Hiburan Menakjubkan Dalam Desain yang Sangat Tipis dan Ringan

Prosesor Intel® Core™ Generasi ke-10 Seri U dan Seri Y Baru

Prosesor mobile Intel® Core™ Generasi-10 memungkinkan Anda untuk menikmati hiburan imersif dengan laptop yang sangat tipis dan ringan.

Sistem yang didukung prosesor Intel® Core™ Generasi ke-10 dengan grafis Intel® Iris® Plus1 semakin meningkatkan game, streaming, dan kreativitas, serta mendorong pengalaman yang lancar dan jelas di berbagai perangkat portabel. Tidak hanya meningkatkan pengalaman hiburan, prosesor Intel® Core™ Generasi ke-10 juga memiliki: Masa pakai baterai optimal untuk kerja dan bermain tanpa henti, fitur kecerdasan bawaan yang dirancang untuk semakin memudahkan Anda dalam menyelesaikan lebih banyak pekerjaan, serta standar nirkabel dan kabel terbaru untuk konektivitas sangat cepat. Prosesor mobile Intel® Core™ Generasi ke-10 semakin meningkatkan hiburan—dan lainnya—di perangkat ultra-portabel.

Dibuat untuk Perangkat Lunak AI Masa Depan

Hiburan Mencengangkan
Perangkat tipis dan ringan yang dilengkapi sistem berprosesor Intel® Core™ Generasi ke-10 memiliki terobosan peningkatan paket grafis terbaru Intel® Iris® Plus untuk menghadirkan hiburan yang sangat menghanyutkan. Dengan sistem ini, Anda dapat bermain game populer seperti [Battlefield V*] pada 1080p dengan laju bingkai yang halus, dan streaming video HDR 4K beserta semua kekayaan yang jelas dan detail. Sistem bahkan mampu menangani pengeditan video 4K dan pemrosesan foto resolusi tinggi layaknya seorang profesional—dengan cepat, sambil tetap mempertahankan kualitas visual tinggi—yang sebelumnya sulit dilakukan pada perangkat tipis dan ringan.

Performa Cerdas
Prosesor mobile Intel® Core™ Generasi ke-10 mengoptimalkan fitur performa cerdas bawaan yang memungkinkan PC Anda untuk cepat mempelajari dan menyesuaikan diri dengan apa yang Anda lakukan. Laptop berprosesor Intel® Core™ Generasi ke-10 yang dibangun untuk perangkat lunak AI masa depan ini memberikan pengalaman PC yang selalu Anda dambakan, seperti masking foto otomatis dan aplikasi filter video cepat. Anda dapat menyelesaikan lebih banyak pekerjaan dengan PC cerdas yang siap untuk perangkat lunak saat ini dan masa depan.

Konektivitas Cepat, Fleksibel, dan Mudah

Konektivitas Terbaik
Sistem berprosesor mobile Intel® Core™ Generasi ke-10 dilengkapi dengan standar nirkabel dan kabel terbaik di kelasnya untuk konektivitas yang cepat, fleksibel, dan mudah. PC dan router Intel® Wi-Fi 62 (Gig+) memungkinkan koneksi ultra-cepat dan ultra-responsif untuk penelusuran, streaming, bermain game, atau bekerja, bahkan di lingkungan yang memiliki banyak koneksi perangkat. Teknologi Thunderbolt™ 33—USB-C tercepat saat ini—memungkinkan Anda untuk menyambungkan beberapa periferal, dock, layar, bahkan daya, dengan menggunakan satu kabel, secepat kilat.

