Dapatkan Performa Lebih Baik dan Lebih Banyak Pilihan Prosesor untuk Edge

Info Terbaru

  • Arsitektur hibrida performa1 dengan Intel® Thread Director2 tersedia dalam prosesor Intel® Core™ i9 dan i7, serta tersedia sebagai tambahan dalam prosesor Intel® Core™ i5.

  • Memori hingga DDR5-5600 dengan dukungan berkelanjutan untuk memori DDR4-3200.

  • Soket yang kompatibel dengan prosesor Intel® Core™ Generasi ke-12 untuk jalur upgrade yang mudah.

author-image

Oleh

PDF

Jajaran prosesor Intel® Core™ Generasi ke-13 untuk edge menghadirkan performa yang lebih tinggi3 dan menampilkan kombinasi prosesor-chipset IoT umum dan tertanam.

Penyedia solusi dan pelanggannya tidak hanya dapat memperoleh manfaat dari performa single-thread, multithread, grafis, dan AI yang lebih tinggi,3 tetapi juga mendapatkan manfaat dari fleksibilitas platform dalam platform prosesor Intel® Core™ Generasi ke-13 terbaru untuk edge IoT. Generasi ini memberikan akses ke jajaran lengkap prosesor Intel® Core™ Generasi ke-13 dan Hub Pengontrol Platform (PCH) yang menjalankan rangkaian perangkat lunak IoT. Generasi ke-13 juga dilengkapi soket LGA yang kompatibel dengan generasi sebelumnya, sehingga memungkinkan bisnis mengupgrade sistem dengan mudah. Anda dapat memberikan lebih banyak cache L2 dan L3, memori hingga DDR5-5600, dan konektivitas PCIe 5.0, dengan Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC) dan dukungan yang memenuhi syarat Intel vPro® pada SKU tertentu.

Jalankan Lebih Banyak Aplikasi, Beban Kerja, dan Perangkat Terhubung Secara Bersamaan

Prosesor Intel® Core™ Generasi ke-13 untuk edge IoT adalah pilihan utama untuk memaksimalkan performa, memori, dan I/O dalam penerapan edge. Hingga 24 inti dan hingga 32 thread dengan arsitektur hibrida performa1 pada teknologi proses Intel® 7 mendorong performa thread tunggal dan multithread yang cepat. Arsitektur hibrida performa1 tersedia pada SKU Intel® Core™ i9, i7, dan sekarang i5, memberikan lebih banyak akses terhadap inovasi desain yang meningkatkan efisiensi ini. Generasi ini juga dilengkapi lebih banyak cache L2 dan L3 pada SKU tertentu, sehingga memungkinkan kontrol yang lebih baik atas prioritas beban kerja.

Dorong Konsolidasi dan Dukung Aplikasi Tingkat Lanjut dengan Memori DDR5-5600 dan PCIe 5.0

Memori hingga DDR5-5600 dan konektivitas hingga PCIe 5.0 berarti penyedia dapat merancang solusi canggih generasi berikutnya yang mampu mendukung kasus penggunaan yang muncul dan mempersiapkan kasus penggunaan yang akan datang. Hingga 16 jalur PCIe 5.0 dan empat jalur PCIe 4.0 pada CPU memungkinkan konfigurasi dengan lebih banyak akselerator atau kartu plugin eksternal per soket. Opsi PCH mencakup hingga 12 jalur PCIe 4.0 dan hingga 16 jalur PCIe 3.0 untuk fleksibilitas ekspansi tambahan. Sistem berbasis prosesor Intel® Core™ Generasi ke-13 dapat memindahkan dan memproses volume data tinggi secara cepat, dengan kepadatan I/O yang lebih besar untuk mendukung konsolidasi perangkat keras dan penerapan yang hemat biaya.

1. Dibandingkan dengan prosesor Intel® Core™ Generasi ke-12 untuk IoT. Lihat cadangan untuk detail konfigurasi. Hasil mungkin berbeda.

Akselerasi Pemrosesan Video untuk Pengalaman Visual, Video Wall, dan Aplikasi Intensif Grafis

Grafis terintegrasi menciptakan peluang baru untuk pengalaman visual yang kaya dan kontrol yang disempurnakan grafis sekaligus mengurangi ketergantungan pada perangkat keras grafis diskrit. Prosesor Intel® Core™ Generasi ke-13 dilengkapi Intel® UHD Graphics 770 yang berbasis arsitektur Intel® Xe4—dengan hingga 32 unit eksekusi (EU) grafis—menghadirkan performa grafis yang cepat. Empat saluran layar video HDR 4K60, hingga tiga mesin codec multiformat (MFX)—hingga 2x dekode video dan 1x enkode video—serta Genlock dan Pipelock yang mendukung video wall, papan informasi digital, dan pemrosesan untuk beberapa streaming video.

