Hal Penting

Koleksi Produk
Intel® 300 Series Mobile Chipsets
Segmen Vertikal
Mobile
Status
Discontinued
Tanggal Peluncuran
Q2'18
Kecepatan Bus
8 GT/s
Litografi
14 nm
TDP
2.4 W
Mendukung Overclocking
Ya

Informasi Tambahan

Tersedia Opsi Terpasang
Tidak

Spesifikasi Memori

Jumlah DIMM per saluran
2

Spesifikasi GPU

Intel® Clear Video Technology
Ya
Jumlah Layar yang Didukung
3

Opsi Ekspansi

Dukungan PCI
Tidak
Revisi PCI Express
3.0
Konfigurasi PCI Express
x1, x2, x4
Jumlah Maksimal Jalur PCI Express
8

Spesifikasi I/O

Jumlah Port USB
6
Revisi USB
3.1/2.0
USB 3.0
6
USB 2.0
4
Jumlah Maksimal Port SATA 6.0 Gb/s
4
Konfigurasi RAID
0/1/5/10
LAN Terintegrasi
Integrated MAC

Spesifikasi Paket

Ukuran Paket
10mm x 14mm

Teknologi Canggih

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Ya
Versi Intel® ME Firmware
12
Intel® HD Audio Technology
Ya
Intel® Rapid Storage Technology
Ya
Intel® Rapid Storage Technology enterprise
Tidak
Intel® Smart Sound Technology
Ya

Keamanan & Keandalan

Intel® Trusted Execution Technology
Ya