Produktivitas Tanpa Kompromi. Desain Tipis dan Ringan yang Memukau.

Prosesor Intel® Core™ Generasi ke-10 Seri U dan Seri Y Baru.

Rangkaian prosesor Intel® Core™ Generasi ke-10 Seri U dan Seri Y dibangun dengan mengutamakan performa dan mobilitas untuk mendukung kontribusi terbesar Anda. Dirancang untuk efisiensi yang luar biasa dalam desain tipis dan ringan, prosesor Intel® Core™ Generasi ke-10 Baru menghadirkan performa untuk menangani rutinitas Anda – mulai dari streaming dengan kualitas HD hingga menyelesaikan pekerjaan – dapatkan performa yang Anda butuhkan tanpa mengorbankan masa pakai baterai. Semakin terhubung dengan standar nirkabel dan kabel terbaru yang sangat cepat.1 2

Prosesor Seri U

Peningkatan Produktivitas dan Penskalaan Performa

Pendahuluan
Kami memperluas jajaran prosesor Intel® Core™ Generasi ke-10 seri U dengan tambahan empat SKU baru dan seri U 6-core pertama. Generasi ke-10 menghadirkan performa cerdas, hiburan mengagumkan, dan konektivitas terbaik. SKU Seri U baru (nama kode “Comet Lake”) menambah keunggulan dengan peningkatan produktivitas dan penskalaan performa untuk proyek intensif komputasi yang menuntut.

Kinerja Terdepan
Prosesor Seri U baru dibangun dengan basis andal yang sudah ditunjukkan oleh prosesor seri U pertama. Performa keseluruhan sistem 2x3 lebih baik dibandingkan PC yang berusia 5 tahun.

Semakin Terhubung Daripada Sebelumnya

Konektivitas Terobosan
Peningkatan Integrasi Intel® Wi-Fi 6 (Gig+) menghadirkan kecepatan nirkabel hampir 3X lebih cepat1 daripada Wi-Fi generasi terakhir (802.11ac). Hal ini memungkinkan pengunduhan file secara cepat dan performa yang lebih responsif di seluruh perangkat terhubung. Modul Intel® Gigabit LTE M.2 menyediakan konektivitas yang lancar dan andal saat Anda berada di perjalanan.

Thunderbolt™ 3 menawarkan bandwidth 8X2 lebih besar daripada USB 3.0, dengan satu port USB-C tipis dan reversibel yang menghadirkan koneksi paling cepat dan serbaguna untuk dock, layar, atau perangkat data. Pengisian daya melalui port yang sama membuat perangkat jadi semakin ringkas untuk dibawa.

Streaming Konten UHD Premium Favorit Anda

Hiburan Kapan Saja, di Mana Saja
Intel® bekerja sama dengan ekosistem PC untuk memungkinkan streaming konten UHD premium dari penyedia favorit Anda seperti Netflix*, YouTube*, FandangoNow*, dan lainnya.

Dukungan Dolby Vision menyediakan konten yang direkam ulang dalam HDR tingkat kualitas bersertifikasi Dolby, serta tersedia di Netflix*, iQiy*, Vudu*, dan iTunes*. Dolby Atmos* juga menghadirkan suara surround 3D melalui Audio USB atau headphone.

Grafis UHD Intel® memungkinkan gamer untuk memainkan game favorit seperti World of Warcraft* dan World of Tanks* dalam sistem yang tipis, ringan, serta portabel.

Peningkatan Dukungan Layanan Suara

Pribadi, Tersedia
DSP audio empat core optimal daya menyediakan dukungan layanan suara. Anda dapat membawa pengalaman Amazon Alexa* saat sedang bepergian – Alexa dapat memastikan bahwa semua lampu di rumah sudah mati sebelum Anda tidur, atau memutar musik favorit Anda. Saat Anda berada di rumah, Cortana* dapat membantu jadwal pribadi atau kantor Anda dengan mencari informasi yang dibutuhkan.

Intel menyempurnakan ekosistem PC untuk menyediakan sistem dengan performa luar biasa dan masa pakai baterai yang lama. Prosesor Intel® Core™ Generasi ke-10 memiliki masa pakai baterai yang lama dan memungkinkan Anda terbebas dari kabel.