Mendukung Penerapan Berkemampuan Real-Time, Kondisi Penggunaan Tertanam, dan Wi-Fi 6E4

Beberapa teknologi unggulan dalam platform Generasi ke-13 dirancang untuk mendukung aplikasi industri dan telekomunikasi yang menuntut lebih banyak keandalan, beban kerja latensi terbatas, dan konektivitas nirkabel yang kuat. SKU tertentu dari prosesor Intel® Core™ Generasi ke-13 mendukung kemampuan Intel® TCC dan Jaringan Sensitif Waktu (TSN) dengan koneksi 2x 2,5 GbE terintegrasi dan berkemampuan real-time. SKU tertentu juga menghadirkan dukungan untuk kondisi penggunaan tertanam dan konektivitas Intel® Wi-Fi 6E diskrit serta memenuhi syarat Intel vPro® untuk penerapan yang fleksibel. Teknologi unggulan ini sangat berguna ketika koneksi kabel atau akses fisik ke perangkat terasa tidak nyaman atau mahal.

Tingkatkan Kecerdasan untuk Operasi AI dengan Akselerasi Perangkat Keras

Para pembuat AI mengandalkan akselerasi AI yang didukung perangkat keras yang dilengkapi Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) dengan VNNI, dan generasi ini terus memberikan hasil pada inovasi yang telah terbukti ini. Dikombinasikan dengan jumlah inti tinggi dan grafis terintegrasi, prosesor Intel® Core™ Generasi ke-13 menghadirkan performa klasifikasi gambar yang cepat. Dukungan untuk Intel® Distribution of OpenVINO™ toolkit juga menghadirkan optimasi yang lebih besar bagi pelatihan AI dan beban kerja inferensi, sehingga memudahkan pengembangan dan penerapan proyek AI dengan time to value cepat.

Bantu Lindungi Beban Kerja dengan Kemampuan Keamanan Terintegrasi di Tingkat Perangkat Keras

Untuk perangkat Windows, prosesor Intel® Core™ Generasi ke-13 mendukung Intel® Total Memory Encryption (Intel® TME), yang menghadirkan enkripsi end-to-end untuk beban kerja saat istirahat dan saat pengiriman, termasuk IP penting seperti kredensial dan kunci dalam memori. Intel® Boot Guard juga membantu memungkinkan root of trust dengan memverifikasi integritas platform saat memulai dan membantu mencegah serangan di bawah OS.

Memaksimalkan Nilai Investasi Sekaligus Meminimalkan Dampak Pembaruan Perangkat Lunak

SKU IoT mendukung Long-Term Servicing Channel (LTSC) dan EFLOW Windows 10 IoT Enterprise 2021 untuk membantu mengurangi dampak pembaruan perangkat lunak dengan interval antar-perilisan yang lebih lama dan lebih nyaman. Untuk membantu memastikan stabilitas rantai pasokan melalui siklus sertifikasi yang panjang, SKU tertentu juga dilengkapi ketersediaan IoT jangka panjang.5

Fitur utama

Performa

  • Arsitektur hibrida performa1 dengan Intel® Thread Director2 tersedia di prosesor Intel® Core™ i9 dan i7, serta tersedia sebagai tambahan di prosesor Intel® Core™ i5.
  • Intel® Thread Director2 mengoptimalkan performa untuk beban kerja bersamaan di seluruh inti.
  • Hingga 24 inti dan hingga 32 thread.
  • Hingga 36 MB Intel® Smart Cache.
  • Daya dasar prosesor antara 35 W dan 65 W.

Grafis Intel® UHD

  • Intel® UHD Graphics 770 berbasis arsitektur Intel® Xe dengan hingga 32 unit eksekusi (EU) grafis4.
  • HDMI 2.0b terintegrasi, HDMI 2.1 melalui konverter protokol DP ke HDMI.
  • Hingga empat layar HDR 4K60 bersamaan atau satu layar HDR 8K60.
  • Hingga tiga mesin MFX.
  • Kompresi E2E.
  • SR-IOV untuk grafis terintegrasi.
  • Sinkronisasi video Genlock dan Pipelock untuk Windows.

Memori dan I/O

  • Memori hingga DDR5-5600 dan hingga DDR4-3200.
  • Hingga 16x jalur PCIe 5.0 dan hingga 4x jalur PCIe 4.0 pada CPU.
  • Hingga 12x jalur PCIe 4.0 dan hingga 16x jalur PCIe 3.0 pada PCH.

AI yang Diakselerasi

  • Hingga 32 EU grafis untuk pemrosesan beban kerja AI paralel.
  • Intel® DL Boost dengan VNNI mengakselerasi beban kerja inferensi AI.
  • Didukung sepenuhnya oleh Intel® Distribution of OpenVINO™ toolkit untuk inferensi deep learning lintas arsitektur yang dioptimalkan.

