Bandingkan Sekarang

Spesifikasi Teknis

Hal Penting

Status
Launched
Koleksi Produk
Intel® Omni-Path Switch Products
Tanggal Peluncuran
Q4'15
Tipe Penyedia Daya
AC
# Catu Daya Disertakan
2
Mendukung Daya Redundan
Supported, requires additional power supply
Termasuk Rel Rak
Ya
Jumlah Port Eksternal
288
Suhu Operasi (Maksimum)
40 °C
Rentang Suhu Operasi
5°C to 40°C
Suhu Operasi (Minimum)
5 °C

Informasi Tambahan

Keterangan
Intel® OPA Director Class Switch 100 Series, supporting up to 6 leaf modules, 7U form factor, supports up to 4 power supplies and 2 management modules

Spesifikasi Jaringan

Laju Data Per Port
100Gbps

Ulasan

Optimalisasi dan Penyempurnaan

Serupa dengan teknologi yang sudah ada, Intel® Omni-Path Architecture (Intel® OPA) telah ditingkatkan untuk mengatasi tantangan peningkatan kluster berukuran besar. Penyempurnaan ini meliputi:

Throughput Laju Pesan Tinggi

Intel® Omni-Path Architecture dirancang untuk mendukung lalu lintas laju pesan yang tinggi dari setiap node melalui fabric. Dengan semakin meningkatnya jumlah daya dan core pemrosesan dalam prosesor Intel® Xeon® dan Intel® Xeon Phi™, yang berarti fabric harus mendukung bandwidth tinggi serta throughput laju pesan yang tinggi.

ASIC Switch 48 port

Desain switch 48 port Intel® OPA meningkatkan skalabilitas fabric, mengurangi latensi, meningkatkan densitas, serta menghemat biaya dan daya. Faktanya, ASIC 48 port dapat memungkinkan konfigurasi 5 hop hingga 27.648 node, atau lebih dari 2,3x yang dimungkinkan dengan solusi InfiniBand* saat ini. Tergantung pada ukuran fabric, hal ini dapat mengurangi persyaratan infrastruktur fabric dalam konfigurasi fat tree tipikal lebih dari 50%, karena lebih sedikit switch, kabel, rak, dan daya diperlukan jika dibandingkan dengan ASIC switch 36 port saat ini.

Latensi Deterministik

Fitur-fitur Intel® OPA membantu mengurangi dampak negatif performa Unit Transfer Maksimum (MTU) besar pada pesan kecil dan membantu menjaga konsistensi latensi untuk pesan komunikasi antarproses (IPC), seperti pesan Message Passing Interface (MPI), ketika pesan besar—biasanya penyimpanan—sedang ditransmisikan secara bersamaan dalam fabric. Ini akan memungkinkan Intel® OPA memintas paket besar dengan prioritas lebih rendah untuk memungkinkan paket kecil dengan prioritas lebih tinggi, sehingga menciptakan latensi rendah dan lebih dapat diprediksi melalui fabric.

Peningkatan Keandalan Menyeluruh

Intel® Omni-Path Architecture juga menghadirkan deteksi dan perbaikan kesalahan yang efisien, yang diharapkan akan jauh lebih efisien dari perbaikan kesalahan penerusan (FEC) yang ditentukan dalam standar InfiniBand. Peningkatan mencakup nol muatan untuk deteksi, dan jika perbaikan diperlukan, paket hanya perlu ditransmisikan kembali dari tautan terakhir—tidak perlu mulai lagi dari mengirim node—yang memungkinkan hampir nol latensi tambahan untuk perbaikan.

Benchmark untuk Intel® Omni-Path Architecture


Lihat kecepatan, performa, dan spesifikasi konfigurasi lengkap.

Informasi Produk dan Performa

Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.