Membangun Solusi Transformatif untuk Edge IoT yang Cerdas

Prosesor Intel® Xeon® D generasi berikutnya menghadirkan performa kelas server dalam dua faktor bentuk yang dirancang untuk memenuhi tuntutan komputasi di edge yang semakin berkembang.

author-image

Oleh

Rentang suhu pengoperasian yang panjang1 dan keandalan kelas industri membuat prosesor Intel Xeon D-1700 dan D-2700 ini ideal untuk desain yang dipasang permanen dan memiliki performa tinggi. Platform ini cocok untuk peralatan yang tangguh, faktor bentuk kecil, dan perangkat tertutup tanpa kipas yang harus beroperasi tanpa henti di lingkungan paling berat.

Mempercepat pembelajaran mendalam beban kerja AI

Platform ini mencakup integrasi akselerasi perangkat keras untuk inferensi pembelajaran mendalam — Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost). Intel DL Boost memadukan tiga instruksi Intel® Advanced Vector Extensions (Intel® AVX) menjadi satu, yang mempercepat pemrosesan beban kerja int8. Gunakan Intel® Distribution of OpenVINO™ toolkit untuk menyesuaikan dan mengoptimalkan model pembelajaran mendalam agar mendapatkan manfaat Intel DL Boost.

Menjalankan beban kerja real-time yang berat dengan lebih cepat dan lebih dapat diprediksi

Intel® Time Coordinated Computing (Intel® TCC)1 meningkatkan performa untuk aplikasi yang sensitif latensi di tingkat sistem yang tersedia di prosesor tertentu. Intel TCC mencakup peralatan untuk menyesuaikan sistem dan membuat pengelolaan waktu dan tugas yang tepat bagi sistem yang mengoperasikan hypervisor secara real-time.

Menyesuaikan performa CPU untuk beberapa beban kerja secara bersamaan

Intel® Speed Select Technology (Intel® SST)1 menghadirkan kontrol yang tepat melalui performa dan throughput per inti, termasuk frekuensi dasar dan prioritas di tingkat inti CPU. Platform ini mendukung profil performa yang memungkinkan Anda mengonfigurasi satu CPU untuk menjalankan beberapa beban kerja dengan campuran prioritas kritis untuk proses tertentu seperti operasional pabrik, sistem perintah dan kontrol, atau proses bisnis.

Menggabungkan beban kerja mengurangi jumlah sistem yang perlu Anda sertifikasi sehingga dapat mengurangi tagihan materi Anda. Untuk aplikasi penting, jumlah inti prosesor yang tinggi memberikan sumber daya yang dibutuhkan sistem guna menjalankan beberapa versi redundan dari sistem yang sama untuk pemeriksaaan kesalahan dan dukungan kegagalan.

Membangun lebih banyak edge yang aman dengan keamanan berbasis perangkat keras

Perangkat bawaan rentan terhadap kelemahan dalam jaringan dan kerusakan fisik di tempat. Untuk membantu mengatasi ancaman ini, prosesor Intel Xeon D-1700 dan D-2700 memiliki langkah keamanan berbasis perangkat keras. Langkah ini dapat membantu mengurangi permukaan serangan siber dan fisik serta membantu mencegah snooping memori dalam penerapan edge.2

Membagi inti untuk beberapa beban kerja dan sistem yang lebih tangguh

Dengan opsi dari empat inti hingga 20 inti, prosesor Intel Xeon D-1700 dan D-2700 dapat menjalankan beberapa komputer virtual, sistem operasi, dan sistem kontrol. Dengan dukungan beberapa OS, termasuk sistem operasi real-time, dukungan hypervisor, dan beberapa teknologi Intel® untuk menyelaraskan performa CPU, Anda dapat menggabungkan beberapa beberapa beban kerja yang berbeda ke dalam satu perangkat.

Mendukung periferal dan jaringan dengan bandwith tinggi

Sistem video yang besar, jalur produksi otomatis, dan komunikasi berkecepatan tinggi menggunakan banyak bandwith. Prosesor Intel Xeon D-1700 dan D-2700 memenuhi permintaan ini dengan Ethernet 50 Gb atau 100 Gb dan maksimum 56 jalur PCIe berkecepatan tinggi, yang termasuk hingga 32 jalur PCIe 4.0 dan 24 jalur PCIe 3.0.1

Kasus penggunaan utama untuk prosesor Intel Xeon D-1700 dan D-27001

Kombinasi akselerasi AI, kemampuan real-time, dan I/O berkecepatan tinggi dalam paket BGA dengan densitas tinggi membuat prosesor ini ideal untuk server tertanam dan komputasi performa tinggi dalam aplikasi yang berat dan lingkungan ekstrem di edge.

