Hal Penting

Tanggal Peluncuran
Q2'21
Status
Discontinued
Penghentian yang Diperkirakan
2023
EOL Announce
Friday, May 5, 2023
Pesanan Terakhir
Friday, June 30, 2023
Garansi terbatas 3 tahun
Ya
Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu)
Ya
Rincian Jaminan yang Diperpanjang Tambahan
Faktor Bentuk Sasis
1U Rack
Dimensi Sasis
781 x 438 x 43 mm
Faktor Bentuk Papan
18.79” x 16.84”
Termasuk Rel Rak
Tidak
Seri Produk Kompatibel
3rd Generation Intel® Xeon® Scalable Processors
Soket
Socket-P4
TDP
270 W
Termasuk Pembuang Panas
Ya
Chipset Board
Pasar Target
Mainstream
Papan Mudah Dipasang di Rak
Ya
Penyedia Daya
1300 W
Tipe Penyedia Daya
AC
# Catu Daya Disertakan
0
Kipas Redundan
Ya
Mendukung Daya Redundan
Ya
Sistem pendukung
Included
Kartu Riser Disertakan
1U Spare PCIe Riser CYP1URISER1STD

Memori & Penyimpanan

Jenis Memori
•DDR4 (RDIMM)
•3DS-RDIMM
•Load Reduced DDR4 (LRDIMM)
•3DS-LRDIMM
•Intel® Optane™ persistent memory 200 series
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
12 TB
# dari Drive Depan yang Didukung
4
Faktor Bentuk Drive Depan
Hot-Swap 2.5" SSD
Dukungan Memori Tetap Intel® Optane™ DC
Ya

Spesifikasi GPU

Grafis Terintegrasi
Ya

Opsi Ekspansi

Slot Riser 1: Jumlah Total Jalur
16
Slot Riser 2: Jumlah Total Jalur
24
Slot Riser 3: Jumlah Total Jalur
16

Spesifikasi I/O

Dukungan Open Compute Port (OCP)
1 x 3.0
Jumlah Port USB
6
Jumlah Total Port SATA
10
Konfigurasi USB
•Three USB 3.0 on the back panel
•One USB 3.0 + one USB 2.0
on the front panel
•One USB 2.0 internal Type-A
Jumlah Tautan UPI
3
Jumlah Port Serial
2
Port SAS terintegrasi
8

Spesifikasi Paket

Konfigurasi CPU Maks
2

Teknologi Canggih

Advanced System Management key
Ya
Memori Intel® Optane™ Didukung
Ya
Dukungan Intel® Remote Management Module
Ya
BMC Terintegrasi dengan IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Intel® Node Manager
Ya
Intel® Advanced Management Technology
Ya
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Ya
Versi TPM
2.0

Keamanan & Keandalan

Intel® Trusted Execution Technology
Ya