Built with Purpose, Designed for Performance.

Break free from the limitations of legacy data center SSD form factors with the revolutionary new E1.L and E1.S Intel® SSDs based on EDSFF*. Featuring a common connector and pinout, the array of flexible, future-ready features enable a broad range of interoperable designs. Purpose-built to meet your toughest storage challenges and to always be the perfect fit.

Simply Revolutionary

Designed from the ground up, these revolutionary new EDSFF-based SSDs deliver flexible building blocks for scalable solutions, increased operational efficiency at scale and space-efficient capacity consolidating the storage footprint.

EDSFF was created to limit storage form factor proliferation by defining revolutionary industry standard form factors. This was driven by three guiding principles: enable scale, optimize total cost of ownership, and enable a dynamic range of solutions.

These principles were driven by key data center storage challenges, as surveyed from top IT decision makers: ability to scale capacity to support data and application growth, driving down the cost of storage—lowering operating and capital expenditures, while increasing storage agility, and to deliver required application performance without compromises. With a healthy and growing ecosystem, Intel supports EDSFF as the data center form factor standard of the future.

Now You Have Options

The E1.L and E1.S give you options for a variety of data center needs.

E1.L is a purpose-built form factor optimized for disaggregated systems. Providing high per server capacity, enabling up to 32 drives per rack unit for massive storage power. In addition to capacity, this form factor provides key features of thermal efficiency, full serviceability, scalability, and future ready performance.

E1.S provides the best of U.2 and M.2. E1.S in a scalable, flexible, power, and thermally efficient SSD building block. This form factor was designed for high volume hyperscale, and allows system flexibility, increased storage density, modular scaling, improved serviceability, and more efficient cooling optimized for 1U servers.

Optimized Capacity

EDSFF drives were designed to optimize capacity per drive. With 36 media sites on the E1.L this drive can scale to higher capacities without expensive and complex die stacking. The Intel SSD E1.L will scale up to 30.72TB of capacity in 2019.1 Using the 30.72TB E1.L form factor, you will be able to reach nearly 1PB of storage in 1U.2 This provides up to 10 times rack consolidation3 compared to 8TB U.2 15mm drives.

Space Isn’t All it Saves

E1.L provides programmable LEDs to quickly locate failed drives, offline drives, and un-populated slots. With a carrier-less design and an integrated latch, the E1.L removes the need for drive carriers. Advanced enclosure management with slot level power control enables single drive isolation. The E1.L is up to 2 times more thermally efficient than U.2 15mm drives,4while the E1.S is up to 3 times more thermally efficient than U.2 7mm drives.5 With a combination of built in serviceability and thermal efficiency, EDSFF drives allow you to increase operational efficiency at scale.

Intel® Solid State Drives


Informasi Produk dan Performa

1

Sumber – Intel. Membandingkan aliran udara yang diperlukan untuk mempertahankan suhu setara Intel® SSD DC P4500 U.2 15 mm 4 TB dengan bentuk dan ukuran berbasis EDSFF 4 TB untuk Intel® SSD DC P4500. Hasil telah diperkirakan atau disimulasikan menggunakan analisis internal atau simulasi atau pemodelan arsitektur, dan diberikan sebagai informasi. Simulasi melibatkan tiga drive untuk setiap bentuk dan ukuran dalam representasi server logam lembaran, kemiringan 12,5 mm untuk bentuk dan ukuran berbasis EDSFF, elevasi 1000 m, SSD dibatasi pada suhu kasus sebesar 70°C atau performa thermal throttling, mana yang lebih dulu terjadi. Band pelindung 5°C. Hasil yang digunakan sebagai proksi untuk aliran udara yang diantisipasi pada bentuk dan ukuran yang memenuhi spesifikasi EDSFF Intel® SSD P4510.

2

Sumber – Intel. Membandingkan aliran udara yang diperlukan untuk mempertahankan suhu setara Intel® SSD DC P4500 U.2 7mm 8 TB dengan bentuk dan ukuran EDSFF E1.S 8 TB untuk Intel® SSD DC P4510. Hasil telah diperkirakan atau disimulasikan menggunakan analisis internal atau simulasi atau pemodelan arsitektur, dan diberikan sebagai informasi. Simulasi termasuk membandingkan implementasi server 1U dari setiap bentuk dan ukuran. E1.S diposisikan vertikal dengan kemiringan 11 mm, dan U.2 7 mm diposisikan horizontal dengan kemiringan 18 mm. Kedua bentuk dan ukuran dilingkupi dalam representasi server logam lembaran. Setiap bentuk dan ukuran dibatasi dengan kondisi untuk memulai thermal throttling.

3

Sumber- Intel. SSD berbasis EDSFF 30,72 TB akan hadir di tahun 2019. Semua informasi yang diberikan di sini dapat berubah tanpa pemberitahuan sebelumnya. Hubungi Perwakilan Intel Anda untuk memperoleh spesifikasi dan panduan produk Intel® terbaru.

4

Sumber- Intel. Total 983 TB menggunakan 32 SSD 30,72 TB; 32 SSD per node 1U yang menggunakan bentuk dan ukuran E1.L. Berdasarkan pada Intel® SSD D5-P4326 30,72 TB yang tersedia di kemudian hari.

5

Sumber- Intel. Membandingkan kapasitas maksimum per 1 unit rak yang terdiri dari 32 Intel® SSD D5-P4326 30,72 TB (akan tersedia di kemudian hari) sebesar 983 TB hingga 10 unit rak dengan Intel® SSD DC P4500 8 TB sebesar 960 TB.

Fitur dan keunggulan teknologi Intel® bergantung pada konfigurasi sistem dan memerlukan perangkat keras yang didukung, perangkat lunak, atau aktivasi layanan. Pelajari lebih lanjut di intel.com, atau dari OEM atau peritel.

Intel menyangkal setiap jaminan yang dinyatakan secara tegas atau tersirat, termasuk namun tidak terbatas pada, jaminan tersirat atas kelayakan untuk diperdagangkan, kesesuaian untuk tujuan tertentu, dan non pelanggaran, serta setiap garansi yang muncul akibat dari kinerja, transaksi, atau penggunaan dalam perdagangan.

Tidak ada lisensi (baik tersurat maupun tersirat yang dinyatakan oleh estoppel atau lainnya) untuk hak kepemilikan atas kekayaan intelektual yang diberikan oleh dokumen ini. Produk yang dijelaskan mungkin memiliki kecacatan atau kesalahan rancangan yang dikenal sebagai errata dan dapat mengakibatkan produk menyimpang dari spesifikasi yang diterbitkan. Karakter errata saat ini tersedia berdasarkan permintaan.