Bandingkan Sekarang

Baca uraian singkat produk

Spesifikasi Teknis Baca uraian singkat produk

Hal Penting

Tanggal Peluncuran
Q1'16
Status
Launched
Penghentian yang Diperkirakan
Q3'20
Garansi terbatas 3 tahun
Ya
Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu)
Ya
Rincian Jaminan yang Diperpanjang Tambahan
Dual Processor System Extended Warranty
Faktor Bentuk Sasis
2U, Spread Core Rack
Dimensi Sasis
16.93" x 27.95" x 3.44"
Faktor Bentuk Papan
Custom 16.7" x 17"
Termasuk Rel Rak
Tidak
Seri Produk Kompatibel
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
Soket
Socket R3
TDP
145 W
Pembuang Panas
2
Termasuk Pembuang Panas
Ya
Chipset Board
Pasar Target
Cloud/Datacenter
Papan Mudah Dipasang di Rak
Ya
Penyedia Daya
1100 W
Tipe Penyedia Daya
AC
# Catu Daya Disertakan
1
Kipas Redundan
Ya
Mendukung Daya Redundan
Supported, requires additional power supply
Sistem pendukung
Included
Hal yang Disertakan
(1) Intel® Server Board S2600WT w/ Dual 10GbE; (1) airduct; (1) control panel on rack handle (Includes: Integrated control panel & USB Port) (A2UHANDLKIT); (24) 2.5 inch hot-swap drive carrier (FXX25HSCAR); (3) 12Gb SAS backplanes (FXX8X25S3HSBP); (1) Backplane 250mm I2C cable; (1) backplane power cable; (2) 730mm Cables with straight SFF8643 to straight SFF8643 connectors (AXXCBL730HDHD); (4) 875mm cable for straight SFF8643 to SFF8643 connectors (AXXCBL875HDHD); (2) processor heatsinks (FXXCA84X106HS); (2) risers with 3 x8 PCI* 3.0 slots on each (2x FHFL 1x FHHL) (A2UL8RISER2); (1) rear-accessible dual 2.5 inch hot-swap drive cage (Includes: drive carriers, drive blanks, SATA data/SGPIO cable harness, and I2C cable) (A2UREARHSDK); (1) Rear Backplane power cable; (1) battery backup unit bracket with three mounting locations over the airduct; (1) 1100W AC power supply (AXX1100PCRPS)

Informasi Tambahan

Keterangan
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WTTR supporting 24 2.5 inch hot-swap drives, dual 10-GbE LAN, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, enterprise class I/O, with built in discrete management network interface.

Memori & Penyimpanan

Jenis Memori
DDR4-1600/1866/2133/2400
Jumlah Maksimum DIMM
24
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
1.5 TB
# dari Drive Depan yang Didukung
24
Faktor Bentuk Drive Depan
Hot-swap 2.5"
# dari Drive Belakang yang Didukung
2
Faktor Bentuk Drive Belakang
Hot-swap 2.5"

Spesifikasi Grafik

Grafis Terintegrasi
Ya

Opsi Ekspansi

PCIe x8 Gen 3
6
Konektor untuk Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
1
Konektor untuk Intel® Integrated RAID Module
1

Spesifikasi I/O

Jumlah Port USB
5
Jumlah Total Port SATA
10
Konfigurasi RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Jumlah Port Serial
2
LAN Terintegrasi
2x 10GbE
Jumlah Port LAN
2
Dukungan Drive Optik
Tidak
Firewire
Tidak
Opsi USB (eUSB) Solid-State Drive tertanam
Ya
InfiniBand* Terintegrasi
Tidak

Spesifikasi Paket

Konfigurasi CPU Maks
2

Teknologi Canggih

Dukungan Intel® Remote Management Module
Ya
BMC Terintegrasi dengan IPMI
IPMI 2.0 with OEM extensions
Intel® Node Manager
Ya
Intel® On-Demand Redundant Power
Ya
Intel® Advanced Management Technology
Ya
Intel® Server Customization Technology
Ya
Intel® Build Assurance Technology
Ya
Intel® Efficient Power Technology
Ya
Intel® Quiet Thermal Technology
Ya
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Ya
Intel® Matrix Storage Technology
Tidak
Intel® Rapid Storage Technology
Tidak
Intel® Rapid Storage Technology enterprise
Ya
Intel® Quiet System Technology
Ya
Intel® Fast Memory Access
Ya
Intel® Flex Memory Access
Ya
Intel® I/O Acceleration Technology
Ya

Versi TPM
1.2/2.0

Ulasan

Temukan Pemasok


Bila Anda membeli dari Intel® Approved Supplier, Anda mendapatkan teknologi Intel® berkualitas serta pengetahuan produk untuk mendukung solusi pelanggan.

Aplikasi Target

Rangkaian Intel® Server Board S2600WT dilengkapi dengan komputasi tangguh yang digabungkan dengan kapasitas I/O, penyimpanan, dan jaringan fleksibel, yang menjadikannya solusi yang cocok untuk:

Komputasi Performa Tinggi (HPC)

Dioptimalkan untuk manajemen kluster HPC.

Penyimpanan

Ideal untuk penyimpanan data tingkat hot dan warm serta NVMe* padat.

Cloud

Dirancang untuk infrastruktur cloud secara luas.

Informasi Produk dan Performa

Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.