Fitur Performa Prosesor Seri-U dan Seri-Y

Fitur:4 5

ICE Lake U

ICE Lake Y

Overclock CPU/Memori/Grafis

Tidak

Tidak

Intel® Extreme Tuning Utility (Intel® XTU)

Tidak

Tidak

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology)

Ya

Ya

Teknologi Intel® Smart Cache dengan berbagi Cache Level Terakhir (LLC) antara core Prosesor dan GFx

Ya

Ya

Intel® Smart Sound Technology (Intel® SST)

Ya

Ya

Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 1.0

Ya

Ya

Intel® Turbo Boost Technology 2.0

Ya

Ya

Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0

Tidak

Tidak

Intel® Speed Shift Technology

Ya

Ya

Status P per core

Ya

Ya

Cache Level Terakhir (LLC)

Hingga 8M

Hingga 8M

4TIDAK SEMUA FITUR YANG DISEBUTKAN DIDUKUNG PADA SEMUA SKU.
5Tingkat dukungan mungkin berbeda sesuai dengan SKU.

Spesifikasi Daya Prosesor Seri-U dan Seri-Y

 

TDP6 NOMINAL

cTDP7 TURUN

cTDP7 NAIK

Ice Lake Y

9 W

T/A8

12 W

Ice Lake U Intel® Iris® Plus (48EU, 64EU)

15 W

12 W

25 W9

Ice Lake U UHD (32EU)

15 W

13 W10

25 W9

8cTDP 8 W turun tersedia pada ICL Y Core i3.

9Tidak tersedia pada ICL U Core i3 SKU.

6ICL U UHD SKU tersedia dengan cTDP 12 W turun.

7Beban kerja TDP tidak mencerminkan beragam kasus konektivitas I/O seperti iTBT. Baca Panduan Desain Platform (Doc #572907), bagian Pertimbangan Daya Termal tentang penyesuaian basis TDP yang diperlukan untuk menjaga frekuensi dasar terkait dengan kemampuan termal jangka panjang berkelanjutan.

Fitur Manajemen Daya & Termal Prosesor Seri U dan Seri Y

Fitur:4

ICE Lake U

Ice Lake Y

Kontrol termal level Paket dan Platform (PL1/PsysPL1) (peningkatan efisiensi yang menggunakan Siklus Tugas Perangkat Keras)

Ya

Ya

Converged Power dan Thermal Throttling untuk memori DDR RAPL

Ya

Ya

Platform Dinamis & Kerangka Kerja Termal (Teknologi Intel® Dynamic Tuning), termasuk11: Dynamic Power Performance Management (DPPM)12, Dynamic Battery Power Technology, Processor Low Power Mode, PCH I/O Throttling, dan Power Management

Ya

Ya

HD Audio D3 State

Ya

Ya

Intel® Display Power Saving Technology (Intel® DPST)

Ya

Ya

Intel® Power Optimizer 2 (CPPM, P-state yang Dikontrol Perangkat Keras, optimalisasi beban kerja semi-aktif yang menggunakan Siklus tugas HW)

Ya

Ya

Unit Kontrol Daya On die

Ya

Ya

Panel Self Refresh 2.0

Ya

Ya

PECI (Platform Environmental Control Interface) 3.0

Ya

Ya

Power Aware Interrupt Routing (PAIR)

Ya

Ya

Siaga Daya Rendah dengan Prosesor C-state

Hingga C10

Hingga C10

Dukungan Connected Standby/Modern Standby Microsoft Windows*

Ya

Ya

4TIDAK SEMUA FITUR YANG DISEBUTKAN DIDUKUNG PADA SEMUA SKU.

11Deep S3 adalah istilah yang digunakan untuk menjelaskan beberapa metode rencana Intel dalam mendukung konsumsi daya S3 minimal.

10Fitur yang termasuk TIDAK tersedia pada semua platform dengan Teknologi Intel® Dynamic Tuning.

Fitur Grafis ICL

 

Fitur:4

ICE LAKE U

ICE LAKE Y

3D

Intel® Integrated Graphics

Ya

Ya

Unit Eksekusi

Hingga 64 EU

Hingga 64 EU

Peningkatan Arsitektur 3D

Ya

Ya

Open GL 4.5, DirectX 12

Ya

Ya

KOMPUTASI

Aplikasi OpenCL™ 2.2

Ya

Ya

PLATFORM

PERANGKAT KERAS

Proses 10 nm

Ya

Ya

Konfigurasi PCIe* untuk dGFX

1x4

Tidak

Dukungan PCIe* Gen3.0

Ya

Ya

Grafis yang dapat ditukar / Grafis Hibrida (solusi muxless)13

Ya

TIDAK

4TIDAK SEMUA FITUR YANG DISEBUTKAN DIDUKUNG PADA SEMUA SKU.

