Intel® Server System R2208WFQZSR

Intel® Server System R2208WFQZSR

Info Penting

Koleksi Produk
Rangkaian Intel® Server System R2000WF
Nama Kode
Produk yang sebelumnya Wolf Pass
Tanggal Peluncuran
Q2'19
Status
Launched
Penghentian yang Diperkirakan
2023
Garansi terbatas 3 tahun
Ya
Rincian Jaminan yang Diperpanjang Tambahan
Dual Processor System Extended Warranty
Sistem Operasi yang Didukung
Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
Faktor Bentuk Sasis
2U, Spread Core Rack
Dimensi Sasis
16.93" x 27.95" x 3.44"
Faktor Bentuk Papan
Custom 16.7" x 17"
Seri Produk Kompatibel
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Soket
Socket P
TDP
205 W
Pembuang Panas
(2) FXXCA78X108HS
Termasuk Pembuang Panas
Ya
Papan Sistem
Intel® Server Board S2600WFQR
Chipset Board
Chipset Intel® C628
Pasar Target
Mainstream
Papan Mudah Dipasang di Rak
Ya
Penyedia Daya
1300 W
Tipe Penyedia Daya
AC
# Catu Daya Disertakan
1
Mendukung Daya Redundan
Supported, requires additional power supply
Sistem pendukung
Included
Hal yang Disertakan
(1) 2U Chassis with Quick Reference Label affixed to top cover
(1) Intel® Server Board S2600WFQR (Intel® QAT support)
(2) PCIe* riser card brackets.
(2) 3-slot PCIe* riser cards
(1) 2-slot low profile PCIe* riser card
(8) 2.5” hot-swap drive bays with drive carriers and blanks.
(1) SAS/NVMe combo backplane
(8) 2.5” hot-swap drive tool less carriers
(1) Standard control panel assembly:
*300 mm front panel cable H34381-xxx
(1) Front I/O panel assembly:
o 620 mm USB 3.0 cable H76899-xxx
o 400 mm video cable H62114-xxx
(1) 250 mm backplane I2C cable H91166-xxx
(1) Standard 2U air duct
(1)290 mm Intel QAT cable J61138-xxx
(6) Hot swap system fans FR2UFAN60HSW
(8) DIMM slot blanks
See Configuration Guide for complete list

Informasi Tambahan

Keterangan
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WFQR, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors, (8) 2.5 inch hot-swap drives, 24 DIMMs, (1)1100W redundant-capable power supply.

Memori & Penyimpanan

Jenis Memori
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Jumlah Maksimum DIMM
24
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
7.5 TB
# dari Drive Depan yang Didukung
8
Faktor Bentuk Drive Depan
Hot-swap 2.5"
# dari Drive Belakang yang Didukung
2
Faktor Bentuk Drive Belakang
2.5" SATA (optional)
# dari Drive Internal yang Didukung
2
Faktor Bentuk Drive Internal
M.2 SSD
Dukungan Memori Tetap Intel® Optane™ DC
Ya

Grafik Prosesor

Grafis Terintegrasi ‡
Ya

Opsi Ekspansi

PCIe x4 Gen 3
1
PCIe x8 Gen 3
3
PCIe x16 Gen 3
2
Konektor PCIe OCuLink (Dukungan NVMe)
2
Konektor untuk Intel® Integrated RAID Module
1
Slot Riser 1: Jumlah Total Jalur
24
Slot Riser 2: Jumlah Total Jalur
24
Slot Riser 3: Jumlah Total Jalur
12

Spesifikasi I/O

Jumlah Port USB
5
Jumlah Total Port SATA
2
Jumlah Tautan UPI
2
Konfigurasi RAID
SW RAID 0, 1
Jumlah Port Serial
2
LAN Terintegrasi
1GbE (mgmt port)
Jumlah Port LAN
1
Dukungan Drive Optik
Ya

Spesifikasi Paket

Konfigurasi CPU Maks
2

Teknologi Canggih

Memori Intel® Optane™ Didukung ‡
Tidak
Dukungan Intel® Remote Management Module
Ya
BMC Terintegrasi dengan IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Ya
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
Ya
Intel® Rapid Storage Technology enterprise
Ya
Versi TPM
2.0

Intel® Transparent Supply Chain

Mencakup Pernyataan Kesesuaian dan Sertifikat Platform
Ya

Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.

Klasifikasi Intel hanya untuk tujuan informasi dan terdiri dari Export Control Classification Numbers (ECCN) dan Harmonized Tariff Schedule (HTS). Segala penggunaan atas klasifikasi Intel tidak berhubungan dengan Intel dan tidak boleh dianggap sebagai perwakilan atau jaminan yang terkait dengan ECCN atau HTS yang sesuai. Perusahaan Anda sebagai importir dan/atau eksportir bertanggung jawab untuk menentukan klasifikasi transaksi yang tepat

Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.

‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.

SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.

Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.

Bandingkan