Intel® Server System R1304WFTZSR

Intel® Server System R1304WFTZSR

Hal Penting

Koleksi Produk
Rangkaian Intel® Server System R1000WFR
Nama Kode
Produk yang sebelumnya Wolf Pass
Tanggal Peluncuran
Q1'22
Status
Discontinued
Penghentian yang Diperkirakan
2023
EOL Announce
Friday, May 5, 2023
Pesanan Terakhir
Friday, June 30, 2023
Garansi terbatas 3 tahun
Ya
Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu)
Ya
Rincian Jaminan yang Diperpanjang Tambahan
Dual Processor System Extended Warranty
Sistem Operasi yang Didukung
VMware*, Windows Server 2019*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
Faktor Bentuk Sasis
1U, Spread Core Rack
Dimensi Sasis
16.93" x 27.95" x 1.72"
Faktor Bentuk Papan
Custom 16.7" x 17"
Seri Produk Kompatibel
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Soket
Socket P
TDP
165 W
Pembuang Panas
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
Termasuk Pembuang Panas
Ya
Papan Sistem
Intel® Server Board S2600WFTR
Chipset Board
Chipset Intel® C624
Pasar Target
Mainstream
Papan Mudah Dipasang di Rak
Ya
Penyedia Daya
1300 W
Tipe Penyedia Daya
AC
# Catu Daya Disertakan
1
Mendukung Daya Redundan
Supported, requires additional power supply
Sistem pendukung
Included
Hal yang Disertakan
(1) 1U chassis with Quick Reference Label
(1) Intel® Server Board S2600WFTR
(2) Riser card assembly with 1 slot PCIe* x16 riser card F1UL16RISER3
(4) 3.5” hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks
(1) Preinstalled standard control panel assembly
(board only FXXFPANEL2)
(1) Preinstalled front I/O panel assembly (1 x VGA and 2 x USB)
(1) 150 mm backplane I2C cable H91171-xxx
(1) 850 mm mini SAS HD cable AXXCBL850HDHRT
(1) 350 mm backplane power cable H82100-xxx
(1) SATA optical drive power cable 300 mm H23901-001
(1) SATA optical drive bay mounting kit H19168-xxx
(1) Air duct H90054-xxx
(6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW
(1) 1300W power supply module AXX1300TCRPS
(2) CPU heat sinks J39509-xxx
(2) CPU heat sink “No CPU” label inserts J16115-xxx
(2) Standard CPU Carriers H72851-xxx
(8) DIMM slot blanks G75158-xxx
(1) Chassis Stiffener Bar J16623-xxx
(1) Power supply bay blank insert
(2) AC power cord retention strap assembly H23961-00x

Informasi Tambahan

Keterangan
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFTR with Dual 10GbE LAN, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (4) 3.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1300W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module.

Memori & Penyimpanan

Jenis Memori
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Jumlah Maksimum DIMM
24
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
6 TB
# dari Drive Depan yang Didukung
4
Faktor Bentuk Drive Depan
Hot-swap 3.5" HDD or 2.5" SSD
# dari Drive Internal yang Didukung
2
Faktor Bentuk Drive Internal
M.2 SSD
Dukungan Memori Tetap Intel® Optane™ DC
Ya

Spesifikasi GPU

Grafis Terintegrasi ‡
Ya

Opsi Ekspansi

Slot Super Riser PCIe x24
1
PCIe x16 Gen 3
2
Konektor PCIe OCuLink (Dukungan NVMe)
4
Konektor untuk Intel® Integrated RAID Module
1
Slot Riser 1: Jumlah Total Jalur
24
Slot Riser 1: Konfigurasi Slot Disertakan
1x PCIe Gen3 x16
Slot Riser 2: Jumlah Total Jalur
24
Slot Riser 2: Konfigurasi Slot Disertakan
1x PCIe Gen3 x16

Spesifikasi I/O

Jumlah Port USB
5
Jumlah Total Port SATA
10
Jumlah Tautan UPI
2
Konfigurasi RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Jumlah Port Serial
2
LAN Terintegrasi
1GbE (mgmt port) + Dual Port RJ45 10GbE
Jumlah Port LAN
3

Spesifikasi Paket

Konfigurasi CPU Maks
2

Teknologi Canggih

Dukungan Intel® Remote Management Module
Ya
BMC Terintegrasi dengan IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Ya
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
Ya
Intel® Rapid Storage Technology
Ya
Versi TPM
2.0

Intel® Transparent Supply Chain

Mencakup Pernyataan Kesesuaian dan Sertifikat Platform
Ya

Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.

‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.

SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.

Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.

Bandingkan Produk