Ikhtisar Platform "Comet Lake-U"

Prosesor Intel® Core™ Seri U Generasi ke-10 terbaru, dengan nama kode "Comet Lake", memiliki peningkatan fitur berikut, dibandingkan pendahulunya yang dirilis pada Kuartal ke-3 2018 dengan nama kode "Whiskey Lake".
Fitur
Whiskey Lake U42 (15W) Comet Lake U42 (15W)
CPU
  • CPU 14nm / PCH 14nm
  • CPU 14nm / PCH 14nm
GFX
  • Grafis Intel Generasi ke-9; hingga 24EU
  • Grafis Intel Generasi ke-9; hingga 24EU
Memori
  • DDR4 hingga 2400, LPDDR3 hingga 2133
  • DDR4 hingga 2666, LPDDR3 hingga 2133
Olah gambar
  • Tidak Ada - menggunakan kamera USB
  • Tidak Ada - menggunakan kamera USB
Media, Layar,
Audio
  • HDMI1.4/HDCP2.2, DP 1.2
  • DSP Audio Empat Core untuk audio fidelitas tinggi dengan daya rendah dan layanan multi-suara yang mendukung Pengaktifan dengan Suara
  • HDMI1.4/HDCP2.2, DP 1.2
  • DSP Audio Empat Core untuk audio fidelitas tinggi dengan daya rendah dan layanan multi-suara yang mendukung Pengaktifan dengan Suara
I/O &
Konektivitas
  • CNVi (integrasi 802.11ac dan Bluetooth® 5.0)
  • Integrasi USB 3 (10 Gbps)
  • Titan Ridge Thunderbolt™ dengan USB 3 & DisplayPort* 1.4 atau Alpine Ridge Thunderbolt™
  • CNVi (integrasi 802.11ax dan Bluetooth® 5.0)
  • Integrasi USB 3 (10 Gbps)
  • Titan Ridge Thunderbolt™ dengan USB 3 & DisplayPort* 1.4 atau Alpine Ridge Thunderbolt™
WWAN
  • XMM 7360 M.2
  • XMM 7560 M.2
Penyimpanan
  • SSD/Memori Intel® Optane™, PCIe* 3.0, SATA, SD 3.0,
    eMMC 5.14
  • SSD/Memori Intel® Optane™, PCIe* 3.0, SATA, SD 3.0,
    eMMC 5.14
Keamanan
  • SGX 1.0 • Biometrik aman • Intel® Runtime BIOS Resilience dengan pengesahan melalui Nifty Rock + Intel® Trusted Execution Technology (Intel® TXT)
  • SGX 1.0 • Biometrik aman • Intel® Runtime BIOS Resilience dengan pengesahan melalui Devil’s Gate Rock +
    Intel® Trusted Execution Technology (Intel® TXT)
Kemudahan Pengelolaan
  • Intel® Endpoint Management Assistant (Intel® EMA)
  • Intel® Endpoint Management Assistant (Intel® EMA)

Fitur Performa Prosesor Seri U

Fitur:4
Overclocking Core/Memori/Grafis Tidak

Intel® Extreme Tuning Utility (Intel® XTU)

Tidak

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology)

Ya

Teknologi Intel® Smart Cache dengan berbagi Cache Level Terakhir (LLC) antara core Prosesor dan GFX

Ya

Intel® Turbo Boost Technology 2.0

Ya

Intel® Speed Shift Technology

Ya

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB)

Ya

Cache Level Terakhir (LLC)

Hingga 8M
4Tidak semua fitur yang disebutkan didukung pada semua SKU.