12Grafis yang Dapat Ditukar akan disebut sebagai Grafis Hibrida pada Windows* 8.1, Windows* 10. Tidak mendukung Linux.

Media ICL

Fitur:4

ICE LAKE U & Y

Dekode FF

2x 4k60 8b 4:2:0 AVC/VP8

4K60 10b 4:2:2/4:4:4 HEVC/VP9

8K30 10b 4:2:0 HEVC/VP9

Enkode FF

(VDEnc)

2x 4K60 8b 4:2:0 AVC

4K60 10b 4:4:4 HEVC/VP9

8K30 10b 4:2:0 HEVC/VP9

Enkode yang Dapat Diprogram (PAK/VME)

4K60 8b 4:2:0 AVC

4K60 10b 4:2:0 HEVC

Pasca Pemrosesan

Mendukung VEBox 10b DN, HDR Pemetaan Rona, BT2020 (luminansi konstan)

Perlindungan Konten

Mendukung PlayReady SL3000, HDCP 2.2 (kabel dan nirkabel)

4TIDAK SEMUA FITUR YANG DISEBUTKAN DIDUKUNG PADA SEMUA SKU.

Layar ICL

Fitur:4

ICE LAKE U & Y

Tampilan

3 Saluran Tampilan

eDP

Resolusi Maks (1 saluran/1 port)

eDP 1.4b HBR3, VDSC 1.1, 2-port, PSR 2 (hanya pada 1-Port), MSO 2x2

4K120/5K6014 (10b)

HDMI

Resolusi Maks (1 saluran/1 port)

Format HDMI 2.0b 10b, HDCP2.2

4K60 (10b)

DP

Resolusi Maks (1 saluran/1 port)

DP 1.4 HBR315, VDSC 1.1, HDCP 2.2

4K120/5K60 (10b16)

TBT/USB-C*

Integrasi Mux (hingga 4 port pada ICL-U, hingga 3 pada ICL-Y)

(USB, TBT, DPoC)

Mendukung HDR

Mendukung HDR10 HW. (BT.2020 24bpc precision pipeline, Peningkatan pemetaan rona HDR), FP1617

Format FB

P010, P012, P016

420/422/444 6b/8b/10b/12b/16b

Kualitas Visual

Adaptive Linear Scaler 5K 7x7, 4K LACE DPST, 3DLUT HW pada 1 saluran

4TIDAK SEMUA FITUR YANG DISEBUTKAN DIDUKUNG PADA SEMUA SKU.

13Resolusi didukung saat VDSC aktif, PSR2 tidak didukung bersamaan dengan VDSC.

14Menggunakan ModPHY / Tipe –C. ComboPHY hanya mendukung DP 1.4 w HBR2.

15Untuk streaming konten di atas 4k60 (10bit) dalam lebih dari satu aliran secara bersamaan, sebaiknya gunakan termal tambahan.

16Mungkin memerlukan persyaratan termal tambahan.

Keunggulan Fitur Prosesor Seri U

Fitur

Manfaat

CPU

  • CPU 10nm / PCH 14nm

GFX

  • Mesin Grafis Intel Generasi 11, hingga 64EU

Memori

  • DDR4 hingga 3200, LPDDR4/x 3733

Olah gambar

  • Peningkatan IPU4p: 16Mp, 4k30, 4 Kamera, kamera RGB+IR

Media, Layar, Audio

  • Dukungan menyeluruh 10b: Enkode optimal daya HEVC 10 bit dan enkode VP9 10 bit dec/8 bit, dukungan format 444 untuk HEVC & VP9, Tampilan 10 bit
  • 3 DDI (+1), eDP 1.4b, DP 1.4, HDMI 2.0b, HW HDR Linear scale & blend, FP16. LACE Outdoor
  • Quad-Core Audio DSP yang Dapat Diprogram, Sound Wire Digital Audio Interface, Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) untuk akselerasi jaringan neural berdaya rendah

