Info Penting

Status
Discontinued
Tanggal Peluncuran
Q2'19
Penghentian yang Diperkirakan
2020
EOL Announce
Thursday, May 7, 2020
Pesanan Terakhir
Friday, October 30, 2020
Atribut Penerimaan Terakhir
Thursday, December 31, 2020
Garansi terbatas 3 tahun
Ya
Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu)
Ya
Rincian Jaminan yang Diperpanjang Tambahan
Jumlah Tautan QPI
2
Sistem Operasi yang Didukung
VMware*, Windows Server 2019*, Windows Server 2016*, Red Hat Enterprise Linux 7.6*, Red Hat Enterprise Linux 7.5*, SUSE Linux Enterprise Server 15*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP4*, Ubuntu*
Seri Produk Kompatibel
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Faktor Bentuk Papan
Custom 6.8" x 19.1"
Faktor Bentuk Sasis
2U Rack
Soket
Socket P
Tersedia Sistem Terintegrasi
Ya
BMC Terintegrasi dengan IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Papan Mudah Dipasang di Rak
Ya
TDP
165 W
Hal yang Disertakan
(1) 1U node tray

(1) Intel® Server Board S2600BPBR

(1) Power Docking Board FHWBPNPB24

(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2

(1) Air duct

(1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot.

Required Items – Sold Separately:

(1) bridge board option - AHWBPBGB24, AHWBPBGB24R OR AHWBPBGB24P

(1) or (2) 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors

Up to (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM;

(1) AXXBPLCKIT.
Chipset Board
Pasar Target
High Performance Computing

Informasi Tambahan

Tersedia Opsi Terpasang
Tidak
Keterangan
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPBR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2312XXLR3 and H2204XXLRE in liquid cooled installations.
URL Informasi Tambahan

Spesifikasi Memori

Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
2.8 TB
Jenis Memori
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666/2933 & Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Jumlah Maksimum Saluran Memori
12
Jumlah Maksimum DIMM
16
Mendukung Memori ECC
Ya
Dukungan Memori Tetap Intel® Optane™ DC
Ya

Grafik Prosesor

Grafis Terintegrasi
Tidak
Output Grafis
VGA

Opsi Ekspansi

Revisi PCI Express
3.0
Jumlah Maksimal Jalur PCI Express
80
Slot Riser 1: Jumlah Total Jalur
16
Slot Riser 2: Jumlah Total Jalur
24
Slot Riser 3: Jumlah Total Jalur
24
Slot Riser 4: Jumlah Total Jalur
16

Spesifikasi I/O

Jumlah Port USB
2
Revisi USB
3.0
Jumlah Total Port SATA
4
Konfigurasi RAID
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
Jumlah Port Serial
1
Jumlah Port LAN
2
LAN Terintegrasi
Dual 10GBase-T ports

Spesifikasi Paket

Konfigurasi CPU Maks
2

Teknologi Canggih

Memori Intel® Optane™ Didukung
Ya
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Ya
Dukungan Intel® Remote Management Module
Ya
Intel® Node Manager
Ya
Versi TPM
2.0

Intel® Transparent Supply Chain

Mencakup Pernyataan Kesesuaian dan Sertifikat Platform
Ya

Keamanan & Keandalan

Pentunjuk Baru Intel® AES
Ya
Intel® Trusted Execution Technology
Ya