Intel® Q670 Chipset dengan Prosesor Intel® Core™ Generasi ke-12 untuk Desktop Bisnis

author-image

Oleh

PDF

Uraian Singkat Produk Intel® Q670 Chipset

Perangkat komputasi desktop yang berbasis pada Intel® Q670 Chipset dan prosesor Intel® Core™ Generasi ke-12 memberikan semua kemampuan untuk profesional guna memaksimalkan produktivitas dan larut dalam alur kerja mereka. Intel® Q670 Chipset adalah pendamping penting untuk prosesor hibrida performa baru Intel, yang menghadirkan I/O dan fungsi penting sistem lainnya untuk perangkat komputasi seperti desktop tower, all-in-one, dan faktor bentuk kecil. Sebagai bagian dari platform Intel vPro®, Intel® Q670 Chipset memungkinkan konektivitas performa yang tinggi, kemudahan pengelolaan modern, dan landasan teknologi keamanan untuk perangkat Windows*. Rangkaian teknologi yang komprehensif dalam Intel® Q670 Chipset memungkinkan karyawan untuk fokus, berperforma, dan mencapai lebih banyak hal menggunakan perangkat komputasi bisnis mereka.

Kinerja Business-Class yang brilian

Alur kerja bisnis modern memerlukan perangkat keras elegan yang unggul baik dalam konsumsi dan pembuatan data. Intel® Q670 Chipset dapat mengimbangi prosesor Intel® Core™ Generasi ke-12 dengan konektivitas ultracepat baik pada jaringan berkabel dan nirkabel. Untuk generasi bari ini, Intel® Q670 Chipset mengintegrasikan standar Wi-Fi 6E terbaru. Ketika dipadukan dengan komponen Intel® Wi-Fi 6E AX211 (Gig+) RF, desktop bisnis dipersiapkan untuk gelombang baru jaringan nirkable dengan fleksibilitas untuk ditempatkan di lingkungan bisnis mana pun terlepas apakah jaringan berkabel tersedia. Untuk konektivitas berkabel tradisional, Intel® Q670 Chipset juga mendukung Intel® Ethernet Connection dengan opsi 1 Gbps dan 2,5 Gbps. Untuk konektivitas cepat ke perangkat lokal, desktop dengan pengontrol Intel Thunderbolt™ terpisah memberikan bandwidth hingga 40 Gbps melalui port USB Type-C yang juga sesuai dengan USB 4.0.

Selain itu, chipset ini memperkuat throughput dan responsivitas dengan dukungan untuk PCIe 4.0 (maksimum 16 Giga-Transfer per Detik), port USB 3.2 Gen 2x2 tambahan (20 Gbps), SATA 3.2 (6 Gbps per port) dan semua komunikasi I/O antara Intel® Q670 Chipset dan prosesor mengalir melalui Direct Media Interface (DMI 4.0) 8 jalur yang di-upgrade. Fitur lain seperti Intel® High Definition Audio dan Hub Sensor Terintegrasi/Integrated Sensor Hub (ISH) melengkapi pengalaman komputasi bisnis.

Kemudahan Pengelolaan Modern

Intel® Q670 Chipset mendukung dua jenis kemudahan pengelolaan di luar jaringan, memberikan profesional IT opsi berdasarkan tingkat kontrol jarak jauh yang diinginkan untuk secara pemeliharaan endpoint komputasi proaktif dan reaktif. Intel® Standard Manageability (ISM) memberikan serangkaian alat yang sesuai dengan standar DASH untuk secara jarak jauh menyalakan desktop, memprogram waktu aktif untuk pemeliharaan, melakukan re-image sistem menggunakan USB Redirection, dan berbagai kemampuan lainnya. Untuk generasi ini, ISM di-upgrade dengan kemampuan untuk mengelola sistem melalui Wi-Fi dan dengan dukungan untuk akses jarak jauh yang dimulai klien/client initiated remote access (CIRA). CIRA memungkinkan endpoint untuk dikelola melalui cloud dengan konsol yang berbasis pada Intel® Endpoint Management Assistant.