Keamanan dan Kemudahan Pengelolaan

  • Intel® Total Memory Encryption (khusus Windows) menghadirkan enkripsi end-to-end, termasuk kredensial dan kunci dalam memori.
  • Intel® Boot Guard memungkinkan root of trust dengan memverifikasi integritas boot.
  • Intel® Converged Security and Management Engine versi 16.1.
  • Dukungan untuk yang memenuhi syarat Intel vPro® pada SKU tertentu.

Perangkat Lunak

  • Dukungan untuk LTSC dan EFLOW Windows 10 IoT Enterprise 2021.
  • Yocto Project Linux, Ubuntu, Red Hat Enterprise, dan Wind River Linux.
  • Celadon (Android) dalam VM (dukungan komunitas).
  • Hypervisor KVM dan ACRN (dukungan komunitas).
  • Hypervisor Sistem Real-Time (RTS).
  • Intel® oneAPI toolkit, Intel® Distribution of OpenVINO™ toolkit, Intel® In-Band Manageability.
  • Intel® Slim Bootloader, UEFI BIOS.

Penerapan Fleksibel

  • Paket LGA dengan Soket untuk desain yang fleksibel/ringkas.
  • Kondisi penggunaan tertanam tersedia pada SKU tertentu.
  • Ketersediaan jangka panjang5 pada SKU tertentu untuk mendukung validasi dan sertifikasi berkelanjutan di pasar utama.
  • Berkemampuan Jaringan Sensitif Waktu4 dengan 2x2,5 GbE terintegrasi.

Konektivitas

  • Komponen diskrit opsional dengan dua port Thunderbolt™ 4/USB4.
  • Hingga delapan jalur DMI 4.0.
  • LAN Ethernet 2x 2,5 Gb Terintegrasi.
  • Intel® Wi-Fi 5 (802.11ac) terintegrasi dan dukungan untuk Intel® Wi-Fi 6E diskrit dengan kondisi penggunaan tertanam4.

Kasus Penggunaan

Ritel, Perbankan, Pendidikan, Pariwisata

Aplikasi: Video wall, papan informasi digital, iklan dalam toko berbasis AI, dan layar panel datar interaktif (IFPD).

  • Dukungan untuk empat layar 4K atau satu layar 8K bagi papan informasi digital mengurangi ketergantungan pada GPU diskrit dan memberikan cara yang hemat biaya bagi bisnis untuk menjangkau pelanggan yang kembali ke lokasi konvensional.
  • Prosesor Intel® Core™ Generasi ke-13 menghadirkan performa grafis cepat untuk iklan yang kaya visual.
  • Intel® DL Boost dan Intel® Distribution of OpenVINO™ toolkit meningkatkan efisiensi AI pada platform berdaya rendah, memungkinkan form factor yang lebih kecil dalam ritel.
  • IFPD mendukung pembelajaran jarak jauh dengan tampilan galeri siswa 4K dan kamera guru yang berbasis AI dengan gerakan perluas, miring, dan zoom otomatis.

Industri

Aplikasi: Kontrol proses industri berbasis AI (AIPC), PC industri, antarmuka manusia-mesin (HMI), hingga kontrol mesin.

  • Performa klasifikasi gambar cepat mendukung kasus penggunaan visi mesin untuk proses dan kontrol kualitas di lantai pabrik.
  • Arsitektur hibrida performa,1 lebih banyak core dan cache, PCIe 5.0, dan memori DDR5 mendorong konsolidasi platform dengan beberapa akselerator atau kartu tambahan yang didukung per soket.
  • Konektivitas 2x 2,5 GbE terintegrasi dengan kemampuan real-time memungkinkan Jaringan Sensitif Waktu dan Intel® TCC untuk beban kerja penting.5
  • Empat layar 4K atau satu layar 8K menghadirkan antarmuka grafis yang kaya untuk HMI.

Perawatan Kesehatan

Aplikasi: Gambar USG, troli medis, endoskopi, perangkat klinis.

  • Hingga 24 inti dan hingga 32 thread dengan arsitektur hibrida performa1 mendukung lebih banyak perangkat, lebih banyak aplikasi, dan lebih banyak multitasking per prosesor.
  • Intel® DL Boost dan Intel® Distribution of OpenVINO™ toolkit meningkatkan alat berbasis AI untuk mendukung inferensi yang lebih efisien dalam mendapatkan bantuan prosedur diagnostik dan medis.
  • Ketersediaan jangka panjang5 memastikan pasokan yang konsisten untuk perbaikan, pemeliharaan, dan mendorong nilai dari siklus sertifikasi yang panjang.

