Info Penting

Koleksi Produk
Intel® Server Board M50CYP
Status
Launched
Tanggal Peluncuran
Q2'21
Penghentian yang Diperkirakan
2026
Garansi terbatas 3 tahun
Ya
Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu)
Ya
Rincian Jaminan yang Diperpanjang Tambahan
Seri Produk Kompatibel
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Faktor Bentuk Papan
18.79” x 16.84”
Faktor Bentuk Sasis
Rack
Soket
Socket-P4
BMC Terintegrasi dengan IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Papan Mudah Dipasang di Rak
Ya
TDP
270 W
Hal yang Disertakan
(1) Intel® Server Board M50CYP2SB1U
Chipset Board
Pasar Target
Mainstream

Informasi Tambahan

Tersedia Opsi Terpasang
Tidak
Keterangan
Spreadcore form factor board supporting two Xeon® SP 270W TDP processors, 16 DIMMs w/ 8x Intel® Optane™ PMM capable DIMMs per CPU.
Support for EVAC heat sink

Spesifikasi Memori

Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
12 TB
Jenis Memori
-DDR4 (RDIMM)
-3DS-RDIMM
-Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
-3DS-LRDIMM
-Intel® Optane™ persistent memory 200 series
Jumlah Maksimum Saluran Memori
16
Bandwidth Memori Maks
3200 GB/s
Jumlah Maksimum DIMM
32
Mendukung Memori ECC
Ya
Dukungan Memori Tetap Intel® Optane™ DC
Ya

Grafik Prosesor

Grafis Terintegrasi
Ya
Output Grafis
VGA

Opsi Ekspansi

Revisi PCI Express
4.0
Slot Riser 1: Jumlah Total Jalur
32
Slot Riser 2: Jumlah Total Jalur
32
Slot Riser 3: Jumlah Total Jalur
16

Spesifikasi I/O

Jumlah Port USB
6
Konfigurasi USB
• Three external USB 3.0 on back panel
• One USB 3.0 port front panel
• One USB 2.0 port front panel
• One USB 2.0 internal Type-A
Revisi USB
2.0 & 3.0
Jumlah Total Port SATA
10
Jumlah Tautan UPI
3
Konfigurasi RAID
0/1/5/10
Jumlah Port Serial
2

Spesifikasi Paket

Konfigurasi CPU Maks
2

Teknologi Canggih

Memori Intel® Optane™ Didukung
Ya
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Ya
Dukungan Intel® Remote Management Module
Ya
Intel® Node Manager
Ya
Intel® Advanced Management Technology
Ya

Intel® Transparent Supply Chain

Versi TPM
2.0

Keamanan & Keandalan

Intel® Trusted Execution Technology
Ya