Intel® Q670 Chipset juga mendukung Intel® Active Management Technology (Intel® AMT), superset ISM yang memiliki keyboard-video-mouse (KVM) jarak jauh unik di luar jaringan, yang memungkinkan teknisi IT untuk secara jarak jauh mengontrol endpoint komputasi seolah mereka duduk tepat di depan perangkat tersebut. Kontrol KVM jarak jauh juga berlaku untuk menu UEFI, yang berarti teknisi dapat secara jarak jauh memicu atau mengonfigurasi ulang kemampuan yang terprogram ke dalam BIOS. Hal ini mencakup fitur baru yang disebut Intel® One-Click Recovery. Ketika diterapkan oleh produsen perangkat, Intel® One-Click Recovery dapat memperbaiki sistem yang dinonaktifkan dengan menginstal ulang image baik terakhir sebagaimana ditentukan oleh OEM, oleh teknisi IT, atau bahkan oleh Lingkungan Pemulihan Windows.

Fitur Keamanan Platform

Seperti platform sebelumnya, Intel® Q670 Chipset menggabungkan Intel® Converged Security and Management Engine (Intel® CSME). Intel® CSME bertanggung jawab untuk mengeksekusi kasus penggunaan Intel® Standard Manageability dan Intel® AMT, serta kemampuan keamanan yang integral untuk PC bisnis Windows. Mesin kripto dalam Intel CSME sesuai dengan FIPS 140/2 Level 2, sehingga meningkatkan postur keamanan untuk fitur seperti Intel® Boot Guard dan Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT). Intel® Boot Guard memberikan boot yang diverifikasi secara kripto untuk memastikan Sistem hanya melakukan boot perangkat lunak yang tepercaya. Intel® PTT memberikan Modul Platform Tepercaya terintegrasi yang kompatibel dengan standar TPM 2.0. TPM 2.0 diperlukan untuk berbagai layanan dalam sistem operasi Windows. Pada desktop bisnis, Intel® CSME memerlukan Intel® Management Engine Firmware versi perusahaan, yang juga divalidasi dengan rangkaian teknologi keamanan Intel® Hardware Shield lainnya, yang membuat Intel® Q670 Chipset menjadi bagian integral untuk desktop yang berbasis pada platform Intel vPro®.

FITUR INTEL® Q670 CHIPSET SECARA SINGKAT

FITUR MANFAAT
Dukungan untuk prosesor Intel® Core™ Generasi ke-12 Mendukung prosesor Intel® Core™ Generasi ke-12.
Intel® Volume Management Device Cara yang ramah pengguna untuk mengelola perangkat penyimpanan Anda yang memungkinkan kontrol dan pengelolaan langsung NVMe SSD dari bus PCIe tanpa adaptor perangkat keras tambahan.
Intel® Rapid Storage Technology untuk penyimpanan SATA Dengan SSD dan hard drive tambahan, membantu memberikan akses cepat ke foto digital, video, dan file data, serta perlindungan data terhadap kegagalan hard disk drive dengan RAID 0, 1, 5, dan 10.
Intel® Rapid Storage Technology untuk Penyimpanan PCI Express* Mengaktifkan fitur Intel® Rapid Storage Technology seperti RAID 0, 1, 5, dan 10 dengan NVMe SSD berbasis PCI Express yang terhubung melalui prosesor Intel® Core™ Generasi ke-12 dan Intel® Q670 chipset.
Memori Intel® Optane™ H20 dengan Dukungan SSD Menghadirkan peningkatan performa serta waktu respons aplikasi yang cepat untuk akselerasi dan responsivitas sistem saat dipasangkan dengan modul memori Intel® Optane™.
Dukungan Intel® Wi-Fi 6E Solusi Intel® Wi-Fi 6E AX211(Gig+) CNVi terintegrasi atau solusi Intel® Wi-Fi 6E AX210(Gig+) memungkinkan Anda untuk terhubung hingga kecepatan Gigabit Wi-Fi.
Intel® Smart Sound Technology Prosesor sinyal digital terintegrasi (DSP) untuk fitur audio offload dan audio/suara.
Intel® High Definition Audio Dukungan audio terintegrasi menghadirkan suara surround digital premium dan menyajikan fitur-fitur canggih seperti beberapa aliran audio dan pengaturan ulang jack/colokan.
USB 3.2 Gen 2x2 Dukungan USB 3.2 Generasi 2x2 terintegrasi memberikan performa transfer data dengan kecepatan data desain hingga 20 Gb/d.
USB 3.2 Gen 2x1 Dukungan USB 3.2 Gen 2x1 terintegrasi menghadirkan transfer data performa tinggi dengan laju data desain hingga 10 Gb/d.
USB 3.2 Gen 1x1 Dukungan USB 3.2 Gen 1x1 terintegrasi menghadirkan transfer data performa tinggi dengan laju data desain hingga 5 Gb/d.
USB 2.0 Dukungan USB 2.0 kecepatan tinggi dengan laju data desain hingga 480 Mb/s.
Port USB Nonaktif Memungkinkan setiap port USB diaktifkan atau dinonaktifkan sesuai kebutuhan. Fitur ini membantu memberikan perlindungan data tambahan dengan mencegah penghapusan atau penyisipan data yang berbahaya melalui port USB.
Serial ATA (SATA) 6 Gb/s Antarmuka penyimpanan kecepatan tinggi yang mendukung laju pemindahan hingga 6 Gb/s untuk akses data yang optimal.
Port SATA Nonaktif Memungkinkan setiap port SATA diaktifkan atau dinonaktifkan sesuai kebutuhan. Fitur ini membantu memberikan perlindungan data tambahan dengan mencegah penghapusan atau penyisipan data yang berbahaya melalui port SATA.
Intel® Platform Trust Technology Modul Platform Tepercaya Terintegrasi dalam chipset Intel, mendukung standar TPM 2.0.
Intel® Boot Guard Mendukung boot yang diverifikasi secara kripto seperti yang direkomendasikan oleh praktik keamanan terbaik Windows.
Antarmuka PCI Express 3.0 Menawarkan hingga 8 GT/s untuk akses cepat ke perangkat periferal dan jaringan hingga 12 baris PCI Express 3.0, yang dapat dikonfigurasi sebagai x1, x2, dan x4, tergantung desain motherboard desktop.
Antarmuka PCI Express 4.0 Menawarkan hingga 16 GT/s untuk akses cepat ke perangkat periferal dan jaringan hingga 12 baris PCI Express 4.0, yang dapat dikonfigurasi sebagai x1, x2, dan x4, tergantung desain motherboard.
Kemudahan Pengelolaan Modern dengan Intel® AMT dan Intel® EMA Memungkinkan kemudahan pengelolaan cloud berbasis perangkat keras untuk seluruh armada PC Anda.
Intel® Integrated 10/100/1000 MAC Dukungan untuk Intel® Ethernet Connection I219-LM.
Lihat semua Tampilkan lebih sedikit