Visi, Kota, dan Transportasi

Aplikasi: Perekam Video Jaringan (NVR) dengan kotak AI, Unit Pinggir Jalan (RSU).

  • Inti, thread, dan bandwidth PCIe 5.0 yang lebih banyak membantu memindahkan dan memproses lebih banyak video dan data sensor lain (misalnya lidar) untuk persimpangan cerdas dan penerapan keamanan digital.
  • Mendukung lebih banyak streaming video dengan empat saluran layar, hingga tiga mesin MFX (hingga 2x dekode video dan 1x enkode video), dan Intel® UHD Graphics 770 yang berbasis arsitektur Intel® Xe.4
  • Performa klasifikasi gambar cepat memungkinkan analitik AI untuk streaming video/sensor lain di edge.
  • Ekspansi fleksibel dengan hingga 16x jalur PCIe 5.0 dan 4x jalur PCIe 4.0 pada CPU dan hingga 12x jalur PCIe 4.0 dan 16x jalur PCIe 3.0 pada PCH memungkinkan lebih banyak konsolidasi perangkat keras dengan menambahkan lebih banyak kartu pengambilan video dan akselerator AI per soket.

Diagram Blok Platform

Ikhtisar Perangkat Lunak

Tidak semua fitur didukung di setiap sistem operasi. Lihat Komunitas IoT Solutions untuk informasi kontak mitra.

a. Didukung oleh Intel melalui upstream ke komunitas sumber terbuka. Adopsi terhadap distribusi/hypervisor Linux individual tergantung pada vendor OS/HV.

b. Boot lama tidak didukung untuk Windows, Linux. Pelanggan harus bekerja dengan vendor BIOS mereka untuk mengaktifkan/memvalidasi fitur BIOS warisan.

Jajaran Prosesor

Nomor prosesor Intel bukan merupakan ukuran kinerja. Nomor prosesor membedakan fitur dalam setiap kelompok prosesor, bukan di berbagai kelompok prosesor.

Akhiran E = SKU peta rencana tertanam NEX/IoT corp/umum.

Akhiran TE = SKU peta rencana tertanam NEX/IoT dengan daya rendah.

A. Inti prosesor yang tercantum pertama adalah jumlah total inti dalam prosesor diikuti dengan jumlah Performance-core dan jumlah Efficient-core dalam tanda kurung (P+E).

B. Frekuensi Efficient-core lebih rendah untuk mengoptimalkan penggunaan daya. Frekuensi inti dan jenis inti bervariasi berdasarkan beban kerja, konsumsi daya, dan faktor lainnya. Kunjungi intel.com/content/www/id/id/products/details/processors/core.html untuk informasi lebih lanjut.

C. Intel® Core™ i9-13900 dan Intel® Core™ i9-13900TE ditawarkan dengan ketersediaan selama lima tahun di peta rencana NEX/IoT. Untuk perpanjangan ketersediaan Intel® Core i9-13900 dan Intel® Core i9-13900TE, hubungi perwakilan Intel setempat Anda untuk pertimbangan Dukungan Produk Tambahan (SPS).

D. Kemampuan real-time ketika digunakan dengan chipset R680E.

Untuk spesifikasi produk, kunjungi ark.intel.com.

Pelajari lebih lanjut tentang prosesor Intel® Core™ Generasi ke-13 di intel.com/13thgencore-iot.

Informasi Produk dan Performa

1

Inti prosesor (P+E) Arsitektur hibrida performa menggabungkan dua mikroarsitektur inti baru, inti Performa (P-core) dan inti Efisiensi (E-core), pada satu die prosesor. Prosesor Intel® Core™ Generasi ke-13 tertentu (prosesor Intel® Core™ i3 Generasi ke-13 tertentu dan yang lebih rendah) tidak memiliki arsitektur hibrida performa, hanya P-core.

2

Intel® Thread Director yang tertanam pada perangkat keras hanya tersedia dalam konfigurasi arsitektur hibrida performa tinggi prosesor Intel® Core™ Generasi ke-13; memerlukan pengaktifan OS. Fitur dan fungsi yang tersedia bervariasi berdasarkan OS.

3

Performa beragam berdasarkan penggunaan, konfigurasi, dan faktor lainnya. Pelajari lebih lanjut di edc.intel.com/content/www/us/en/products/performance/benchmarks/internet-of-things.

4

Tersedia pada SKU tertentu.

5

Intel tidak berkomitmen atau menjamin ketersediaan produk atau dukungan perangkat lunak dengan panduan peta rencana. Intel berhak mengubah peta rencana atau menghentikan produk, perangkat lunak, dan layanan dukungan perangkat lunak melalui proses EOL/PDN standar. Hubungi perwakilan akun Intel Anda untuk informasi selengkapnya.