Hal Penting

Status
Discontinued
Tanggal Peluncuran
Q2'19
Penghentian yang Diperkirakan
2023
EOL Announce
Friday, May 5, 2023
Pesanan Terakhir
Friday, June 30, 2023
Garansi terbatas 3 tahun
Ya
Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu)
Ya
Rincian Jaminan yang Diperpanjang Tambahan
Jumlah Tautan QPI
2
Sistem Operasi yang Didukung
VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
Seri Produk Kompatibel
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Faktor Bentuk Papan
Custom 6.8" x 19.1"
Faktor Bentuk Sasis
2U Rack
Soket
Socket P
Tersedia Sistem Terintegrasi
Ya
BMC Terintegrasi dengan IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Papan Mudah Dipasang di Rak
Ya
TDP
165 W
Hal yang Disertakan
(1) 1U node tray

(1) Intel® Server Board S2600BPSR

(1) Power Docking Board FHWBPNPB

(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2

(1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS

(1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS

(1) Air duct

(1) External VGA port bracket

(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot.

Required Items – Sold Separately:

(1) bridge board option - AHWBPBGB, AHWBP12GBGB, AHWBP12GBGBR5 OR AHWBP12GBGBIT;

(1) or (2) 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors,

Up to (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM
Chipset Board
Pasar Target
High Performance Computing

Informasi Tambahan

Tersedia Opsi Terpasang
Tidak
Keterangan
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPSR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2312XXLR3 or H2204XXLRE.
URL Informasi Tambahan

Spesifikasi Memori

Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
3 TB
Jenis Memori
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Jumlah Maksimum Saluran Memori
12
Jumlah Maksimum DIMM
16
Mendukung Memori ECC
Ya
Dukungan Memori Tetap Intel® Optane™ DC
Ya

Spesifikasi GPU

Grafis Terintegrasi
Tidak
Output Grafis
VGA

Opsi Ekspansi

Revisi PCI Express
3.0
Jumlah Maksimal Jalur PCI Express
80
Slot Riser 1: Jumlah Total Jalur
16
Slot Riser 2: Jumlah Total Jalur
24
Slot Riser 3: Jumlah Total Jalur
24
Slot Riser 4: Jumlah Total Jalur
16

Spesifikasi I/O

Jumlah Port USB
2
Revisi USB
3.0
Jumlah Total Port SATA
4
Konfigurasi RAID
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
Jumlah Port Serial
1
Jumlah Port LAN
2
LAN Terintegrasi
Dual 10GbE SFP+ ports support

Spesifikasi Paket

Konfigurasi CPU Maks
2

Teknologi Canggih

Memori Intel® Optane™ Didukung
Ya
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Ya
Dukungan Intel® Remote Management Module
Ya
Intel® Node Manager
Ya
Versi TPM
2.0

Intel® Transparent Supply Chain

Mencakup Pernyataan Kesesuaian dan Sertifikat Platform
Ya

Keamanan & Keandalan

Pentunjuk Baru Intel® AES
Ya
Intel® Trusted Execution Technology
Ya