Fitur Utama PCH-U

Fitur

I/O Kecepatan Tinggi Total & Fleksibilitas

Hingga 16 dengan I/O Fleksibel tinggi

Jalur PCI Express* 3.0 Chipset

Hingga 16 jalur

Dukungan USB 3 (10 Gbps) Terintegrasi

Ya

Intel® Smart Sound Technology (Intel® SST)

Ya

Port USB 3 (10 Gbps) dan USB 3 (5 Gbps)

Hingga 6 port USB 3 (10 Gbps) Semua port USB 3 (10 Gbps) dapat dikonfigurasi ke USB 3 (5 Gbps)

Port SATA 3.0 (6 Gbps)

Hingga 3 port

Intel® Rapid Storage Technology (Intel® RST) untuk Port Penyimpanan PCIe* 3.0

Hingga 2 x4 port

Dukungan Intel® Wireless-AX (Wi-Fi/Bluetooth* CNVi) Terintegrasi

Ya

Dukungan Intel® Optane™ Memory

Ya

Dukungan Thunderbolt™ 3 Controller

Ya

Integrasi SDXC (SDA 3.0) Controller

Ya

Daya Prosesor dan Fitur Manajemen Termal Seri U

Fitur:4 5

Kontrol termal level Paket dan Platform (PL1/PsysPL1) (peningkatan efisiensi yang menggunakan Siklus Tugas Perangkat Keras)

Ya

Converged Power dan Thermal Throttling untuk memori DDR RAPL

Ya

Dukungan daya platform Deep S36

Tidak

Intel® Dynamic Tuning mencakup: Dynamic Power Performance Management (DPPM)3, Dynamic Battery Power Technology Versi 24, Mode Daya Rendah Prosesor, PCH I/O Throttling, dan Manajemen Daya

Ya

HD Audio D3 State7

Ya

Intel® Display Power Saving Technology (DPST)

Ya

Intel® Power Optimizer 2 (CPPM, P-state yang Dikontrol Perangkat Keras, optimalisasi beban kerja semi-aktif yang menggunakan Siklus tugas HW)

Ya

Unit Kontrol Daya On die

Ya

Panel Self Refresh

Ya

PECI (Platform Environmental Control Interface) 3.0

Ya

Power-aware Interrupt Routing (PAIR)

Ya

Siaga Daya Rendah dengan Prosesor C-state

Hingga C10

Dukungan Connected Standby/Modern Standby Microsoft Windows*

Ya

4Tidak semua fitur yang disebutkan didukung pada semua SKU.
5Fitur yang termasuk TIDAK tersedia pada semua platform dengan Intel® Dynamic Tuning.
6Deep S3 adalah istilah yang digunakan untuk menjelaskan beberapa metode rencana Intel dalam mendukung konsumsi daya S3 minimal.
7DBPT v2 adalah versi terbaru yang mendukung Daya Puncak Berkelanjutan (untuk pengaturan PL2), selain Daya Puncak Maks (untuk pengaturan PL4) yang juga didukung pada v1.

Prosesor Seri Y

Menghadirkan Pengalaman Mobilitas yang Luar Biasa

Pendahuluan
Dengan tambahan empat SKU baru, kami memperluas jajaran prosesor Intel® Core™ Generasi ke-10 Seri Y. Generasi ke-10 meningkatkan standar pengalaman yang luar biasa untuk komputer mobile. SKU Seri Y baru (dengan nama kode "Comet Lake Y") menambah keunggulan sekaligus meningkatkan performa dan konektivitas.

Peningkatan Performa pada Beberapa Penggunaan

Performa Ultraportabel
Prosesor seri Y baru dibangun dengan basis andal yang sudah ditunjukkan oleh prosesor seri Y pertama. Performa keseluruhan sistem 2x8 lebih baik dibandingkan PC yang berusia 5 tahun.

Konektivitas Nirkabel dan Kabel Terbaik

Peningkatan terpisah Intel® Wi-Fi 6 (Gig+) menghadirkan kecepatan nirkabel hampir 3X1 lebih cepat daripada Wi-Fi generasi terakhir (802.11ac). Hal ini memungkinkan pengunduhan file secara cepat dan performa yang lebih responsif di seluruh perangkat terhubung. Modul Intel® Gigabit LTE M.2 menyediakan konektivitas yang lancar dan andal saat Anda berada di perjalanan.

