotonik terpadu dengan skalabilitas silikon untuk memungkinkan konektivitas bandwidth tinggi dan hemat daya.
Intel® Silicon Photonics
Apa Itu Silicon Photonics?
Silicon Photonics merupakan kombinasi dua penemuan terpenting abad ke-20—sirkuit terintegrasi silikon dan laser semikonduktor. Silicon Photonics memungkinkan transfer data yang lebih cepat dalam jarak yang lebih jauh dibandingkan dengan elektronik biasa, sekaligus memanfaatkan efisiensi produksi silikon bervolume tinggi dari Intel.
Optical Compute Interconnect (OCI)
Intel® Optical Compute Interconnect (OCI) adalah kelas baru perangkat konektivitas optik, yang menghadirkan solusi multiterabit per detik dengan jangkauan dan efisiensi energi yang diperlukan untuk secara dramatis menskalakan platform dan arsitektur komputasi generasi berikutnya, untuk mendukung pertumbuhan infrastruktur AI eksponensial.
Fitur chiplet OCI kami meliputi:
- Die stack terintegrasi penuh, yang terdiri dari satu Sirkuit Terpadu Intel® Silicon Photonics (PIC) dengan laser DWDM dan SOA on-chip, serta sirkuit terpadu elektrik (EIC) CMOS node tingkat lanjut dengan semua perangkat elektronik yang diperlukan untuk membentuk subsistem I/O optik yang lengkap. Tidak diperlukan sumber laser eksternal atau amplifikasi optik.
- Chiplet generasi pertama mendukung kecepatan 4 Tbps dua arah, dengan peta rencana hingga puluhan Terabit per detik per perangkat.
- Dapat berfungsi di atas serat mode tunggal standar (SMF-28). Tidak diperlukan serat pemelihara polarisasi (PMF).
- Jalur untuk menambahkan konektor optik lepas-pasang.
- Dirancang untuk dikemas bersama dengan CPU, GPU, IPU, dan SOC generasi berikutnya. Implementasi onboard mandiri juga dapat didukung.
- Platform evaluasi tingkat chiplet akan tersedia.
- Berdasarkan platform Intel® Silicon Photonics kami yang telah terbukti di lapangan, dan telah menghasilkan lebih dari 8 juta pengiriman PIC dengan lebih dari 32 juta laser on-chip yang tertanam dalam transiver optik yang dapat dilepas-pasang untuk jaringan pusat data, dengan keandalan terkemuka di industri.
Temukan informasi lebih lanjut tentang demonstrasi langsung kami baru-baru ini untuk chiplet OCI yang dikemas bersama dengan CPU Intel. Baca blog.
Komponen Photonics Berkecepatan Tinggi
Portofolio Komponen Intel® Silicon Photonics kami menawarkan solusi yang sangat andal dan dengan volume terbukti untuk konektivitas pusat data yang dapat dilepas-pasang. Mencakup fitur:
- PIC dan IC Elektrik yang Beragam.
- Solusi 400 Gbps, 800 Gbps, dan 1,6 Tbps dengan antarmuka paralel (DR) dan WDM (FR).
- Struktur berbiaya rendah tersedia untuk desain 8 jalur.
- Teknologi array laser terintegrasi on-die yang diproduksi dalam skala wafer, eksklusif pada Intel® Silicon Photonics – Tidak diperlukan laser eksternal.
- Solusi terintegrasi memungkinkan pengujian skala wafer dan pengujian burn-in laser untuk menjamin fotonik dengan Die Diketahui-Baik (Known-Good-Die).
- Teknologi proses generasi berikutnya untuk struktur biaya, ukuran, dan integrasi yang disuptif.
- Kematangan - Platform Intel® Silicon Photonics kami yang terbukti di lapangan telah menghasilkan lebih dari 8 juta pengiriman PIC dengan lebih dari 32 juta laser on-chip yang tertanam dalam transiver optik yang dapat dilepas-pasang untuk jaringan pusat data, dengan keandalan terkemuka di industri.
