Intel® NUC Kit NUC6i7KYK

Intel® NUC Kit NUC6i7KYK

Hal Penting

Koleksi Produk
Intel® NUC Kit dengan Prosesor Intel® Core™ Generasi ke-6
Nama Kode
Produk yang sebelumnya Skull Canyon
Termasuk Prosesor
Intel® Core™ i7-6770HQ Processor (6M Cache, up to 3.50 GHz)
Nomor Papan
NUC6i7KYB
Sistem Operasi yang Didukung
Windows 10, 64-bit*, Windows 8.1, 64-bit*, Windows 7, 64-bit*, Windows Server 2012 R2*, Windows Server 2012*

Informasi Tambahan

Status
Discontinued
Tanggal Peluncuran
Q2'16
Periode Garansi
3 yrs
Tersedia Opsi Terpasang
Tidak
Lembar Data
Lihat sekarang
Keterangan
Other features: Includes Thunderbolt 3 (40Gbps) USB 3.1 Gen 2 (10Gbps) and DP 1.2 via USB-C; also includes SDXC card slot
URL Informasi Tambahan
Lihat sekarang

CPU Specifications

Jumlah Inti
4
Total Thread
8
Frekuensi Turbo Maks
3.50 GHz
Frekuensi Dasar Prosesor
2.60 GHz

Memori & Penyimpanan

Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
32 GB
Jumlah Maksimum DIMM
2
Jenis Memori
DDR4-2133+ 1.2V, 1.35V SO-DIMM
Jumlah Maksimum Saluran Memori
2
Bandwidth Memori Maks
34.1 GB/s
Mendukung Memori ECC ‡
Tidak
Faktor Bentuk Drive Internal
M.2 SSD
# dari Drive Internal yang Didukung
2
Slot Kartu Memori Dapat Dilepas
SDXC with UHS-I support
Slot Kartu M.2 (penyimpanan)
2x 22x42/80

Spesifikasi I/O

Output Grafis
Mini-DP 1.2; HDMI 2.0; USB-C (DP1.2)
Jumlah Layar yang Didukung ‡
3
Jumlah Port Thunderbolt™ 3
1x Thunderbolt™ 3
Jumlah Port USB
9
Konfigurasi USB
2x front and 2x rear USB 3.0, 1x USB 3.1 via Thunderbolt 3; 2x USB 2.0, 2x USB 3.0 via headers
Revisi USB
2.0, 3.0, 3.1 Gen2
Konfigurasi USB 2.0 (Eksternal + Internal)
0 + 2
Konfigurasi USB 3.0 (Eksternal + Internal)
2F, 2R, 2i
Jumlah Total Port SATA
2
Jumlah Maksimal Port SATA 6.0 Gb/s
2
Konfigurasi RAID
(2x M.2 SATA or 2x M.2 PCIe) SSD (RAID-0 RAID-1)
Audio (saluran belakang + saluran depan)
7.1 digital; L+R+mic (F); L+R+TOSLINK (R)
Konektor Output S/PDIF
TOSLINK
LAN Terintegrasi
Intel® Ethernet Connection I219-LM
Termasuk Nirkabel
Intel® Dual Band Wireless-AC 8260
Versi Bluetooth
4.2
Sensor Rx Inframerah Konsumen
Ya
Header Tambahan
CEC, 2x USB2.0, 2x USB 3.0, FRONT_PANEL

Opsi Ekspansi

Revisi PCI Express
Gen3
Konfigurasi PCI Express ‡
Dual M.2 slots with PCIe x4 lanes

Spesifikasi Paket

TDP
45 W
Mendukung Voltase Input DC
19 VDC
Dimensi Sasis
211 x 116 x 28 mm
Faktor Bentuk Papan
UCFF (4" x 5")

Teknologi Canggih

Intel® HD Audio Technology
Ya
Intel® Rapid Storage Technology
Ya
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
Ya
Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡
Ya

Keamanan & Keandalan

Intel® Platform Trust Technology (Intel® PTT)
Ya
TPM
Tidak
Pentunjuk Baru Intel® AES
Ya

Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.

Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.

Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.

‡ Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.

SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.

Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.

Beberapa produk bisa mendukung Instruksi AES yang Baru dengan pembaruan Konfigurasi Prosesor, khususnya, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Silakan hubungi OEM untuk BIOS yang mencakup pembaruan konfigurasi Prosesor terbaru.

Bandingkan Produk