Intel® Smart Display Module (Intel® SDM)
Mempercepat waktu ke pasar dengan tiga desain referensi Intel® SDM untuk layar Multifungsi komersial generasi berikutnya dan perangkat IoT visual. Modul ini tidak dilengkapi dengan enklosur atau sasis apa pun, karena mereka dimaksudkan untuk diintegrasikan ke layar atau sistem host.
Bersama-sama dengan desain referensi, Intel menyediakan board antarmuka periferal (PIB) yang berfungsi sebagai board penerimaan khusus untuk modul Intel® SDM dan dapat digunakan untuk menguji platform SDM tanpa memerlukan sistem host atau layar SDM.
Sebagai tambahan, sampel tersedia untuk evaluasi. ODM yang tertarik dapat juga mengakses file desain referensi dengan RDLA yang ditandatangani. Lihat spesifikasi di bawah ini, dan bicaralah dengan perwakilan Intel Anda untuk informasi lebih lanjut.
Ringkasan Desain Referensi Intel® SDM
- Spesifikasi Intel® SDM–L memiliki dimensi model 175 mm x 100 mm dan ketebalan tidak lebih dari 20 mm.
- Spesifikasi Intel® SDM–S hanya sedikit lebih besar dari kartu kredit—dengan dimensi modul 60 mm x 100 mm dan ketebalan tidak lebih dari 20 mm.
Spesifikasi Desain Referensi Modul Layar Cerdas Intel®:
Platform Referensi
Prosesor
| Fitur Spesifikasi | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Keterangan | |
|---|---|---|---|---|---|
| SKU Prosesor | Prosesor Intel® Core™ i5-7300U Generasi ke-7 | Prosesor Intel® Core™ i7-1185G7E Generasi ke-11 | Prosesor Intel® Core™ Generasi ke-8 | Prosesor Intel® CoreTM i5-7Y57 Generasi ke-7 | - |
| Daya Desain Termal | 15 W | 28 W | 45 W | 45 W | - |
| HUB Kontrol Platform | - | - | CNL PCH (QM370) | - | - |
Memori
| Fitur Spesifikasi | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Keterangan | |
|---|---|---|---|---|---|
| - | DDR4 (2133 MT/s) | LPDDR4x (4267 MT/s) | DDR4 (2400 MT/s) | LPDDR3 (1866MT/s) | Maksimal yang dapat dikonfigurasi hingga 32GB untuk Intel® SDM-L |
| - | Slot SODIMM x2 | Memori tersolder | Slot SODIMM x2 | Memori tersolder | - |
| - | 8 GB | 16 GB | 8 GB | Hingga 8 GB | - |
Penyimpanan
| Fitur Spesifikasi | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Keterangan | |
|---|---|---|---|---|---|
| - | SSD M.2 2242/2280 | SSD M.2 - 2280 | SSD M.2 2242/2280 | eMMC 5.x | Ukuran penyimpanan dapat dikonfigurasi untuk kartu M.2 |
| - | M.2 (kunci M) | M.2 (kunci M) | M.2 (kunci M) | – | - |
| - | 128 GB | 128 GB | 128 GB | 64 GB | - |
Jaringan
| Fitur Spesifikasi | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Keterangan | |
|---|---|---|---|---|---|
| LAN | Intel® Ethernet connection I219-LM | Koneksi Ethernet Intel® I225-LM | Intel® Ethernet connection I219-LM | Intel® Ethernet connection I219-LM | - |
| Nirkabel | Intel® Dual Band Wireless-AC 8265 (kunci E M.2 2230) | Intel® Wi-Fi 6E -AX 210 (M.2 2230 key E) Modul 5G (M.2 3052 key B) |
Intel® Wireless-AC 9560 (kunci E M.2 2230) | Intel® Dual Band Wireless-AC 8265 (M.2 1216 tersolder) | - |
Port USB
| Fitur Spesifikasi | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Keterangan | |
|---|---|---|---|---|---|
| Pada Modul | 4 x USB 3.1 (Tipe A) 1 x USB Tipe C |
2 x USB 3.2 Gen 2 (Tipe A) 1 x USB Tipe C |
4 x USB 3.1 (Tipe A) | 2 x USB 3.0 (Tipe A) | Opsional M.2 3042 Key B untuk Modul 5G/4G |
| Panel I/O PIB | USB 3.1 x 1 |
1 x USB 3.2 Gen 2 (Tipe A) | USB 3.1 x 1 | USB 3.0 x 1 | USB Tipe C sebaiknya hanya untuk I/O saja |
Layar
| Fitur Spesifikasi | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Keterangan | |
|---|---|---|---|---|---|
| Pada Modul | DP1.2 x 1, HDMI2.0 x 1 | 2 x HDMI 2.0 | DP1.2 x 1, HDMI2.0 x 1 | - | - |
| Panel I/O PIB | HDMI1.4 x 1 | 2 x HDMI 2.1 (Layar 8K) | DP++ x 1 (koneksi mini-DP) | - | Baseline DP1.2/HDMI1.4 Dari SDM ke Papan PIB 1 x DP 1.4 dan 1 x HDMI 2.1 |
Port I/O
| Fitur Spesifikasi | Intel® SDM–L (U) | Intel® SDM–L (H) | Intel® SDM–S | Keterangan | |
|---|---|---|---|---|---|
| Ekspansi I/O (slot M.2) | 3 | 1 x Mini PCIe (di PIB) | 2 | - | - |
| Panel I/O | USB x 4, HDMI1.4 x 1, audio masuk/keluar x 1, RJ45 x 1, SMA x 2, tombol daya, tombol reset | 2 x USB 3.2 Gen 2 (Tipe A) 1 x USB 3.2 Gen 2 (Tipe C) 2 x HDMI 2.0 4 x SMA untuk Antena 1 x Daya dan 1 x Sakelar Atur Ulang 2 LED untuk Daya dan Penyimpanan 1 x RJ45 |
USB x 4, DP++ x 1, audio masuk/keluar x 1, RJ45 x 1, SMA x 2, tombol daya, tombol reset | USB x 2, RJ45 x 1, SMA x 2, tombol daya, tombol reset | - |
Dapatkan Dukungan
Untuk menanyakan tentang Modul Layar Cerdas Intel® (Intel® SDM), silakan hubungi perwakilan Intel Anda.
Teknologi Terkait
Modul ini dikembangkan untuk meningkatkan dan membantu menskalakan solusi ritel digital Anda.
Open Pluggable Specification OPS
Open Pluggable Specification (OPS) membantu menstandarkan desain dan pengembangan peranti papan iklan digital dan pemutar media yang dapat dipasang.
Intel® Smart Kiosk Module (Intel® SKM)
Intel® SKM membuatnya lebih mudah untuk diskalakan dan mempertahankan kios interaktif dengan kemampuan canggih untuk menawarkan akses tanpa henti kepada pelanggan terhadap informasi dan layanan.
Intel® Smart POS Module (Intel® SPOSM)
Intel® Smart POS Module membantu mengurangi biaya perancangan dan pengembangan, sementara tetap memenuhi banyak kebutuhan faktor bentuk yang canggih.
Intel® vPro™ Teknologi di Ritel
Pelajari bagaimana Intel® vPro™ dengan Intel® AMT dapat mengurangi kerumitan TI sambil membantu peritel memberikan pengalaman pelanggan yang menarik.
Kit Peralatan Intel OpenVINO™
Buat visi Anda menjadi kenyataan di platform Intel® - mulai dari kamera cerdas dan video pengawas hingga robotik, transportasi, dan lebih banyak lagi.