Intel® Compute Module HNS2600TPR
Hal Penting
|
Koleksi Produk
|
|
|---|---|
|
Nama Kode
|
|
|
Status
|
Discontinued
|
|
Tanggal Peluncuran
|
Q1'16
|
|
Penghentian yang Diperkirakan
|
Q3'20
|
|
EOL Announce
|
Friday, July 19, 2019
|
|
Pesanan Terakhir
|
Sunday, July 5, 2020
|
|
Atribut Penerimaan Terakhir
|
Monday, October 5, 2020
|
|
Garansi terbatas 3 tahun
|
Ya
|
|
Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu)
|
Ya
|
|
Rincian Jaminan yang Diperpanjang Tambahan
|
|
|
Jumlah Tautan QPI
|
2
|
|
Seri Produk Kompatibel
|
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
|
|
Faktor Bentuk Papan
|
Custom 6.8" x 18.9"
|
|
Faktor Bentuk Sasis
|
Rack
|
|
Soket
|
Socket R3
|
|
Tersedia Sistem Terintegrasi
|
Tidak
|
|
BMC Terintegrasi dengan IPMI
|
IPMI 2.0
|
|
Papan Mudah Dipasang di Rak
|
Ya
|
|
TDP
|
145 W
|
|
Hal yang Disertakan
|
Integrated compute module includes: (1) Intel® Server Board S2600TPR w/two 1Gb ports (Intel® Ethernet Controller I350); (1) 6Gb/s bridge board (FHWKPTPBGB); (1) node power board (FH2000NPB2); (1) one slot PCIe x16 riser card (FHW1U16RISER2); (1) front 1U passive heat sinks (FXXEA84X106HS); (1) rear 1U passive heat sink (FXXCA91X91HS); (3) 4056 dual rotor fan (FXX4056DRFAN2); (1) airduct; (1) 1U node tray
|
|
Chipset Board
|
|
|
Pasar Target
|
High Performance Computing
|
Informasi Tambahan
|
Tersedia Opsi Terpasang
|
Tidak
|
|---|---|
|
Keterangan
|
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600TPR for higher memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2000G family.
|
Spesifikasi Memori
|
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
|
1 TB
|
|---|---|
|
Jenis Memori
|
DDR4-1600/1866/2133/2400
|
|
Jumlah Maksimum Saluran Memori
|
8
|
|
Bandwidth Memori Maks
|
153.6 GB/s
|
|
Ekstensi Alamat Fisik
|
46-bit
|
|
Jumlah Maksimum DIMM
|
16
|
|
Mendukung Memori ECC ‡
|
Ya
|
Spesifikasi GPU
|
Grafis Terintegrasi ‡
|
Ya
|
|---|---|
|
Output Grafis
|
VGA
|
|
Grafis Terpisah
|
support
|
Opsi Ekspansi
|
Revisi PCI Express
|
3.0
|
|---|---|
|
Jumlah Maksimal Jalur PCI Express
|
80
|
|
PCIe x16 Gen 3
|
1
|
|
Slot Riser 1: Jumlah Total Jalur
|
16
|
|
Slot Riser 2: Jumlah Total Jalur
|
24
|
|
Slot Riser 3: Jumlah Total Jalur
|
24
|
|
Slot Riser 4: Jumlah Total Jalur
|
16
|
Spesifikasi I/O
|
Jumlah Port USB
|
4
|
|---|---|
|
Revisi USB
|
2.0
|
|
Jumlah Total Port SATA
|
10
|
|
Konfigurasi RAID
|
up to SW Raid 5 (LSI or RSTE)
|
|
Jumlah Port Serial
|
1
|
|
Jumlah Port LAN
|
2
|
|
LAN Terintegrasi
|
2x 1GbE
|
|
InfiniBand* Terintegrasi
|
Tidak
|
Spesifikasi Paket
|
Konfigurasi CPU Maks
|
2
|
|---|
Teknologi Canggih
|
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
|
Ya
|
|---|---|
|
Dukungan Intel® Remote Management Module
|
Ya
|
|
Intel® Node Manager
|
Ya
|
|
Intel® Fast Memory Access
|
Ya
|
|
Intel® Flex Memory Access
|
Ya
|
|
Intel® I/O Acceleration Technology
|
Ya
|
|
Intel® Advanced Management Technology
|
Ya
|
|
Intel® Server Customization Technology
|
Ya
|
|
Intel® Build Assurance Technology
|
Ya
|
|
Intel® Efficient Power Technology
|
Ya
|
|
Intel® Quiet Thermal Technology
|
Ya
|
Keamanan & Keandalan
|
Pentunjuk Baru Intel® AES
|
Ya
|
|---|---|
|
Intel® Trusted Execution Technology ‡
|
Tidak
|
Product and performance information
Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.
‡
Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.
SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.
Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.
Beberapa produk bisa mendukung Instruksi AES yang Baru dengan pembaruan Konfigurasi Prosesor, khususnya, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Silakan hubungi OEM untuk BIOS yang mencakup pembaruan konfigurasi Prosesor terbaru.