Pemberitahuan & Pelepasan Tanggung Jawab

1. Kecepatan Wi-Fi Gigabit berdasarkan pada bandwidth maksimum teoritis IEEE yang dimungkinkan oleh 2x2 802.11ac 160 MHz (1,733 Mbps) dan memerlukan penggunaan router yang dikonfigurasi secara seragam.

2. Fitur dan keunggulan teknologi Intel® bergantung pada konfigurasi sistem dan mungkin mengharuskan diaktifkannya perangkat keras, perangkat lunak, atau aktivasi layanan. Performa beragam tergantung pada konfigurasi sistem. Tidak ada sistem komputer yang sepenuhnya aman. Hubungi produsen atau peritel sistem Anda, atau pelajari lebih lanjut di www.intel.com.

Performa bervariasi berdasarkan penggunaan, konfigurasi, dan faktor lainnya. Pelajari lebih lanjut di www.Intel.com/PerformanceIndex.

Hasil performa berdasarkan pengujian per tanggal yang diperlihatkan dalam konfigurasi dan mungkin tidak mencerminkan semua pembaruan keamanan yang tersedia untuk umum. Lihat cadangan untuk detail konfigurasi. Tidak ada produk atau komponen yang bisa sepenuhnya aman.

Biaya dan hasil Anda mungkin berbeda.

Teknologi Intel mungkin memerlukan dukungan perangkat keras, perangkat lunak, atau aktivasi layanan.

Hanya untuk digunakan oleh pengembang produk, pengembang perangkat lunak, dan integrator sistem. Hanya untuk evaluasi; tidak disetujui FCC untuk penjualan ulang.

Perangkat ini belum memiliki izin sebagaimana disyaratkan oleh peraturan Komisi Komunikasi Federal (Federal Communications Commission). Perangkat ini tidak, dan mungkin tidak boleh, ditawarkan untuk dijual atau disewakan, atau dijual atau disewakan, sebelum izin diperoleh.

Pernyataan dalam dokumen ini yang merujuk ke rencana atau harapan di masa depan merupakan pernyataan berwawasan ke depan. Pernyataan tersebut didasarkan pada harapan saat ini serta melibatkan banyak risiko dan kepastian yang dapat menyebabkan hasil sebenarnya berbeda secara material dari yang tersurat atau tersirat di dalamnya. Untuk informasi lebih lanjut tentang faktor-faktor yang dapat menyebabkan hasil sebenarnya berbeda secara material, lihat laporan pendapatan dan pernyataan SEC terbaru kami di www.intc.com.