Info Penting

Tanggal Peluncuran
Q2'19
Status
Launched
Penghentian yang Diperkirakan
2023
Garansi terbatas 3 tahun
Ya
Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu)
Ya
Rincian Jaminan yang Diperpanjang Tambahan
Sistem Operasi yang Didukung
Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
Faktor Bentuk Sasis
1U, Spread Core Rack
Dimensi Sasis
16.93" x 27.95" x 1.72"
Faktor Bentuk Papan
Custom 16.7" x 17"
Seri Produk Kompatibel
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Soket
Socket P
TDP
165 W
Pembuang Panas
(2) 1U Standard Heat Sink FXXCA78X108HS
Termasuk Pembuang Panas
Ya
Chipset Board
Pasar Target
Mainstream
Papan Mudah Dipasang di Rak
Ya
Penyedia Daya
1100 W
Tipe Penyedia Daya
AC
# Catu Daya Disertakan
1
Mendukung Daya Redundan
Supported, requires additional power supply
Sistem pendukung
Included
Hal yang Disertakan
(1) Intel® Server Board S2600WFTR (dual 10GbE LAN)
(1) 1U chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(8) 2.5” hot-swap drive bays with drive carriers and drive blanks :
• (1) SAS/NVMe* Combo backplane F1U8X25S3PHS
• (8) 2.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR3
(1) Pre-installed standard control panel assembly FXXFPANEL2
(1) Pre-installed front I/O panel assembly:
o 620 mm USB 3.0 cable – iPN H76899-xxx
o 400 mm video cable – iPN H62114-xxx
(1) 200mm backplane I2C cable
(1) 650mm mini SAS HD Cable AXXCBL650HDHRT
(1) 850mm mini SAS HD cable AXXCBL850HDHRT
(1) 400mm backplane power cable
(1) Air duct
(6) Dual rotor system fans FR1UFAN10PW
(1) 1100W power supply module
(2) CPU heat sinks FXXCA78X108HS
(2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
(2) Standard CPU carriers
See Configuration Guide for complete list


Informasi Tambahan

Keterangan
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WFTR with Dual 10GbE LAN, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply, Intel® OCP Module.

Memori & Penyimpanan

Jenis Memori
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Jumlah Maksimum DIMM
24
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
7.5 TB
# dari Drive Depan yang Didukung
8
Faktor Bentuk Drive Depan
Hot-swap 2.5"
# dari Drive Internal yang Didukung
2
Faktor Bentuk Drive Internal
M.2 SSD
Dukungan Memori Tetap Intel® Optane™ DC
Ya

Grafik Prosesor

Grafis Terintegrasi
Ya

Opsi Ekspansi

Slot Super Riser PCIe x24
1
PCIe x16 Gen 3
2
Konektor PCIe OCuLink (Dukungan NVMe)
4
Konektor untuk Intel® Integrated RAID Module
1
Slot Riser 1: Jumlah Total Jalur
24
Slot Riser 1: Konfigurasi Slot Disertakan
1x PCIe Gen3 x16
Slot Riser 2: Jumlah Total Jalur
24
Slot Riser 2: Konfigurasi Slot Disertakan
1x PCIe Gen3 x16

Spesifikasi I/O

Jumlah Port USB
5
Jumlah Total Port SATA
10
Jumlah Tautan UPI
2
Konfigurasi RAID
SW RAID 0/1/10 (5 optional)
Jumlah Port Serial
2
LAN Terintegrasi
1GbE (mgmt port) + Dual Port RJ45 10GbE
Jumlah Port LAN
3

Spesifikasi Paket

Konfigurasi CPU Maks
2

Teknologi Canggih

Memori Intel® Optane™ Didukung
Tidak
Dukungan Intel® Remote Management Module
Ya
BMC Terintegrasi dengan IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Ya
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Ya
Intel® Rapid Storage Technology enterprise
Ya
Versi TPM
2.0

Intel® Transparent Supply Chain

Mencakup Pernyataan Kesesuaian dan Sertifikat Platform
Ya