Teknologi Thunderbolt™ 3 menawarkan bandwidth 8X2 lebih besar daripada USB 3, dengan satu port USB-C tipis dan reversibel yang menghadirkan koneksi paling cepat dan serbaguna untuk dock, layar, atau perangkat data. Pengisian daya melalui port yang sama membuat perangkat jadi semakin ringkas untuk dibawa.

Ikhtisar Platform "Comet Lake Y"

Prosesor Intel® Core™ Seri Y Generasi ke-10 terbaru, dengan nama kode "Comet Lake", memiliki peningkatan fitur berikut, dibandingkan pendahulunya yang dirilis pada Kuartal ke-3 2018 dengan nama kode "Amber Lake".

FITUR

  • AMBER LAKE Y22 (5W)
  • COMET LAKE Y42 (7W)

CPU

  • CPU 14nm (hingga 2 core) / PCH 22nm
  • CPU 14nm (hingga 4 core) / PCH 22nm

GFX

  • Grafis Intel Generasi ke-9; hingga 24EU
  • Grafis Intel Generasi ke-9; hingga 24EU

Memori

  • LPDDR3 hingga 1866
  • LPDDR3 hingga 2133

Olah gambar

  • 4 Kamera, hingga 13 MP
  • 4 Kamera, hingga 13 MP

Media, Layar, Audio

  • HDMI1.4/HDCP2.2, DisplayPort* 1.2
  • DSP Audio Dua Core untuk audio fidelitas tinggi dengan daya rendah dan layanan multi-suara yang mendukung Pengaktifan dengan Suara
  • HDMI1.4/HDCP2.2, DisplayPort* 1.2, dukungan PCIe Gen 3 untuk grafis
  • DSP Audio Dua Core untuk audio fidelitas tinggi dengan daya rendah dan layanan multi-suara yang mendukung Pengaktifan dengan Suara

 

I/O & Konektivitas

  • Windstorm Peak (802.11AC Wi-Fi 867 Mbps)
  • Thunder Peak2 (Gigabit Wi-Fi 1,73 Gbps)
  • Alpine Ridge Thunderbolt™
  • Cyclone Peak (802.11AX 2,4 Gbps)
  • Titan Ridge Thunderbolt dengan USB 3.1 Gen 2 &
  • DisplayPort* 1.4 atau Alpine Ridge Thunderbolt™

WWAN

  • XMM 7360 M.2
  • XMM 7560 M.2

Penyimpanan

  • SSD/Memori Intel® Optane™, PCIe* 3.0, SATA, SDXC 3.01, eMMC 5.0
  • SSD/Memori Intel® Optane™, PCIe* 3.0, SATA, SD 3.0, eMMC 5.14

Fitur Performa Prosesor Seri Y

Fitur:4

Overclocking Core/Memori/Grafis

Tidak

Intel® Extreme Tuning Utility (Intel® XTU)

Tidak

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology)

Ya

Teknologi Intel® Smart Cache dengan berbagi Cache Level Terakhir (LLC) antara core Prosesor dan GFx

Ya

Intel® Turbo Boost Technology 2.0

Ya

Intel® Speed Shift Technology

Ya

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB)

Ya

Cache Level Terakhir (LLC)

Hingga 8M

4Tidak semua fitur yang disebutkan didukung pada semua SKU.

Fitur Utama PCH-Y

Fitur

I/O Kecepatan Tinggi Total & Fleksibilitas

Hingga 16 dengan I/O Fleksibel tinggi

Jalur PCI Express* 3.0 Chipset

Hingga 10 jalur

Dukungan USB 3 (5 Gbps) Terintegrasi

Ya

Intel® Smart Sound Technology (Intel® SST)

Ya

Port USB 3 (5 Gbps)

Hingga 6 port USB 3 (5 Gbps)

Port SATA 3.0 (6 Gbps)

Hingga 2 port

Intel® RST untuk Port Penyimpanan PCIe* 3.0

Hingga 2 x4 port

Dukungan Intel® Optane™ Memory

Ya

Dukungan Thunderbolt™ 3 Controller

Ya

Integrasi SDXC (SDA 3.0) Controller

Ya

Daya Prosesor dan Fitur Manajemen Termal Seri Y

Fitur:4 5

Kontrol termal level Paket dan Platform (PL1/PsysPL1) (peningkatan efisiensi yang menggunakan Siklus Tugas Perangkat Keras)