Saat ini kami menawarkan 5 dari 6 sirkuit terpadu berikut yang diperlukan dalam desain modul transiver yang dapat dilepas-pasang:
- PIC TX
- PIC RX
- IC Driver
- IC Penerima (TIA)
- Pengontrol (PMIC)
Platform Silicon Photonics Bervolume Tinggi yang Terbukti
Intel adalah pelopor dalam Silikon Fotonik, setelah mulai berinvestasi dalam teknologi ini di Intel Labs lebih dari 20 tahun yang lalu.
Saat ini, Divisi Produk Intel Silicon Photonics adalah pemimpin volume pasar dalam Silikon Fotonik, dengan lebih dari 8 juta PIC dan lebih dari 32 juta laser terintegrasi on-chip yang dikirim dari pabrik bervolume tinggi kami sejak tahun 2016, yang tertanam dalam modul transiver lepas-pasang yang digunakan oleh penyedia layanan cloud hyperscale utama.
Platform Silicon Photonics bervolume tinggi kami yang berbasis di AS menawarkan kualitas dan keandalan di lapangan terkemuka di industri yang telah terbukti, sekaligus memberikan diversifikasi geografis.
Teknologi laser on-wafer hibrida kami dengan sambungan rangkaian langsung memungkinkan manufaktur dan pengujian skala wafer untuk keandalan dan efisiensi yang lebih tinggi.
Untuk Mempelajari Lebih Lanjut Tentang Solusi Intel® Silicon Photonics
Hubungi kami sekarang
Material Terkait
Intel® Silicon Photonics di Konferensi Komunikasi Serat Optik, OFC2024
Pada Konferensi Serat Optik di San Diego, Intel mendemonstrasikan Chiplet Optical Compute Interconnect (OCI) canggih yang dikemas bersama dengan prototipe CPU Intel generasi berikutnya yang memproses data aktif. Ini memberikan gambaran kepada industri tentang masa depan interkoneksi komputasi bandwidth tinggi.
CES 2021: Inovasi Mobileye Akan Menghadirkan AV untuk Semua Orang, Di Mana Saja
Prof. Amnon Shashua, presiden dan CEO Mobileye, menunjukkan SoC lidar fotonik silikon baru yang akan menghadirkan lidar gelombang berkelanjutan modulasi frekuensi (FMCW) pada sebuah chip untuk kendaraan otonom mulai tahun 2025.
VentureBeat Mengeksplorasi Masa Lalu, Masa Kini, dan Masa Depan Visi Intel® Silicon Photonics
Intel melihat masa depan yang cerah untuk fotonik silikon yang dapat memindahkan informasi secepat kilat di pusat data dan lainnya.
Masa Depan Fotonik Silikon dalam Skala Besar - CitC Episode 230
Robert Blum dari Intel bergabung dengan pembawa acara Jake Smith untuk membahas kelompok konektivitas Intel yang lebih luas. Bagaimana perusahaan memfasilitasi pemindahan data secara efisien antarserver dan di seluruh pusat data dengan beragam produk, termasuk fotonik silikon, switch Ethernet, akselerator, dan banyak lagi.
Jaringan Optik dalam Skala dengan Intel® Silicon Photonics
Presentasi ini membahas kemajuan yang telah dibuat Intel dalam Silicon Photonics sejak pertama kali meluncurkan transceiver 100 Gb/detik lebih dari 4 tahun yang lalu. Bagaimana manufaktur optik dalam skala besar telah menghasilkan penerapan lebih dari 5 juta transceiver untuk pusat data skala besar hingga saat ini.
Intel® Photonics: Integrasi di Tingkat Wafer
Optical Connections duduk bersama Robert Blum dan Darron Young untuk membahas lebih dalam mengenai strategi fotonik perusahaan ke depannya.
