Bandingkan Sekarang

Spesifikasi Teknis

Hal Penting

Tanggal Peluncuran
Q2'19
Status
Launched
Penghentian yang Diperkirakan
2022
Garansi terbatas 3 tahun
Ya
Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu)
Ya
Rincian Jaminan yang Diperpanjang Tambahan
Dual Processor Board Extended Warranty
Faktor Bentuk Sasis
1U, Spread Core Rack
Dimensi Sasis
16.93" x 27.95" x 1.72"
Faktor Bentuk Papan
Custom 16.7" x 17"
Seri Produk Kompatibel
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Soket
Socket P
TDP
165 W
Pembuang Panas
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
Termasuk Pembuang Panas
Ya
Chipset Board
Chipset Intel® C628
Pasar Target
Mainstream
Papan Mudah Dipasang di Rak
Ya
Penyedia Daya
1100 W
Tipe Penyedia Daya
AC
# Catu Daya Disertakan
1
Mendukung Daya Redundan
Supported, requires additional power supply
Sistem pendukung
Included
Hal yang Disertakan
(1) 1U chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(1) Intel® Server Board S2600WFQR (Intel® QAT support)
(2) Riser card assembly with 1 slot PCIe x16 riser card F1UL16RISER3
(8) 2.5” hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks. Includes:
(1) SAS/NVMe* Combo backplane F1U8X25S3PHS
(8) 2.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR3
(1) Pre-installed standard control panel assembly
(board only FXXFPANEL2)
(1) Pre-installed front I/O panel assembly (1x VGA and 2x USB)
(1) 200mm backplane I2C cable
(1) 650mm mini SAS HD Cable AXXCBL650HDHRT
(1) 850mm mini SAS HD cable AXXCBL850HDHRT
(1) 400mm backplane power cable
(1) 290 mm Intel QAT cable
(1) Air duct
(6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW
(1) 1100W power supply module AXX1100PCRPS
(2) CPU heat sinks, 39 fin passive
(2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
(2) Standard CPU carriers
(8) DIMM slot blanks
(1) Chassis Stiffener Bar
(1) Power supply bay blank insert

Informasi Tambahan

Keterangan
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFQR, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module.

Memori & Penyimpanan

Jenis Memori
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Jumlah Maksimum DIMM
24
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
7.5 TB
# dari Drive Depan yang Didukung
8
Faktor Bentuk Drive Depan
Hot-swap 2.5"
# dari Drive Internal yang Didukung
2
Faktor Bentuk Drive Internal
M.2 SSD

Spesifikasi Grafik

Grafis Terintegrasi
Ya

Opsi Ekspansi

Slot Super Riser PCIe x24
1
PCIe x16 Gen 3
2
Konektor PCIe OCuLink (Dukungan NVMe)
2
Konektor untuk Intel® Integrated RAID Module
1
Slot Riser 1: Jumlah Total Jalur
24
Slot Riser 1: Konfigurasi Slot Disertakan
1x PCIe Gen3 x16
Slot Riser 2: Jumlah Total Jalur
24
Slot Riser 2: Konfigurasi Slot Disertakan
1x PCIe Gen3 x16

Spesifikasi I/O

Jumlah Port USB
5
Jumlah Total Port SATA
2
Konfigurasi RAID
SW RAID 0/1
Jumlah Port Serial
2
LAN Terintegrasi
1GbE (mgmt port)
Jumlah Port LAN
1

Spesifikasi Paket

Konfigurasi CPU Maks
2

Teknologi Canggih

Memori Intel® Optane™ Didukung
Tidak
Dukungan Intel® Remote Management Module
Ya
BMC Terintegrasi dengan IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Ya
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Ya
Intel® Rapid Storage Technology enterprise
Ya

Mencakup Pernyataan Kesesuaian dan Sertifikat Platform
Ya
Versi TPM
2.0

Ulasan

Intel® Data Center Block (Intel® DCB) yang Dikonfigurasi Sesuai Pesanan

Intel® Data Center Block (Intel® DCB) adalah sistem server yang dibuat khusus dan tervalidasi penuh yang dapat membantu mitra mempercepat waktu memasarkan dengan solusi server inovatif yang dibuat dengan teknologi terbaru. Selain konfigurasi yang ditetapkan sebelumnya, Intel juga akan membuat server sesuai spesifikasi Anda dari daftar komponen tervalidasi untuk mengoptimalkan performa dan biaya ketika memerlukan sistem yang lebih khusus. Khusus penggunaan oleh Distributor dan Pengecer.

Mulai mengonfigurasi sekarang ›

Pelajari lebih lanjut ›

Temukan Pemasok


Bila Anda membeli dari Intel® Approved Supplier, Anda mendapatkan teknologi Intel® berkualitas serta pengetahuan produk untuk mendukung solusi pelanggan.

Aplikasi Target

Rangkaian Intel® Server Board S2600WF dilengkapi dengan komputasi andal yang dipadukan dengan I/O fleksibel, penyimpanan, dan kapasitas jaringan dalam faktor bentuk standar yang menjadikannya menarik untuk:

Komputasi Performa Tinggi (HPC)

Dioptimalkan untuk manajemen kluster HPC.

Penyimpanan

Ideal untuk penyimpanan data tingkat hot dan warm serta NVMe* padat.

Cloud

Dirancang untuk infrastruktur cloud secara luas.

Informasi Produk dan Performa

Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.