Intel® Server System H2216WPFKR
Hal Penting
|
Koleksi Produk
|
|
|---|---|
|
Nama Kode
|
|
|
Tanggal Peluncuran
|
Q3'12
|
|
Status
|
Discontinued
|
|
Penghentian yang Diperkirakan
|
Q1'13
|
|
EOL Announce
|
Sunday, March 31, 2013
|
|
Pesanan Terakhir
|
Monday, September 30, 2013
|
|
Atribut Penerimaan Terakhir
|
Friday, January 31, 2014
|
|
Garansi terbatas 3 tahun
|
Ya
|
|
Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu)
|
Ya
|
|
Faktor Bentuk Sasis
|
2U Rack
|
|
Dimensi Sasis
|
3.5'' x 17.2'' x 29.5''
|
|
Faktor Bentuk Papan
|
Custom 6.8'' x 18.9''
|
|
Termasuk Rel Rak
|
Ya
|
|
Seri Produk Kompatibel
|
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v2 Product Family
|
|
Soket
|
Socket R
|
|
Pembuang Panas
|
8
|
|
Termasuk Pembuang Panas
|
Ya
|
|
Papan Sistem
|
|
|
Chipset Board
|
|
|
Pasar Target
|
High Performance Computing
|
|
Papan Mudah Dipasang di Rak
|
Ya
|
|
Penyedia Daya
|
1600 W
|
|
Tipe Penyedia Daya
|
AC
|
|
# Catu Daya Disertakan
|
2
|
|
Kipas Redundan
|
Tidak
|
|
Mendukung Daya Redundan
|
Ya
|
|
Sistem pendukung
|
Included
|
|
Hal yang Disertakan
|
Integrated 2U 4Nodes server system including (4) Intel(r) Server Board S2600WPF with InfiniBand FDR (56Gb/s), (4) Bridge Board, (4) Node Power Board, (4) PCIe x16 Riser Card, (8) 1U Passive 84mm x 106mm Heat Sink, (12) 4056 Dual Rotor Fan, (4) Air Duct, (4) 1U Node Tray, (1) 2.5'' SATA/SAS Backplane to support 16x 2.5" Hot-Swap HDD, (16) 2.5'' Drive Carriers, (2) 1600W Common Redundant Power Supplies (Platinum Efficiency), (2) Power Distribution Boards, Value Rails
|
Informasi Tambahan
|
Keterangan
|
Intel® Server System with 4x hot-pluggable Intel® Compute Module HNS2600WPF with InfiniBand FDR in a 2U rackable chassis, supporting 16x 2.5" Hot-Swap HDD, 64 DIMMs, 2x 1600W Common Redundant Power Supplies (Platinum Efficiency), and value rail
|
|---|
Memori & Penyimpanan
|
Jenis Memori
|
DDR3 ECC UDIMM 1333, RDIMM 1600, LRDIMM 1333
|
|---|---|
|
Jumlah Maksimum DIMM
|
64
|
|
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
|
2 TB
|
|
# dari Drive Depan yang Didukung
|
16
|
|
Faktor Bentuk Drive Depan
|
Hot-swap 2.5"
|
Spesifikasi GPU
|
Grafis Terintegrasi ‡
|
Ya
|
|---|
Opsi Ekspansi
|
PCIe x16 Gen 3
|
4
|
|---|---|
|
Konektor untuk Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
|
4
|
Spesifikasi I/O
|
Jumlah Port USB
|
20
|
|---|---|
|
Jumlah Total Port SATA
|
24
|
|
Konfigurasi RAID
|
Software RAID 1,0,10 optional 5
|
|
Jumlah Port Serial
|
4
|
|
LAN Terintegrasi
|
8x 1GbE
|
|
Jumlah Port LAN
|
8
|
|
Dukungan Drive Optik
|
Tidak
|
|
Port SAS terintegrasi
|
16
|
|
Opsi USB (eUSB) Solid-State Drive tertanam
|
Tidak
|
|
InfiniBand* Terintegrasi
|
Ya
|
Spesifikasi Paket
|
Konfigurasi CPU Maks
|
8
|
|---|
Teknologi Canggih
|
Dukungan Intel® Remote Management Module
|
Ya
|
|---|---|
|
BMC Terintegrasi dengan IPMI
|
IPMI 2.0
|
|
Intel® Node Manager
|
Ya
|
|
Intel® On-Demand Redundant Power
|
Ya
|
|
Intel® Advanced Management Technology
|
Ya
|
|
Intel® Server Customization Technology
|
Ya
|
|
Intel® Build Assurance Technology
|
Ya
|
|
Intel® Efficient Power Technology
|
Ya
|
|
Intel® Quiet Thermal Technology
|
Ya
|
|
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
|
Ya
|
|
Versi TPM
|
1.2
|
Product and performance information
Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.
‡
Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.
SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.