Sistem Server Intel® M20MYP1UR

Sistem Server Intel® M20MYP1UR

Hal Penting

Koleksi Produk
Rangkaian Sistem Server Intel® M20MYP
Nama Kode
Produk yang sebelumnya Mystic Pass
Tanggal Peluncuran
Q2'20
Status
Discontinued
Penghentian yang Diperkirakan
2023
EOL Announce
Thursday, April 7, 2022
Pesanan Terakhir
Friday, July 1, 2022
Atribut Penerimaan Terakhir
Wednesday, August 31, 2022
Garansi terbatas 3 tahun
Ya
Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu)
Ya
Faktor Bentuk Sasis
1U Rack
Dimensi Sasis
660 x 438.5 x 43.2 mm (26” x 17.2” x 1.7”)
Faktor Bentuk Papan
SSI EEB (12 x 13 in)
Seri Produk Kompatibel
2nd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Soket
Socket P
TDP
150 W
Pembuang Panas
(2) AXXSTPHMKIT1U
Termasuk Pembuang Panas
Ya
Papan Sistem
Intel® Server Board MYP1USVB
Chipset Board
Chipset Intel® C624
Pasar Target
Cloud/Datacenter
Papan Mudah Dipasang di Rak
Ya
Penyedia Daya
750 W
Tipe Penyedia Daya
AC
# Catu Daya Disertakan
1
Sistem pendukung
Included
Hal yang Disertakan
(1) Intel® Server Chassis M20MYP
(1) Intel® Server Board MYP1USVB
(2) 1U PCIe x16 Riser Card MYP1URISER
(1) 12 Gb SAS backplane FR1304S3HSBP
(4) 3.5” hot swap drive tool less carriers FXX35HSCAR2
(1) Pre-installed control panel
(1) 350 mm backplane I2C cable J20956 -xxx
(1) Mini SAS HD cable AXXCBL650HDHD
(1) Backplane power cable
(1) 1U Server airduct MYP1UADUCT
(6) 40 x 28 mm managed system fans
(1) 750W power supply module FXX750PCRPS
(2) CPU passive heat sinks, 51 fins AXXSTPHMKIT1U
(2) CPU heat sink “No CPU” label inserts
(2) Standard CPU Carriers H72853 -xxx
Kondisi Penggunaan
Server/Enterprise

Informasi Tambahan

Keterangan
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board MYP1USVB, supporting two 2nd Generation Intel® Xeon® Scalable processors.
Dual CPU support up to 150W TDP.
Up to 165W for specific single CPU configurations.

Memori & Penyimpanan

Profil Penyimpanan
Hybrid Storage Profile
Jenis Memori
DDR4 RDIMM/LRDIMM, Up to 2933 MT/s, 1.2 V
Jumlah Maksimum DIMM
16
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
512 GB
# dari Drive Depan yang Didukung
4
Faktor Bentuk Drive Depan
Hot-swap 2.5" or 3.5"
# dari Drive Internal yang Didukung
2
Faktor Bentuk Drive Internal
M.2 SSD

Opsi Ekspansi

PCIe x16 Gen 3
2
Slot Riser 1: Jumlah Total Jalur
16
Slot Riser 1: Konfigurasi Slot Disertakan
1x PCIe Gen3 x16
Slot Riser 2: Jumlah Total Jalur
16
Slot Riser 2: Konfigurasi Slot Disertakan
1x PCIe Gen3 x16

Spesifikasi I/O

Jumlah Port USB
7
Jumlah Total Port SATA
6
Konfigurasi USB
Two USB 2.0 ports on back panel
Two USB 3.0 ports on back panel
One internal USB 3.0 type-A connector
Two USB 3.0 ports on front panel
Jumlah Tautan UPI
2
Konfigurasi RAID
0,1,5,10
Jumlah Port Serial
1
LAN Terintegrasi
Ya
Jumlah Port LAN
2

Spesifikasi Paket

Konfigurasi CPU Maks
2

Teknologi Canggih

Dukungan Intel® Remote Management Module
Ya
BMC Terintegrasi dengan IPMI
IPMI 2.0
Intel® Node Manager
Ya
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
Ya
Intel® Rapid Storage Technology enterprise
Ya
Versi TPM
2.0

Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.

‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.

SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.

Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.

Bandingkan Produk