Hal Penting

Koleksi Produk
Intel® Data Center Block untuk Cloud (Intel® DCB untuk Cloud)
Tanggal Peluncuran
Q3'16
Status
Discontinued
Penghentian yang Diperkirakan
Q1'18
EOL Announce
Friday, January 26, 2018
Pesanan Terakhir
Friday, January 26, 2018
Atribut Penerimaan Terakhir
Friday, January 26, 2018
Garansi terbatas 3 tahun
Ya
Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu)
Ya
Sertifikasi ISV
Designed for Microsoft Windows Server 2016*
Faktor Bentuk Sasis
2U, Spread Core Rack
Dimensi Sasis
16.93" x 27.95" x 3.44"
Faktor Bentuk Papan
Custom 16.7" x 17"
Seri Produk Kompatibel
Intel® Xeon® Processor E5-2600 v4 Family
Soket
Socket R3
Pembuang Panas
2
Termasuk Pembuang Panas
Ya
Chipset Board
Pasar Target
Cloud/Datacenter
Papan Mudah Dipasang di Rak
Ya
Penyedia Daya
1100 W
Tipe Penyedia Daya
AC
# Catu Daya Disertakan
2
Kipas Redundan
Ya
Mendukung Daya Redundan
Ya
Sistem pendukung
Included
Hal yang Disertakan
Intel® Server System R2208WT2YSR, Intel® Xeon® Processor E5-2680 v4 (x2), Intel® SSD DC P3700 2.5" 800GB (x2), Intel® SSD DC S3520 2.5" 1.2TB (x12), Intel® SSD DC S3710 2.5" 200GB (x1), 2U Hot-swap Drive Cage Upgrade Kit A2U44X25NVMEDK, Remote Management Module 4 Lite 2 AXXRMM4LITE2, Rear Hot-swap Dual Drive Cage Upgrade Kit A2UREARHSDK, 1100W AC Common Redundant Power Supply AXX1100PCRPS (Platinum Efficiency), Intel® RAID Expander RES3TV360, Intel® RAID Controller RS3UC080J, 16GB DDR 288-pin MTA36ASF2G72PZ-2G3B1 (x16), RDMA NIC 2x10GB SFP+ MCX312B-XCCT, TPM 2.0 Module AXXTPME6
Tanggal Kedaluwarsa Ketersediaan Desain Baru
Sunday, September 26, 2021

Informasi Tambahan

Keterangan
Cloud Blocks - Microsoft* includes Server Board, Chassis, Processor, Solid State Drives and third-party memory, optimized for Storage Spaces Direct and built with Microsoft* Windows* Server 2016 certified ingredients.

Memori & Penyimpanan

Profil Penyimpanan
All-Flash Storage Profile
Memori yang Disertakan
16x 16GB DDR4 2666MHz
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
256 GB
# dari Drive Depan yang Didukung
16
Faktor Bentuk Drive Depan
Hot-swap 2.5"
# dari Drive Belakang yang Didukung
2
Faktor Bentuk Drive Belakang
2.5 inch
Faktor Bentuk Drive Internal
2.5" Drive

Spesifikasi GPU

Grafis Terintegrasi
Tidak

Opsi Ekspansi

PCIe x4 Gen 3
1
PCIe x8 Gen 3
7
PCIe x1 Gen 2.x
1
Konektor untuk Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
1
Konektor untuk Intel® Integrated RAID Module
1

Spesifikasi I/O

Jumlah Port USB
5
Jumlah Total Port SATA
10
LAN Terintegrasi
1GbE
Jumlah Port LAN
4
Dukungan Drive Optik
Ya
Opsi USB (eUSB) Solid-State Drive tertanam
Ya
InfiniBand* Terintegrasi
Tidak

Spesifikasi Paket

Konfigurasi CPU Maks
2

Teknologi Canggih

Dukungan Intel® Remote Management Module
Ya
BMC Terintegrasi dengan IPMI
IPMI 2.0
Intel® Node Manager
Ya
Intel® On-Demand Redundant Power
Ya
Intel® Advanced Management Technology
Ya
Intel® Server Customization Technology
Ya
Intel® Build Assurance Technology
Ya
Intel® Efficient Power Technology
Ya
Intel® Quiet Thermal Technology
Ya
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Ya
Intel® Matrix Storage Technology
Tidak
Intel® Rapid Storage Technology
Tidak
Intel® Rapid Storage Technology enterprise
Ya
Intel® Quiet System Technology
Ya
Intel® Fast Memory Access
Ya
Intel® Flex Memory Access
Ya
Intel® I/O Acceleration Technology
Ya
Versi TPM
2.0