Ya

Converged Power dan Thermal Throttling untuk memori DDR RAPL

Ya

Dukungan daya platform Deep S36

Ya

Intel® Dynamic Tuning mencakup: Dynamic Power Performance Management (DPPM)3, Dynamic Battery Power Technology Versi 24, Mode Daya Rendah Prosesor, PCH I/O Throttling, dan Manajemen Daya

Ya

HD Audio D3 State7

Ya

Intel® Display Power Saving Technology (DPST)

Ya

Intel® Power Optimizer 2 (CPPM, P-state yang Dikontrol Perangkat Keras, optimalisasi beban kerja semi-aktif yang menggunakan Siklus tugas HW)

Ya

Unit Kontrol Daya On die

Ya

Panel Self Refresh

Ya

PECI (Platform Environmental Control Interface) 3.0

Ya

Power Aware Interrupt Routing (PAIR)

Ya

Siaga Daya Rendah dengan Prosesor C-state

Hingga C10

Dukungan Connected Standby/Modern Standby Microsoft Windows*

Ya

4Tidak semua fitur yang disebutkan didukung pada semua SKU.
5Fitur yang termasuk TIDAK tersedia pada semua platform dengan Intel® Dynamic Tuning.
6Deep S3 adalah istilah yang digunakan untuk menjelaskan beberapa metode rencana Intel dalam mendukung konsumsi daya S3 minimal.
7DBPT v2 adalah versi terbaru yang mendukung Daya Puncak Berkelanjutan (untuk pengaturan PL2), selain Daya Puncak Maks (untuk pengaturan PL4) yang juga didukung pada v1.

Sekilas tentang Fitur PCH dalam Paket Prosesor Intel® Core™ Generasi ke-10 Seri U dan Rangkaian Chipset Intel® Seri 400

Fitur2 Manfaat

Intel® Turbo Boost Technology 2.0

  • Secara dinamis meningkatkan frekuensi prosesor sesuai kebutuhan dengan cara memanfaatkan celah (headroom) termal dan daya sewaktu beroperasi di bawah batas yang sudah ditetapkan.

Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology)

  • Memberikan kemampuan dua thread pemrosesan per inti fisik. Aplikasi yang memiliki thread tinggi dapat melakukan pekerjaan yang lebih banyak secara paralel sehingga tugas selesai lebih cepat.

Intel® UHD Graphics

  • Memutar video 4K UHD dengan kejernihan luar biasa, menampilkan dan mengedit detail foto terkecil, serta memainkan game modern terkini.
  • Intel® Quick Sync Video—Menghadirkan kemampuan konferensi video yang unggul, konversi video yang cepat, berbagi online, serta pengeditan dan pengotorisasian video yang cepat.

Pengontrol Memori Terpadu

  • Menawarkan performa baca/tulis memori yang menakjubkan melalui algoritma prafetch yang efisien, latensi yang lebih rendah, dan bandwidth memori yang lebih tinggi.

Intel® Thermal Velocity Boost (Intel® TVB)

  • Intel® Thermal Velocity Boost akan meningkatkan frekuensi clock core sesuai kondisi dan secara otomatis hingga sebesar 100 MHz jika prosesor berada pada suhu 50°C atau lebih rendah dan anggaran daya turbo tersedia. Penambahan dan durasi frekuensi bergantung pada beban kerja, kemampuan masing-masing prosesor, dan solusi pendinginan prosesor.

Intel® Smart Cache

  • Secara dinamis mengalokasikan cache bersama ke setiap core prosesor, berdasarkan beban kerja, mengurangi latensi, dan meningkatkan kinerja.

Intel® Virtualization Technology

  • Memungkinkan satu platform perangkat keras berfungsi sebagai beberapa platform “virtual”. Menawarkan kemampuan pengelolaan yang lebih baik dengan cara membatasi downtime dan mempertahankan produktivitas dengan mengisolasi berbagi aktivitas komputasi ke dalam beberapa partisi terpisah.