I/O & Konektivitas

  • Integrasi Wi-Fi*/BT (dukungan CNVi AC/Wi-Fi 6) - Intel® Wi-Fi 6 AX201 (2x2/160 MHz, Gig)
  • Integrasi USB Tipe-C* (USB 3 (10G), teknologi Thunderbolt™ 3, DisplayPort 1.4) – hingga 4 port

Penyimpanan

  • SSD memori/Memori Intel® Optane™ Generasi Berikutnya, PCIe* 3.0, SATA, SD 3.0, eMMC 5.1

Keamanan

  • SGX 2.0 dengan Ecosystem scaling (mis. rop)

Hemat Area Board

  • Hemat Board18 dengan integrasi IP FIVR (pada CPU dan PCH), sub sistem Tipe-C, HDMI2.0/HDCP2.2, Wi-Fi* (CNVi MAC) dll.

Prosesor Intel® Core™ Generasi ke-10 Seri U

PCH-LP Premium

 

 

0-319 x SATA 6 Gb/dtk

AHCI, RAID, RST 17 (AHCI dan RAID), Intel® Rapid Storage Technology (Intel® RST) untuk Penyimpanan PCIe*, eMMC 5.1, SDXC 3.0

6 Perangkat PCIe* Generasi 3 di seluruh 16 Lane19

Boot Guard, Integrasi Wi-Fi 6 (Wi-Fi/BT)

10 x USB 220

6 x USB 3.2 Gen 1x1 (5 Gb/dtk) atau

USB 3.2 Gen 2x1 (10 Gb/dtk)19

6 I2C, 3 UART, SSIC, ISH 5.2

Intel® Smart Sound Technology (Intel® SST) dengan Solusi I2S OR HDA, DMIC, Soundwire Interface

18Diaktifkan dengan Fleksibilitas Port I/O.

19Total ketersediaan port USB 2.0 juga akan memengaruhi persyaratan port USB 2.0 untuk integrasi fungsi teknologi Bluetooth®.

Keunggulan Fitur Prosesor Seri Y

Fitur

Manfaat

CPU

  • CPU Quad Core 10nm / PCH 14nm

GFX

  • Mesin Grafis Intel Gen 11
  • GFX: GT2 = hingga 64EU2

Memori

  • LPDDR4/x-3733

Olah gambar

  • IPU4p: 16Mp, 4k30, 4 Kamera, kamera RGB+IR

Media, Layar, Audio

  • Dukungan format 444 untuk Tampilan HEVC & VP9, 10 bit
  • eDP 1.4b, DP 1.4, HDMI 2.0b, HW HDR Linear scale & blend, FP16. LACE Outdoor
  • Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA)

I/O & Konektivitas

  • Integrasi Wi-Fi*/BT (dukungan CNVi AC/Wi-Fi 6) - Intel® Wi-Fi 6 AX201 (2x2/160 MHz, Gig+)
  • Integrasi USB Tipe-C* (USB 3.2 Gen 2x1, teknologi Thunderbolt™ 3, DisplayPort 1.4) – hingga 3 port

WWAN

  • XMM7360 & XMM7560 M.2

Keamanan

  • SGX 2.0 dengan Ecosystem scaling (mis. rop)

Hemat Area Board

  • Semakin Hemat Area Board18 dengan integrasi PCH FIVR dan integrasi di atas.

