Intel® Server System R1304BB4DC

Intel® Server System R1304BB4DC

Hal Penting

Koleksi Produk
Rangkaian Intel® Server System R1000BB
Nama Kode
Produk yang sebelumnya Black Bear Pass
Tanggal Peluncuran
Q3'12
Status
Discontinued
Penghentian yang Diperkirakan
Q2'15
EOL Announce
Friday, April 17, 2015
Pesanan Terakhir
Thursday, October 15, 2015
Atribut Penerimaan Terakhir
Monday, February 15, 2016
Garansi terbatas 3 tahun
Ya
Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu)
Ya
Rincian Jaminan yang Diperpanjang Tambahan
Dual Processor System Extended Warranty
Faktor Bentuk Sasis
1U Rack
Dimensi Sasis
17.2" x 24.75" x 1.75"
Faktor Bentuk Papan
Custom 13.5'' x 13.5''
Termasuk Rel Rak
Ya
Seri Produk Kompatibel
Intel® Xeon® Processor E5-2400 v2 Family
Soket
Socket B2
Pembuang Panas
2
Termasuk Pembuang Panas
Ya
Papan Sistem
Intel® Server Board S2400BB4
Chipset Board
Chipset Intel® C602
Pasar Target
Cloud/Datacenter
Papan Mudah Dipasang di Rak
Ya
Penyedia Daya
460 W
Tipe Penyedia Daya
AC
# Catu Daya Disertakan
2
Kipas Redundan
Ya
Mendukung Daya Redundan
Ya
Sistem pendukung
Included
Hal yang Disertakan
(1) Intel® Server Board S2400BB4, (4) 3.5” Hot-swap drive carriers, (1) Backplane, (2) 460W Redundant power Supplies, (2) CPU heat sinks, (1) Standard control panel, (1) Front 1 x VGA and 2 x USB in dedicated tray, (2) Risers with 1 x16 PCIe* FHHL external slots on each, (1) Internal slot for SAS module, (1) Power distribution board to support 2nd power supply, (1) Intel® Remote Management Module 4, (1) Value rail kit, (1) right angle SFF8087 to 4 x 7 pin cable
Tanggal Kedaluwarsa Ketersediaan Desain Baru
Tuesday, October 10, 2017

Informasi Tambahan

Keterangan
A dual socket Intel® Server Board S2400BB4 integrated in a 1U chassis supporting four 3.5” hot-swap HDDss, quad 1 GbE LAN, 12 DIMMs, two 460W redundant power supplies, enterprise class I/O, and Intel® RMM4.

Memori & Penyimpanan

Jenis Memori
DDR3 ECC UDIMM 1333/1600, RDIMM 1066/1333/1600, LRDIMM 1333
Jumlah Maksimum DIMM
12
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
384 GB
# dari Drive Depan yang Didukung
4
Faktor Bentuk Drive Depan
Hot-swap 2.5" or 3.5"

Spesifikasi GPU

Grafis Terintegrasi ‡
Ya

Opsi Ekspansi

PCIe x8 Gen 3
1
PCIe x16 Gen 3
1
Konektor untuk Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
1
Konektor untuk Intel® Integrated RAID Module
1

Spesifikasi I/O

Jumlah Port USB
7
Jumlah Total Port SATA
10
Konfigurasi RAID
Software RAID ESRT2 (0,1,5,10) and RSTe (0,1,5,10)
Jumlah Port Serial
2
LAN Terintegrasi
4x 1GbE
Jumlah Port LAN
4
Dukungan Drive Optik
Ya
Firewire
Tidak
Port SAS terintegrasi
0
Opsi USB (eUSB) Solid-State Drive tertanam
Ya
InfiniBand* Terintegrasi
Tidak

Spesifikasi Paket

Konfigurasi CPU Maks
2

Teknologi Canggih

Dukungan Intel® Remote Management Module
Ya
BMC Terintegrasi dengan IPMI
IPMI 2.0
Intel® Node Manager
Ya
Intel® On-Demand Redundant Power
Ya
Intel® Advanced Management Technology
Ya
Intel® Server Customization Technology
Ya
Intel® Build Assurance Technology
Ya
Intel® Efficient Power Technology
Ya
Intel® Quiet Thermal Technology
Ya
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
Ya
Intel® Matrix Storage Technology
Tidak
Intel® Rapid Storage Technology
Tidak
Intel® Rapid Storage Technology enterprise
Ya
Versi TPM
1.2

Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.

Klasifikasi Intel adalah untuk tujuan umum, pendidikan dan perencanaan dan terdiri dari Export Control Classification Numbers (ECCN) dan Harmonized Tariff Schedule (HTS). Segala penggunaan atas klasifikasi Intel tidak berhubungan dengan Intel dan tidak boleh dianggap sebagai perwakilan atau jaminan yang terkait dengan ECCN atau HTS yang sesuai. Perusahaan Anda sebagai importir dan/atau eksportir bertanggung jawab untuk menentukan klasifikasi transaksi yang tepat.

Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.

‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.

SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.

Bandingkan Produk