Sektor publik: Sistem pemandu dan kedirgantaraan

  • Pemrosesan tingkat server, memori, dan keamanan yang sesungguhnya dalam kemasan yang dipasang permanen untuk perangkat yang tangguh
  • Dinilai untuk siklus tugas berkelanjutan dalam rentang suhu yang panjang
  • Intel® AVX-512 mempercepat beban kerja pemrosesan vektor untuk radar dan beban kerja yang intensif komputasi lainnya
  • Kemampuan real-time yang tangguh1 dan prosesor Intel Xeon kelas RAS untuk beban kerja penting dalam sistem kedirgantaraan, kendali penerbangan, dan persenjataan
  • Jumlah inti yang besar dapat menjalankan beberapa sistem yang sama untuk kontrol kesalahan, redundansi, dan dukungan kegagalan

Sektor industri: PC industri, server edge, sistem kontrol real-time

  • Fitur kemampuan real-time dan prosesor Intel Xeon kelas RAS dapat menjalankan beberapa prosesor dan sistem kontrol gerakan secara bersamaan dengan keandalan yang tinggi
  • Menggabungkan beberapa beban kerja dan memvalidasi satu platform berbasis perangkat lunak untuk banyak aplikasi
  • Empat hingga 20 inti, akselerasi AI, dan hingga 56 jalur berkecepatan tinggi ini menghadirkan performa kelas server
  • Rentang suhu yang panjang dan peringkat industri dalam paket BGA menghadirkan performa tangguh untuk lingkungan ekstrem

Sistem video: Server video pintar, meliputi penyimpanan, analitik, dan server hibrida

  • Intel® DL Boost mempercepat deteksi objek, pencarian gambar, dan manajemen video cerdas yang didukung AI
  • Intel Distribution OpenVINO toolkit mendukung satu kali tulis, menerapkan inferensi pembelajaran mendalam di mana saja untuk deteksi objek, pengenalan, dan klasifikasi
  • Bandhwith tinggi, I/O berkecepatan tinggi, dan bandwith memori yang lebih besar mendukung beberapa streaming video, penyimpanan yang luas, dan analitik video yang cepat
  • Intel® Total Memory Encryption (Intel® TME) dan Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) membantu mengamankan server dan melindungi data di dalam memori2
  • Dengan faktor bentuk kecil dan desain yang dipasang permanen ini menghadirkan performa tinggi untuk lingkungan yang berat

Performa

  • Performa kelas server dan I/O dalam paket BGA dengan densitas tinggi untuk aplikasi yang berat dan dipasang permanen
  • Teknologi proses Intel® 10 nm
  • Intel Xeon D-1700: empat hingga 10 inti, hingga 348 GB RAM, rentang daya 40 W hingga 67 W
  • Intel Xeon D-2700: empat hingga 20 inti, hingga 1.024 GB, rentang daya 65 W hingga 118 W
  • Boot yang lebih cepat dengan Intel® Slim Bootloader

Akselerasi AI

  • Intel DL Boost (VNNI) dan Intel AVX-512 meningkatkan performa untuk beban kerja pembelajaran mendalam
  • Intel Distribution OpenVINO toolkit mengoptimalkan model pembelajaran mendalam dan membuat mesin inferensi yang dapat berjalan di seluruh CPU Intel®, GPU, dan VPU

Kemampuan real-time dan dukungan hypervisor

  • Intel TCC memastikan latensi rendah dan performa deterministik untuk aplikasi real-time1
  • Intel® TCC Tool menghadirkan penyetelan sistem yang tepat untuk aplikasi real-time
  • Mendukung hypervisor ACRN ditambah sistem operasi real-time seperti Yocto Linux dengan patch PREEMPT_R dan Wind River VxWorks
  • Dukungan Jaringan yang Sensitif Waktu (TSN) disediakan oleh komponen Ethernet opsional:
  • Adaptor Jaringan Ethernet Intel® I225 – 2,5 GbE dengan kemampuan TSN
  • Kartu PCIe berbasis FPGA Cyclone® V dengan solusi IP Switch TTTech TSN