Prosesor Intel® Core™ Generasi ke-10 Seri Y

PCH -LP Premium

   
0-219 x SATA 6 Gb/dtk AHCI, RAID, RST 17 (AHCI dan RAID), Intel® Rapid Storage Technology (Intel® RST) untuk Penyimpanan PCIe*, eMMC 5.1, SDXC 3.0
5 Perangkat PCIe* Generasi 3 di seluruh 14 Lane19 Intel® Smart Sound Technology (Intel® SST) dengan Solusi I2S atau HDA, DMIC, Soundwire Interface
6 x USB 220 Boot Guard, Integrasi Wi-Fi 6 (Wi-Fi/BT), FIVR

6 x USB 3.2 Gen 1x1 (5 Gb/dtk)19

atau USB 3.2 Gen 2x1 (10 Gb/dtk)19

6 I2C, 3 UART , USB Dual Mode, SSIC, ISH 5.2

18Diaktifkan dengan Fleksibilitas Port I/O.

19Total ketersediaan port USB 2.0 juga akan memengaruhi persyaratan port USB 2.0 untuk integrasi fungsi teknologi Bluetooth®.

Prosesor Mobile Intel® Core™


Informasi Produk dan Performa

1Tidak tersedia di semua SKU.
2

Hampir 3x Kecepatan Nirkabel: 802.11ax 2x2 160 MHz memungkinkan kecepatan data teoretis maksimum 2402 Mbps, ~3X (2,8X) lebih cepat daripada 802.11ac 2x2 80 MHz (867 Mbps) standar yang didokumendasikan dalam spesifikasi standar nirkabel IEEE 802.11, dan memerlukan penggunaan router jaringan nirkabel 802.11ax dengan konfigurasi yang sama.

3

Sebagaimana dibandingkan dengan teknologi sambungan I/O PC lainnya termasuk eSATA, USB, dan IEEE 1394 Firewire*. Performa dapat berbeda-beda bergantung pada perangkat keras dan perangkat lunak spesifik yang digunakan. Harus menggunakan perangkat berkemampuan Thunderbolt.

4TIDAK SEMUA FITUR YANG DISEBUTKAN DIDUKUNG PADA SEMUA SKU.
5Tingkat dukungan mungkin berbeda sesuai dengan SKU.
6ICL U UHD SKU tersedia dengan cTDP 12 W turun.
7Beban kerja TDP tidak mencerminkan beragam kasus konektivitas I/O seperti iTBT. Baca Panduan Desain Platform (Doc #572907), bagian Pertimbangan Daya Termal tentang penyesuaian basis TDP yang diperlukan untuk menjaga frekuensi dasar terkait dengan kemampuan termal jangka panjang berkelanjutan.
8cTDP 8 W turun tersedia pada ICL Y Core i3.
9Tidak tersedia pada ICL U Core i3 SKU.
10ICL U UHD SKU tersedia pada cTDP 12 W turun.
11Fitur yang termasuk TIDAK tersedia pada semua platform dengan Teknologi Intel® Dynamic Tuning.
12Deep S3 adalah istilah yang digunakan untuk menjelaskan beberapa metode rencana Intel dalam mendukung konsumsi daya S3 minimal.
13Grafis yang Dapat Ditukar akan disebut sebagai Grafis Hibrida pada Windows* 8.1, Windows* 10. Tidak mendukung Linux.
14Resolusi didukung saat VDSC aktif, PSR2 tidak didukung bersamaan dengan VDSC.
15Menggunakan ModPHY / Tipe –C. ComboPHY hanya akan mendukung DP 1.4 w HBR2.
16Untuk streaming konten di atas 4k60 (10bit) dalam lebih dari satu aliran secara bersamaan, sebaiknya gunakan termal tambahan.
17Mungkin memerlukan persyaratan termal tambahan.
18

Mengubah frekuensi atau tegangan clock dapat merusak atau mengurangi masa pakai prosesor dan komponen sistem lain, dan dapat mengurangi kinerja dan stabilitas sistem. Garansi produk bisa tidak berlaku jika prosesor dioperasikan di luar batas spesifikasinya. Konsultasikan dengan produsen sistem dan komponen untuk informasi tambahan.

19Diaktifkan dengan Fleksibilitas Port I/O.
20Total ketersediaan port USB 2.0 juga akan memengaruhi persyaratan port USB 2.0 untuk integrasi fungsi teknologi Bluetooth®.