Stephen Hardy dari Lightwave Mewawancarai Robert Blum dari Intel
Robert Blum memberikan pembaruan tentang Intel® Silicon Photonics dan kemajuan yang telah dibuat sejak peluncuran produk pertamanya pada tahun 2016.
Mencoba langsung Optik yang Dikemas Bersama dan Switch Fotonik Silikon Intel
Patrick Kennedy dari ServeTheHome berkesempatan untuk mencoba demonstrasi langsung switch optik yang dikemas bersama dari intel yang meloloskan lalu lintas Ethernet 400 Gbps.
Pameran Intel® Silicon Photonics di ECOC 2019
Robert Blum dari Intel menyoroti produk kita dan mendemonstrasikan langsung di Pameran ECOC yang diadakan di Dublin, German.
Wawancara TV ECOC dengan Thomas Liljeberg dari Intel
Manajer Umum Intel bidang Integrasi Fotonik, Thomas Liljeberg, berbicara tentang perlunya integrasi fotonik silikon dan switch ASICS.
Konektivitas Jaringan yang Lebih Baik
Lihat bagaimana produk konektivitas jaringan dari Intel membantu mengubah bisnis yang didorong data dengan konektivitas cerdas berkecepatan tinggi yang menciptakan pengalaman pelanggan yang lebih baik.
Menjelajahi Arsitektur Jaringan Fronthaul 5G
Pelajari tentang split kecerdasan arsitektur referensi umum serta bandwidth terkait dan trade-off implementasi.
Fotonik Silikon: Konektivitas Optik Kecepatan Tinggi untuk Nirkabel 5G
Fotonik Silikon terus meningkatkan pusat data dan kini berkembang ke pasar baru seperti 5G. Jelajahi strategi konekvitias pusat data Intel dan cari tahu berita terkini seputar Fotonik Silikon.
Fotonik Silikon: Konektivitas Pusat Data
Robert Blum dari Intel menulis tentang bagaimana fotonik silikon akan menjadi kunci bagi konektivitas pusat data dan memenuhi permintaan bandwidth.
Fotonik Silikon Melampaui Titik Balik
John Williamson menjelaskan perjalanan fotonik silikon dan bagaimana teknologi ini telah melampaui titik balik menuju pertumbuhan pesat.
Intel Menghadirkan Silicon Photonics untuk Pusat Data Hyperscale
Obrolan Intel Chip berusaha membawa pendengar lebih dekat dengan inovasi dan inspirasi dari pria dan wanita yang membentuk masa depan komputasi, dan dalam prosesnya mereka berbagi sedikit tentang teknologi itu sendiri.
Teknologi dan Solusi Terkait
Transformasi Jaringan
Intel dapat membantu organisasi Anda bersiap untuk perpindahan mendatang, dari kerangka kerja jaringan berhak milik ke arsitektur berbasis standar terbuka yang siap untuk teknologi cloud.
Intel® Optane™ Technology
Teknologi Intel®™ Optane adalah media memori non-volatile premium yang mengubah wajah komputasi dengan kombinasi kecepatan, ketahanan, dan kerapatan yang tak tertandingi – semua dengan harga yang kompetitif.1
Intel® Rack Scale Design (Intel® RSD)
Intel® RSD adalah arsitektur logis yang mendisagregasi komputasi, penyimpanan, dan sumber daya jaringan, serta memperkenalkan kemampuan untuk menghimpun dan menggunakan sumber daya tersebut secara lebih efisien.
Perangkat FPGA
Dari chip kecil yang fleksibel dan langsung menyala hingga chip dengan level sistem yang sangat terintegrasi dengan lebih dari satu juta elemen logika, Intel menyediakan berbagai ragam FPGA.
Informasi Produk dan Performa
Klaim teknologi berdasarkan pada perbandingan metrik latensi, densitas, dan siklus penulisan di antara teknologi memori yang direkam pada spesifikasi yang dipublikasikan untuk produk memori yang dipasarkan terhadap spesifikasi internal Intel.