Info Penting

Tanggal Peluncuran
Q2'20
Status
Launched
Penghentian yang Diperkirakan
2023
Garansi terbatas 3 tahun
Ya
Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu)
Ya
Faktor Bentuk Sasis
1U Rack
Dimensi Sasis
660 x 438.5 x 43.2 mm (26” x 17.2” x 1.7”)
Faktor Bentuk Papan
SSI EEB (12 x 13 in)
Seri Produk Kompatibel
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Soket
Socket P
TDP
150 W
Pembuang Panas
(2) AXXSTPHMKIT1U
Termasuk Pembuang Panas
Ya
Chipset Board
Pasar Target
Cloud/Datacenter
Papan Mudah Dipasang di Rak
Ya
Penyedia Daya
750 W
Tipe Penyedia Daya
AC
# Catu Daya Disertakan
1
Sistem pendukung
Included
Hal yang Disertakan
(1) Intel® Server Chassis M20MYP
(1) Intel® Server Board MYP1USVB
(2) 1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER
(1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
(4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
(1) Pre-installed control panel
(1) 350 mm backplane I2C cable J20956 -xxx
(1) Mini SAS HD cable AXXCBL650HDHD
(1) Backplane power cable
(1) 1U Server airduct MYP1UADUCT
(6) 40 x 28 mm managed system fans
(1) 750W power supply module FXX750PCRPS
(2) CPU passive heat sinks, 51 fins AXXSTPHMKIT1U
(2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
(2) Standard CPU Carriers H72853 -xxx
Kondisi Penggunaan
Server/Enterprise

Informasi Tambahan

Keterangan
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board MYP1USVB, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors.
Dual CPU support up to 150W TDP.
Up to 165W for specific single CPU configurations.

Memori & Penyimpanan

Profil Penyimpanan
Hybrid Storage Profile
Jenis Memori
DDR4 RDIMM/LRDIMM, Up to 2933 MT/s, 1.2 V
Jumlah Maksimum DIMM
16
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
512 GB
# dari Drive Depan yang Didukung
4
Faktor Bentuk Drive Depan
Hot-swap 2.5" or 3.5"
# dari Drive Internal yang Didukung
2
Faktor Bentuk Drive Internal
M.2 SSD

Opsi Ekspansi

PCIe x16 Gen 3
2
Slot Riser 1: Jumlah Total Jalur
16
Slot Riser 1: Konfigurasi Slot Disertakan
1x PCIe Gen3 x16
Slot Riser 2: Jumlah Total Jalur
16
Slot Riser 2: Konfigurasi Slot Disertakan
1x PCIe Gen3 x16

Spesifikasi I/O

Jumlah Port USB
7
Konfigurasi USB
Two USB 2.0 ports on back panel
Two USB 3.0 ports on back panel
One internal USB 3.0 type-A connector
Two USB 3.0 ports on front panel
Jumlah Total Port SATA
6
Jumlah Tautan UPI
2
Konfigurasi RAID
0,1,5,10
Jumlah Port Serial
1
LAN Terintegrasi
Ya
Jumlah Port LAN
2

Spesifikasi Paket

Konfigurasi CPU Maks
2

Teknologi Canggih

Dukungan Intel® Remote Management Module
Ya
BMC Terintegrasi dengan IPMI
IPMI 2.0
Intel® Node Manager
Ya
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Ya
Intel® Rapid Storage Technology enterprise
Ya
Versi TPM
2.0