Intel® Server System R2312WTTYS

Intel® Server System R2312WTTYS

Hal Penting

Koleksi Produk
Rangkaian Intel® Server System R2000WT
Nama Kode
Produk yang sebelumnya Wildcat Pass
Tanggal Peluncuran
Q1'15
Status
Discontinued
Penghentian yang Diperkirakan
Q1'16
Garansi terbatas 3 tahun
Ya
Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu)
Ya
Rincian Jaminan yang Diperpanjang Tambahan
Dual Processor System Extended Warranty
Faktor Bentuk Sasis
2U Rack
Dimensi Sasis
16.93" x 27.95" x 3.44"
Faktor Bentuk Papan
Custom 16.7" x 17"
Termasuk Rel Rak
Tidak
Seri Produk Kompatibel
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v3 Family
Soket
Socket R3
TDP
145 W
Pembuang Panas
2
Termasuk Pembuang Panas
Ya
Pasar Target
Cloud/Datacenter
Papan Mudah Dipasang di Rak
Ya
Penyedia Daya
1100 W
Tipe Penyedia Daya
AC
# Catu Daya Disertakan
1
Kipas Redundan
Ya
Mendukung Daya Redundan
Supported, requires additional power supply
Sistem pendukung
Included
Hal yang Disertakan
(1) Intel® Server Board S2600WTT in a 2U chassis, (1) airduct, (1) control panel on rack handle A2UHANDLKIT, (12) 3.5 inch hot-swap drive carrier FXX35HSCAR, (1) backplane F2U12X35S3HSBP, (1) AXXCBL800HDHD cable, (1) AXXCBL875HDHD cable, (1) AXXCBL950HDHD cable, (2) processor heatsinks FXXCA84X106HS, (6) redundant and hot-swap cooling fans, (2) risers with 3 x8 PCIe* 3.0 slots on each (2x FHFL 1x FHHL) A2UL8RISER2, (1) rear-accessible dual 2.5 inch hot-swap drive cage A2UREARHSDK, (1) battery backup unit bracket with three mounting locations over the airduct, and (1) 1100W AC power supply (AXX1100PCRPS)
Tanggal Kedaluwarsa Ketersediaan Desain Baru
Thursday, January 16, 2020

Informasi Tambahan

Keterangan
Integrated 2U system featuring an Intel® Server Board S2600WTT supporting 12 3.5 inch hot-swap drives, dual 10-GbE LAN, 24 DIMMs, one 1100W redundant-capable power supply, enterprise class I/O, with built in discrete management network interface.

Memori & Penyimpanan

Jenis Memori
DDR4-1600/1866/2133
Jumlah Maksimum DIMM
24
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
1.5 TB
# dari Drive Depan yang Didukung
12
Faktor Bentuk Drive Depan
Hot-swap 2.5" or 3.5"

Spesifikasi GPU

Grafis Terintegrasi ‡
Ya

Opsi Ekspansi

Slot Super Riser PCIe x24
2
Konektor untuk Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
1
Konektor untuk Intel® Integrated RAID Module
1
Slot Riser 1: Konfigurasi Slot Disertakan
3x PCIe Gen3 x8
Slot Riser 2: Konfigurasi Slot Disertakan
3x PCIe Gen3 x8

Spesifikasi I/O

Jumlah Port USB
5
Jumlah Total Port SATA
10
Konfigurasi RAID
SW RAID 0, 1, 10, optional 5
Jumlah Port Serial
2
LAN Terintegrasi
2x 10-GbE
Jumlah Port LAN
2
Dukungan Drive Optik
Ya
Firewire
Tidak
Port SAS terintegrasi
0
Opsi USB (eUSB) Solid-State Drive tertanam
Ya
InfiniBand* Terintegrasi
Tidak

Spesifikasi Paket

Konfigurasi CPU Maks
2

Teknologi Canggih

Dukungan Intel® Remote Management Module
Ya
BMC Terintegrasi dengan IPMI
IPMI 2.0 with OEM extensions
Intel® Node Manager
Ya
Intel® On-Demand Redundant Power
Ya
Intel® Advanced Management Technology
Ya
Intel® Server Customization Technology
Ya
Intel® Build Assurance Technology
Ya
Intel® Efficient Power Technology
Ya
Intel® Quiet Thermal Technology
Ya
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
Ya
Intel® Matrix Storage Technology
Tidak
Intel® Rapid Storage Technology
Tidak
Intel® Rapid Storage Technology enterprise
Ya
Intel® Quiet System Technology
Ya
Intel® Fast Memory Access
Ya
Intel® Flex Memory Access
Ya
Intel® I/O Acceleration Technology
Ya
Versi TPM
1.2

Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.

Klasifikasi Intel adalah untuk tujuan umum, pendidikan dan perencanaan dan terdiri dari Export Control Classification Numbers (ECCN) dan Harmonized Tariff Schedule (HTS). Segala penggunaan atas klasifikasi Intel tidak berhubungan dengan Intel dan tidak boleh dianggap sebagai perwakilan atau jaminan yang terkait dengan ECCN atau HTS yang sesuai. Perusahaan Anda sebagai importir dan/atau eksportir bertanggung jawab untuk menentukan klasifikasi transaksi yang tepat.

Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.

‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.

SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.

Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.

Bandingkan Produk