Prosesor Intel® Core™ i7-8706G

(Cache 8M, hingga 4,10 GHz)

Bandingkan Sekarang

Spesifikasi Teknis
Baca uraian singkat produk

Spesifikasi Teknis Baca uraian singkat produk

Hal Penting

Segmen Vertikal
Mobile
Koleksi Produk
Prosesor Intel® Core™ i7 Generasi ke-8
Nomor Prosesor
i7-8706G
Status
Launched
Tanggal Peluncuran
Q1'18
Litografi
14 nm

Performa

Jumlah Inti
4
Jumlah Untaian
8
Frekuensi Dasar Prosesor
3.10 GHz
Frekuensi Turbo Maks
4.10 GHz
Cache
8 MB
Kecepatan Bus
8 GT/s

Informasi Tambahan

Tersedia Opsi Terpasang
Tidak
Keterangan
65W Package TDP

Spesifikasi Memori

Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
64 GB
Jenis Memori
DDR4-2400
Jumlah Maksimum Saluran Memori
2
Bandwidth Memori Maks
37.5 GB/s
Mendukung Memori ECC ‡
Tidak

Grafis Prosesor ‡
Intel® HD Graphics 630
Frekuensi Dasar Grafik
350 MHz
Frekuensi Dinamis Maks Grafik
1.10 GHz
Memori Maks Video Grafik
64 GB
Output Grafis
eDP 1.4, DP 1.2, HDMI 1.4, DVI
Dukungan 4K
Yes, at 60Hz
Resolusi Maksimum (HDMI 1.4)‡
4096 x 2160 @30Hz
Resolusi Maksimum (DP)‡
4096 x 2160 @60Hz
Resolusi Maksimum (eDP - Panel Datar Terintegrasi)‡
4096 x 2160 @60Hz
Dukungan DirectX*
12
Dukungan OpenGL*
4.4
Intel® Quick Sync Video
Ya
Intel® InTru™ 3D Technology
Ya
Intel® Clear Video HD Technology
Ya
Intel® Clear Video Technology
Ya
Jumlah Layar yang Didukung ‡
3
Nama Grafis‡
Grafis Radeon™ RX Vega M GL
Frekuensi Dinamis Maks Grafik
1011 MHz
Frekuensi Dasar Grafis
931 MHz
Unit Komputasi
20
Bandwidth Memori Grafis
179.2 GB/s
Interface Memori Grafis
1024 bit
Output Grafis
eDP 1.4, DP 1.4 w/ HDR, HDMI 2.0b, DVI
Dukungan 4K
Yes, at 60Hz
Resolusi Maksimum (HDMI)‡
4096 x 2160@60Hz
Resolusi Maksimum (DP)‡
4096 x 2160@60Hz
Resolusi Maksimum (eDP - Panel Datar Terintegrasi)‡
4096 x 2160@60Hz
Dukungan DirectX*
12
Dukungan Vulkan*
Ya
Dukungan OpenGL*
4.5
Enkode/Dekode Perangkat Keras H.264
Ya
Enkode/Dekode Perangkat Keras H.265 (HEVC)
Yes, 10-bit
Jumlah Layar yang Didukung‡
6

Opsi Ekspansi

Revisi PCI Express
3.0
Konfigurasi PCI Express ‡
Up to 1x8, 2x4
Jumlah Maksimal Jalur PCI Express
8

Spesifikasi Paket

Soket yang Didukung
BGA2270
Konfigurasi CPU Maks
1
TJUNCTION
100°C
Ukuran Paket
31mm x 58.5mm

Teknologi Canggih

Intel® Speed Shift Technology
Ya
Intel® Turbo Boost Technology ‡
2.0
Persyaratan Platform Intel® vPro™‡
Ya
Intel® Hyper-Threading Technology ‡
Ya
Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡
Ya
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
Ya
Intel® VT-x dengan Extended Page Tables (EPT) ‡
Ya
Intel® TSX-NI
Ya
Intel® 64 ‡
Ya
Set Instruksi
64-bit
Ekstensi Set Instruksi
Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel® My WiFi Technology
Ya
Keadaan Diam
Ya
Enhanced Intel SpeedStep® Technology
Ya
Teknologi Pemantauan Panas
Ya
Intel® Flex Memory Access
Ya
Intel® Identity Protection Technology ‡
Ya
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Ya
Intel® Smart Response Technology
Ya

Keamanan & Keandalan

Pentunjuk Baru Intel® AES
Ya
Kode Keamanan
Ya
Intel® Software Guard Extensions (Intel®SGX)
Yes with Intel® ME
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX)
Ya
Intel® OS Guard
Ya
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Ya
Execute Disable Bit ‡
Ya
Ulasan

Ulasan

Driver dan Unduhan
Features and Performance

Fitur dan Kinerja

Memaksimalkan Performa

Sebuah komputer yang dilengkapi prosesor mobile Intel® Core™ Generasi ke-8 dengan grafis Radeon* RX Vega M dan memori bandwidth tinggi khusus sebesar 4 GB untuk grafis menghadirkan pemrosesan performa tinggi dan grafis yang diperlukan untuk pembuatan konten yang kaya, pengeditan video 4K, permainan game yang lancar dengan pengaturan resolusi tinggi, VR yang menghanyutkan, dan tugas besar.

VR di Perjalanan

Dapatkan pengalaman VR yang kaya dan menghanyutkan dalam laptop ultra portabel yang tipis & ringan atau PC Mini yang didukung prosesor mobile Intel® Core™ Generasi ke-8 dengan grafis Radeon* RX Vega M. VR dalam komputer ringkas tak pernah semudah ini didapatkan.

Berkreasi Seperti Profesional

Buat gambar 3D dari coretan dan edit video tanpa hambatan dengan performa pemrosesan yang canggih, di rumah atau di perjalanan, menggunakan aplikasi kreatif favorit Anda. Rendering 3D, shading, dan perhitungan fisika yang kompleks pada komputer kecil menggunakan prosesor mobile Intel® Core™ Generasi ke-8 dengan grafis Radeon* RX Vega M menyajikan sudut pandang baru tentang kecil dan cepat.

Tampilkan lebih banyak Tampilkan lebih sedikit
EMIB

Embedded Multi-Die Interconnect Bridge

Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) bertindak sebagai jembatan informasi cerdas antara chip grafis terpisah dan memori bandwidth tinggi, sehingga memungkinkan komponen-komponen tersebut dibundel dalam paket yang sama. Hal ini memungkinkan penghematan ruang, sehingga perangkat tipis dan ringan yang inovatif mampu menghadirkan performa untuk mendukung pengalaman pembuatan konten, game, dan VR Anda yang paling menantang.

Pelajari tentang EMIB

Related Materials

Materi Terkait

Informasi Produk dan Performa

Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.