Lewatkan ke Konten Utama
Chipset Intel® Communications

Chipset Komunikasi Intel® 8920

Hal Penting

Koleksi Produk
Nama Kode
Segmen Vertikal
Embedded
Status
Discontinued
Tanggal Peluncuran
Q4'12
TDP
12 W
Kondisi Penggunaan
Communications Commercial Temp

Informasi Tambahan

Tersedia Opsi Terpasang
Ya
Lembar Data
URL Informasi Tambahan

Opsi Ekspansi

Revisi PCI Express
Gen 1
Jumlah Maksimal Jalur PCI Express
4

Spesifikasi I/O

Jumlah Port USB
6
Revisi USB
2.0
USB 2.0
6
Jumlah Total Port SATA
2
LAN Terintegrasi
4
Uplink PCIe*
x16 PCIe Gen2

Spesifikasi Paket

Konfigurasi CPU Maks
2
Ukuran Paket
27mm x 27mm

Teknologi Canggih

Intel® QuickAssist Technology terintegrasi
Ya
Product and performance information

Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.

Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.

SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.

Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.