Pembagian inti dan penggabungan beban kerja

  • Intel SST2 menghadirkan kontrol yang tepat melalui throughput dan performa setiap inti. Gunakan untuk menyesuaikan performa CPU dengan beberapa beban kerja secara bersamaan.
  • Intel® Resource Director Technology, termasuk Intel® Cache Monitoring Technology (Intel® CMT), Intel® Cache Allocation Technology (Intel® CAT), dan teknologi Intel® Memory Bandwidth Monitoring (Intel® MBM), membantu berbagi sumber daya prosesor di antara beberapa aplikasi dan memantau penggunaannya

Keamanan2

  • Intel® Boot Guard mengautentikasi kode BIOS awal, sebelum BIOS dimulai, dan menambah akar kepercayaan perangkat keras
  • Intel SGX mengisolasi aplikasi dalam bagian tepercaya selama runtime untuk membantu melindungi data
  • Intel TME sepenuhnya mengenkripsi data di dalam memori dan membantu melindunginya dari akses fisik

SKU Pilihan Peningkatan untuk IoT menawarkan keandalan industri dan ketersediaan produk dalam waktu yang lama

  • Diberi peringkat untuk siklus daya tahan industri yang berlanjut 24/7/365 dalam rentang suhu yang panjang
  • Ketersediaan produk dalam waktu yang lama mendukung waktu prospek yang lebih lama, validasi ekstensif, dan sertifikasi yang diperlukan di pasar IoT
  • Prosesor Intel Xeon dengan kelas keandalan, ketersediaan, dan layanan (RAS)

I/O kecepatan tinggi

  • Hingga 56 I/O berkecepatan tinggi
  • Hingga 32 jalur PCIe 4.0
  • Hingga 24 jalur yang dapat dikonfigurasi: 24x PCIe 3.0, 24x SATA 3.0, 4x USB 3.0
  • Dukungan PCIe untuk penggantian saat aktif

Jaringan

  • Opsi 50 Gb atau 100 Gb untuk Ethernet terintegrasi
  • Intel® Dynamic Device Personalization (Intel® DDP) mendukung protokol yang dapat diprogram untuk perutean dan keamanan yang mengurangi panggilan ke CPU untuk tugas jaringan

Memori dan penyimpanan

  • Mendukung hingga empat saluran DDR4 2933 MT/dtk pada dua DIMM per saluran, kapasitas memori maksimum 1.024 GB
  • Mendukung memori kode koreksi kesalahan (ECC)
  • Intel® Volume Management Device (Intel® VMD) 2.0 menggabungkan SSD ke dalam satu ruang alamat
  • Intel® Virtual RAID on CPU (Intel® VROC) memindahkan kontroler raid dari adaptor bus host ke CPU itu sendiri

Alat pengembangan Intel®

  • Intel® oneAPI Dasar dan Peralatan IoT, Intel® oneAPI Video Processing Library
  • Intel Distribution dari kit peralatan OpenVINO untuk inferensi pembelaran mendalam
  • Intel® DevCloud untuk Edge adalah sandbox online yang menjalankan kit peralatan OpenVINO dalam lingkungan JupyterLab. DevCloud meliputi perangkat keras Intel®, tutorial, dan aplikasi sampel.
  • Peralatan Intel TCC

Dua tingkat performa kelas server untuk IoT dan komputasi edge

Prosesor Intel Xeon D-1700
Performa kelas server dengan faktor bentuk kecil

  • Opsinya mulai dari 4 inti hingga 10 inti
  • Hingga tiga saluran DDR4 dan kapasitas memori 384 GB
  • Hingga 16 PCIe 4.0 ditambah 24 I/O berkecepatan tinggi
  • Rentang daya 40 W hingga 67 W
  • Opsi Ethernet terintegrasi 50 Gb dan 100 Gb (100 GbE tersedia pada SKU tertentu)
  • Intel SST pada SKU tertentu
  • Ukuran kemasan 45 mm x 45 mm

Prosesor Intel Xeon D-2700
Performa komputasi yang tinggi untuk aplikasi komputasi edge yang dipasang permanen

  • Opsinya mulai dari 4 inti hingga 20 inti
  • Hingga empat saluran DDR4 dan kapasitas memori 1.024 GB
  • Hingga 32 PCIe 4.0 ditambah 24 I/O berkecepatan tinggi
  • Opsi Ethernet terintegrasi 50 Gb dan 100 Gb (100 GbE tersedia pada SKU tertentu)
  • Rentang daya 65 W hingga 118 W
  • Ukuran kemasan 52,5 mm x 45 mm