Lewatkan ke Konten Utama
Rangkaian Intel® Server System R1000WT

Intel® Server System R1208WT2GSSpesifikasi

Hal Penting

Koleksi Produk
Nama Kode
Tanggal Peluncuran
Q4'14
Status
Discontinued
Penghentian yang Diperkirakan
Q1'16
EOL Announce
Friday, November 13, 2015
Pesanan Terakhir
Friday, January 29, 2016
Atribut Penerimaan Terakhir
Friday, February 26, 2016
Garansi terbatas 3 tahun
Ya
Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu)
Ya
Rincian Jaminan yang Diperpanjang Tambahan
Faktor Bentuk Sasis
1U Rack
Dimensi Sasis
16.93" x 27.95" x 1.72"
Faktor Bentuk Papan
Custom 16.7" x 17"
Termasuk Rel Rak
Tidak
Seri Produk Kompatibel
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v3 Family
Soket
Socket R3
TDP
145 W
Pembuang Panas
2
Termasuk Pembuang Panas
Ya
Papan Sistem
Pasar Target
Cloud/Datacenter
Papan Mudah Dipasang di Rak
Ya
Penyedia Daya
750 W
Tipe Penyedia Daya
AC
# Catu Daya Disertakan
1
Kipas Redundan
Ya
Mendukung Daya Redundan
Supported, requires additional power supply
Sistem pendukung
Included
Hal yang Disertakan
(1) Intel® Server Board S2600WT2 in a 1U chassis, (1) standard control panel board FXXFPANEL, (1) I/O panel with front 1x VGA and 2x USB (ODD bay if removed), (8) 2.5 inch hot-swap drive carriers FXX25HSCAR, (1) backplane F1U8X25S3HSBP, (1) AXXCBL730HRHD cable, (1) AXXCBL900HRHD cable, (2) processor heatsink FXXCA84X106HS, (2) risers with 1x16 PCIe* 3.0 FHHL slot on each F1UL16RISER, and (1) 750W AC power supply FXX750PCRPS

Informasi Tambahan

Keterangan
Integrated 1U system featuring an Intel® Server Board S2600WT2 supporting eight 2.5 inch hot-swap drives, dual 1-GbE LAN, 24 DIMMs, one 750W redundant-capable power supply, enterprise class I/O, with built in discrete management network interface.

Memori & Penyimpanan

Jenis Memori
DDR4-1600/1866/2133
Jumlah Maksimum DIMM
24
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
1.5 TB
# dari Drive Depan yang Didukung
8
Faktor Bentuk Drive Depan
Hot-swap 2.5"

Spesifikasi GPU

Grafis Terintegrasi ‡
Ya

Opsi Ekspansi

Revisi PCI Express
3.0
PCIe x4 Gen 3
1
PCIe x8 Gen 3
1
PCIe x16 Gen 3
2
Konektor untuk Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
1
Konektor untuk Intel® Integrated RAID Module
1

Spesifikasi I/O

Jumlah Port USB
8
Jumlah Total Port SATA
10
Konfigurasi RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Jumlah Port Serial
2
LAN Terintegrasi
2x 1-GbE
Jumlah Port LAN
2
Dukungan Drive Optik
Ya
Firewire
Tidak
Port SAS terintegrasi
0
Opsi USB (eUSB) Solid-State Drive tertanam
Ya
InfiniBand* Terintegrasi
Tidak

Spesifikasi Paket

Konfigurasi CPU Maks
2

Teknologi Canggih

Dukungan Intel® Remote Management Module
Ya
BMC Terintegrasi dengan IPMI
IPMI 2.0 with OEM extensions
Intel® Node Manager
Ya
Intel® On-Demand Redundant Power
Ya
Intel® Advanced Management Technology
Ya
Intel® Server Customization Technology
Ya
Intel® Build Assurance Technology
Ya
Intel® Efficient Power Technology
Ya
Intel® Quiet Thermal Technology
Ya
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
Ya
Intel® Matrix Storage Technology
Tidak
Intel® Rapid Storage Technology
Tidak
Intel® Rapid Storage Technology enterprise
Ya
Intel® Quiet System Technology
Ya
Intel® Fast Memory Access
Ya
Intel® Flex Memory Access
Ya
Intel® I/O Acceleration Technology
Ya
Versi TPM
1.2

Keamanan & Keandalan

Pentunjuk Baru Intel® AES
Ya
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Ya
Product and performance information

Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.

‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.

SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.

Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.

Beberapa produk bisa mendukung Instruksi AES yang Baru dengan pembaruan Konfigurasi Prosesor, khususnya, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Silakan hubungi OEM untuk BIOS yang mencakup pembaruan konfigurasi Prosesor terbaru.