Danau langit H
Keluarga prosesor Intel® Core™ generasi ke-6, sebelumnya Skylake Seri H (Mobile) diproduksi dengan teknologi 14 nm terbaru dari Intel. Dipasangkan dengan chipset Intel® CM230 atau seri 100, prosesor ini menawarkan performa CPU dan grafis yang jauh lebih tinggi dibandingkan generasi sebelumnya. Prosesor ini menyediakan beragam opsi daya dan fitur canggih baru yang meningkatkan performa edge-to-cloud untuk desain Internet of Things (IoT). Rangkaian prosesor Intel® Core™ generasi ke-6 mempertahankan selubung termal standar untuk 45W (cTDP 35W), 35W, dan 25W yang tetap konsisten dengan generasi prosesor sebelumnya. Generasi baru ini ideal untuk berbagai aplikasi IoT, termasuk terminal transaksi ritel, signage digital, sistem militer dan kedirgantaraan, permainan kasino, dan otomatisasi industri.
Rangkaian prosesor Intel® Xeon® memperkenalkan komponen ball grid array (BGA) untuk kebutuhan komputasi workstation mobile. Bagian BGA adalah 45W (35W cTDP) dan 25W. Rangkaian produk prosesor Intel Xeon E3-1200 v5 menawarkan banyak kemajuan dibandingkan generasi sebelumnya sehingga ideal untuk berbagai aplikasi IoT, termasuk peralatan kontrol dan otomasi industri, perangkat ritel, serta sistem militer, dirgantara, dan pemerintahan.
Isi halaman ini adalah kombinasi terjemahan manusia dan komputer dari konten berbahasa Inggris. Konten ini diberikan hanya untuk kenyamanan Anda serta sebagai informasi umum dan tidak bisa dianggap sebagai lengkap atau akurat. Jika terdapat kontradiksi antara versi bahasa Inggris halaman ini dan terjemahannya, versi bahasa Inggris akan didahulukan. Lihat versi bahasa Inggris halaman ini.