Hal Penting

Status
Discontinued
Tanggal Peluncuran
Q3'17
Penghentian yang Diperkirakan
Q3'19
EOL Announce
Monday, April 22, 2019
Pesanan Terakhir
Thursday, August 22, 2019
Garansi terbatas 3 tahun
Ya
Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu)
Ya
Rincian Jaminan yang Diperpanjang Tambahan
Sistem Operasi yang Didukung
Windows Server 2016*, Windows Server 2012 R2*, Red Hat Enterprise Linux 7.3*, SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2*, CentOS 7.3*
Seri Produk Kompatibel
Intel® Xeon® Scalable Processors
Faktor Bentuk Papan
Custom 6.8" x 19.1"
Faktor Bentuk Sasis
2U Rack
Soket
Socket P
Tersedia Sistem Terintegrasi
Ya
BMC Terintegrasi dengan IPMI
IPMI 2.0 & Redfish
Papan Mudah Dipasang di Rak
Ya
TDP
165 W
Hal yang Disertakan
(1) 1U node tray(1) Intel® Server Board S2600BPQ(1) Power Docking Board FHWBPNPB(3) 40x56mm dual rotor managed fans FXX4056DRFAN2(1) 1U passive Rear heat sink – CPU #1 – CuAL – FXXHP78X108HS(1) 1U passive heat sink – CPU #2 – AL – FXXEA78X108HS(1) Air duct(1) External VGA port bracket (1) Slot 2 riser card w/80mm M.2 SSD slot, Support for Intel® QuickAssist® Technology. Required Items – Sold Separately:One (1) bridge board option - AHWBPBGB, AHWBP12GBGB, AHWBP12GBGBR5 OR AHWBP12GBGBIT; One or two Intel® Xeon® processor Scalable family,Up to Sixteen (16) DDR4 RDIMM/LRDIMM
Chipset Board
Pasar Target
High Performance Computing
Tanggal Kedaluwarsa Ketersediaan Desain Baru
Sunday, September 25, 2022

Informasi Tambahan

Tersedia Opsi Terpasang
Tidak
Keterangan
A hot-pluggable high-density compute module integrated with the Intel® Server Board S2600BPQ for large memory capability and flexible configuration options for the Intel® Server Chassis H2312XXLR3.
URL Informasi Tambahan

Spesifikasi Memori

Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
1.46 TB
Jenis Memori
DDR4 ECC RDIMM/LRDIMM 2133/2400/2666
Jumlah Maksimum Saluran Memori
12
Jumlah Maksimum DIMM
16
Mendukung Memori ECC
Ya

Spesifikasi GPU

Grafis Terintegrasi
Tidak
Output Grafis
VGA

Opsi Ekspansi

Revisi PCI Express
3.0
Jumlah Maksimal Jalur PCI Express
64
Slot Riser 2: Jumlah Total Jalur
24
Slot Riser 3: Jumlah Total Jalur
24
Slot Riser 4: Jumlah Total Jalur
16

Spesifikasi I/O

Jumlah Port USB
2
Revisi USB
3.0
Jumlah Total Port SATA
0
Konfigurasi RAID
RAID Levels 0/1/10/5/50 (LSI)
Jumlah Port Serial
1
Jumlah Port LAN
2
LAN Terintegrasi
2x 10GbE; 1x 1GbE (Dedicated Management)

Spesifikasi Paket

Konfigurasi CPU Maks
2

Teknologi Canggih

Memori Intel® Optane™ Didukung
Ya
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Ya
Dukungan Intel® Remote Management Module
Ya
Intel® Node Manager
Ya
Versi TPM
2.0

Intel® Transparent Supply Chain

Mencakup Pernyataan Kesesuaian dan Sertifikat Platform
Tidak

Keamanan & Keandalan

Pentunjuk Baru Intel® AES
Ya
Intel® Trusted Execution Technology
Ya