Intel® Advanced Encryption Standards-New Instructions (Intel® AES-NI)

  • Serangkaian instruksi yang dapat digunakan untuk mempercepat berbagai aplikasi enkripsi, termasuk enkripsi disk penuh, enkripsi penyimpanan file, akses kondisional konten 4K UHD, keamanan Internet, dan VoIP. Konsumen diuntungkan dari Internet dan konten email yang dilindungi, sekaligus enkripsi disk yang responsif dan cepat.

Intel® Power Optimizer dan Prosesor C-state

  • Intel® Power Optimizer meningkatkan periode kondisi tidur silikon di seluruh material platform, termasuk prosesor, chipset, dan komponen sistem pihak ketiga, untuk mengurangi daya. Processor C-states (C8-C10) menghadirkan daya siaga rendah.

Daya TDP yang Dapat Dikonfigurasi

  • Dengan TDP yang Dapat Dikonfigurasi, kini prosesor dapat memodulasi daya maksimum yang berkelanjutan dibandingkan dengan performa. Lalu TDP yang Dapat Dikonfigurasi menyediakan fleksibilitas desain dan performa untuk mengontrol performa sistem berdasarkan kemampuan pendinginan dan skenario penggunaan. Misalnya, Ultrabook™ yang dapat dilepas mungkin memerlukan performa yang lebih tinggi saat digunakan dalam mode clamshell penuh (dibandingkan mode tablet), atau saat memerlukan performa seimbang di ruang konferensi yang tenang.

Intel® Secure Key

  • Generator angka acak berbasis perangkat keras keamanan yang dapat digunakan untuk menghasilkan kunci berkualitas tinggi untuk protokol kriptografis (enkripsi dan dekripsi). Menyediakan entropi berkualitas yang sangat diidamkan di dunia kriptografi untuk meningkatkan keamanan.

Intel® Advanced Vector Extensions 2 (Intel® AVX2)

  • Serangkaian instruksi 256-bit untuk menghasilkan peningkatan performa pada aplikasi titik ambang dan intensif integer. Mencakup instruksi untuk FMA (Fused Multiply Add) yang dapat menghadirkan performa yang lebih baik pada komputasi media dan titik ambang, termasuk pengenalan wajah, pencitraan profesional, komputasi performa tinggi, video dan gambar konsumen, kompresi, serta enkripsi.5

Kontrol Performa Prosesor Kolaboratif (CPPC)

  • Teknologi berbasis spesifikasi ACPI 5.0 yang memodulasi performa dibandingkan daya aplikasi aktif secara dinamis. Hal ini mengurangi daya aktif sehingga masa pakai baterai jadi lebih lama untuk mencapai status daya rendah.

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

  • Kumpulan instruksi, API, pustaka, dan alat untuk membantu melindungi kode dan data tertentu dari pengungkapan atau modifikasi melalui penggunaan perlindungan, yang merupakan area eksekusi yang dilindungi dalam memori

Intel® BIOS Guard

  • Sebuah augmentasi dari kemampuan perlindungan flash BIOS berbasis chipset yang ditargetkan untuk mengatasi ancaman malware yang semakin meningkat dalam penyimpanan flash BIOS. Augmentasi ini membantu melindungi flash BIOS dari modifikasi tanpa otorisasi produsen platform, membantu melindungi platform dari serangan DOS (penolakan layanan) tingkat rendah, dan memulihkan BIOS ke keadaannya yang kembali baik setelah mendapat serangan.

Intel® Boot Guard

  • Perlindungan integritas boot berbasis perangkat keras yang membantu mencegah pengambilalihan perangkat lunak dan malware tanpa izin atas blok boot yang penting untuk fungsi sistem, sehingga menghasilkan tingkat keamanan platform tambahan berdasarkan perangkat keras. Jenis boot yang dapat dikonfigurasi meliputi:
  • BOOT TERUKUR—Mengukur blok boot awal ke dalam perangkat penyimpanan platform, seperti trusted platform module (TPM) atau Intel® Platform Trust Technology.
  • BOOT TERVERIFIKASI—Secara kriptografis memverifikasi blok boot awal platform menggunakan kunci kebijakan boot.

Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)

  • Elemen tepercaya eksekusi platform untuk menghadirkan peningkatan keamanan dengan memverifikasi porsi boot dari urutan booting yang membantu melindungi dari virus dan serangan perangkat lunak berbahaya.

Intel® Rapid Storage Technology (Intel® RST)

  • Menawarkan tingkat kinerja, responsivitas, dan kemampuan untuk diperluas yang luar biasa. Manfaatkan performa yang lebih tinggi dan konsumsi daya rendah yang terdapat pada Intel® RST dengan satu atau beberapa drive penyimpanan SATA atau PCIe. Dengan penambahan drive SATA, Intel RST menawarkan akses cepat ke file foto, video, dan data dengan RAID 0, 5, dan 10, dan perlindungan data yang lebih baik terhadap kegagalan hard drive penyimpanan dengan RAID 1, 5, dan 10. Akselerator Penyimpanan Dinamis memberikan performa solid-state drive (SSD) maksimum saat melakukan multitugas.

Intel® Speed Shift Technology

  • Menghadirkan responsivitas lebih cepat dengan beban tugas sementara (durasi pendek) satu thread, seperti penelusuran web, dengan memungkinkan prosesor memilih frekuensi dan tegangan pengoperasian terbaik secara lebih cepat untuk performa optimal dan efisiensi daya.

Intel® High Definition Audio

  • Dukungan audio terintegrasi menghadirkan suara surround digital premium dan menyajikan fitur-fitur canggih seperti beberapa aliran audio dan pengaturan ulang jack/colokan.

Intel® Smart Sound Technology

  • Prosesor Sinyal Digital audio khusus yang dirancang untuk memproses audio saat memutar media dan suara dalam interaksi PC seperti Cortana*, Nuance Dragon*, atau Skype*. Memperpanjang masa pakai baterai sekaligus menyediakan penggunaan baru dan mempertahankan pemutaran audio kualitas tinggi.

Universal Serial Bus 3

  • Dukungan USB 3 terintegrasi memberikan peningkatan performa dengan laju data desain hingga 5 Gb/dtk dengan hingga 6 port USB 3.

Serial ATA (SATA) 6 Gb/s

  • Antarmuka penyimpanan kecepatan tinggi yang mendukung laju transfer hingga 6 Gb/dtk untuk akses data optimal hingga maksimum 3 port SATA 6Gb/dtk.

Port SATA Nonaktif

  • Memungkinkan setiap port SATA diaktifkan atau dinonaktifkan sesuai kebutuhan. Fitur ini membantu memberikan perlindungan data tambahan dengan mencegah penghapusan atau penyisipan data yang berbahaya melalui port SATA.

Antarmuka PCI Express* 3.0

  • Menawarkan hingga 8 GT/dtk untuk akses cepat ke perangkat periferal dan jaringan hingga 6 baris di seluruh 16 baris yang dapat dikonfigurasi sebagai x1, x2, dan x4, bergantung pada desain motherboard.

Port USB Nonaktif

  • Memungkinkan setiap port USB diaktifkan atau dinonaktifkan sesuai kebutuhan. Fitur ini membantu memberikan perlindungan data tambahan dengan mencegah penghapusan atau penyisipan data yang berbahaya melalui port USB.

Intel® Integrated 10/100/1000 MAC

  • Dukungan untuk Intel® Ethernet Connection I219-LM dan I219-V.

Prosesor Mobile Intel® Core™


Informasi Produk dan Performa

1

Hampir 3x Kecepatan Nirkabel: 802.11ax 2x2 160 MHz memungkinkan kecepatan data teoretis maksimum 2402 Mbps, ~3X (2,8X) lebih cepat daripada 802.11ac 2x2 80 MHz (867 Mbps) standar yang didokumendasikan dalam spesifikasi standar nirkabel IEEE 802.11, dan memerlukan penggunaan router jaringan nirkabel 802.11ax dengan konfigurasi yang sama.

