Info Penting

Status
Launched
Tanggal Peluncuran
Q2'21
Penghentian yang Diperkirakan
2025
Garansi terbatas 3 tahun
Ya
Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu)
Ya
Rincian Jaminan yang Diperpanjang Tambahan
Seri Produk Kompatibel
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Faktor Bentuk Papan
8.33” x 21.5”
Faktor Bentuk Sasis
Rack
Soket
Socket-P4
BMC Terintegrasi dengan IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Papan Mudah Dipasang di Rak
Ya
TDP
205 W
Hal yang Disertakan
(1) Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR
(1) 1U half-width module tray – iPN K53210
(1) 1U compute module air duct – iPN K61940
(2) 1U PCIe Riser (x16 PCIe slot and M.2 Connector) for D50TNP1SBCR board TNP1UCRRISER
(2) 1U riser bracket to support TNP1UCRRISER – iPN K25206
(1) 1U Air-Cooled front Heat Sink TNP1UHSF
(1) 1U Air-Cooled Rear Heat Sink TNP1UHSB
(2) Processor carrier clip, for 3rd Gen Intel® Xeon® Scalable processor family iPN J98484
(2) M.2 heat sink assembly TNPM2HS
Chipset Board
Pasar Target
High Performance Computing

Informasi Tambahan

Tersedia Opsi Terpasang
Tidak
Keterangan
A 1U high-density half-width compute module integrated with Intel® Server Board DDR4 D50TNP1SBCR for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis FC2000 Family

Spesifikasi Memori

Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
2 TB
Jenis Memori
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
Jumlah Maksimum Saluran Memori
16
Bandwidth Memori Maks
204.8 GB/s
Jumlah Maksimum DIMM
16
Mendukung Memori ECC
Ya

Grafik Prosesor

Grafis Terintegrasi
Ya
Output Grafis
VGA

Opsi Ekspansi

Jumlah Maksimal Jalur PCI Express
32
Revisi PCI Express
4.0
Slot Riser 1: Jumlah Total Jalur
16
Slot Riser 2: Jumlah Total Jalur
16

Spesifikasi I/O

Jumlah Port USB
3
Konfigurasi USB
•One USB 3.0 port
•Two USB 3.0 ports (dual-stack)
Revisi USB
3.0
Jumlah Total Port SATA
2
Jumlah Tautan UPI
3
Konfigurasi RAID
0/1
Jumlah Port Serial
1
LAN Terintegrasi
1

Spesifikasi Paket

Konfigurasi CPU Maks
2

Teknologi Canggih

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Ya
Intel® Node Manager
Ya
Intel® Advanced Management Technology
Ya

Intel® Transparent Supply Chain

Versi TPM
2.0

Keamanan & Keandalan

Pentunjuk Baru Intel® AES
Ya
Intel® Trusted Execution Technology
Ya