2

Bandwidth 8X lebih besar dibandingkan dengan USB 3.0: Laju transfer data, berbeda dari total bandwidth yang tersedia untuk data dan lalu lintas tampilan, bergantung pada konfigurasi sistem. Peningkatan 8X melalui USB 3.0 berarti bandwidth total yang tersedia untuk data dan tampilan, bukan laju transfer data. Laju transfer data bergantung pada konfigurasi sistem.

3

Peningkatan Performa Lebih dari 2X jika dibandingkan dengan Laptop berusia 5 tahun seperti pengukuran Skor Keseluruhan SYSmark* tahun 2018. Prosesor Praproduksi Intel: prosesor Intel® Core™ i7 -10710U (CML-U 6+2) PL1=25 W, 6C12T, Turbo hingga 4,7 GHz, Memori: 2x DDR4-2667 2Rx8 16 GB, Penyimpanan: SSD Intel® 760p M.2 PCIe* NVMe* dengan AHCI Microsoft driver*, Resolusi Layar: Panel 3840x2160 eDP 12,5”, OS: Windows* 10 19H1-18362.ent.rx64-Appx59. Kebijakan daya diatur ke AC/Balanced mode untuk semua pembanding selain SYSmark* 2014 SE yang diukur dalam mode AC/BAPCo untuk Performa. Kebijakan daya diatur ke DC/Balanced mode untuk daya. Semua pembanding berjalan dalam mode Admin & Perlindungan Tamper Nonaktif / Defender Nonaktif Driver grafis: PROD-HC-RELEASES-GFX-DRIVER-CI-MASTER-2334-REVENUE-PR-1006952-WHQl.dibandingkan Procesor: Prosesor Intel® Core™ i7-5550U CPU @ 2,00 GHz PL1=15 W, Memori: 2 x DDR3-1600 8 GB, Penyimpanan: INTEL 545s 512 GB SSDSC2KW512G8, Resolusi Layar: 1920 x 1080, OS: Microsoft Windows* 10 Enterprise 44.18362.1.0. Kebijakan daya diatur ke AC/Balanced mode untuk semua pembanding selain SYSmark* 2014 SE yang diukur dalam mode AC/BAPCo untuk Performa. Kebijakan daya diatur ke DC/Balanced mode untuk daya dengan UX Slider diatur ke Performa Lebih Baik. Semua pembanding berjalan dalam mode Admin & Perlindungan Tamper Nonaktif / Defender Nonaktif, Driver grafis: 20.19.15.5058.

4Tidak semua fitur yang disebutkan didukung pada semua SKU.
5Fitur yang termasuk TIDAK tersedia pada semua platform dengan Intel® Dynamic Tuning.
6Deep S3 adalah istilah yang digunakan untuk menjelaskan beberapa metode rencana Intel dalam mendukung konsumsi daya S3 minimal.
7DBPT v2 adalah versi terbaru yang mendukung Daya Puncak Berkelanjutan (untuk pengaturan PL2), selain Daya Puncak Maks (untuk pengaturan PL4) yang juga didukung pada v1.
8

Peningkatan performa keseluruhan lebih dari 2X jika dibandingkan PC berusia 5 tahun, berdasarkan pengukuran SYSMark* tahun 2018 pada: prosesor Intel® Core™ i7-10510Y (CML-Y42)PL1=7 W TDP, 4C8T, Turbo hingga 4,2 Ghz/3,6 GHz, Memori: 2 LPDDR3- 2133 MHz 4 GB, Penyimpanan: SSD Intel® Harris Harbor 512 GB PCIe*, Resolusi Layar: Panel 2560x1440 eDP, OS: Windows* 10 19H1 (18362.30), Driver grafis: 26.20.100.6860. Intel® Broadwell 5Y51, PL1=5,0 W TDP, 2C4T, Turbo hingga 4,2 Ghz/3,6 GHz, Memori: 2 LPDDR3-1866 MHz 4 GB, Penyimpanan: SSD Intel® 760p m.2 PCIe* NVMe*, Resolusi Layar: Panel 2560x1440 eDP, OS: Windows* 10 Build 19H1 18362.30, Driver grafis: 26.20.100.6860.