Intel® Server System R1208SPOSHORR
Hal Penting
|
Koleksi Produk
|
|
|---|---|
|
Nama Kode
|
|
|
Tanggal Peluncuran
|
Q1'17
|
|
Status
|
Discontinued
|
|
Penghentian yang Diperkirakan
|
Q3'20
|
|
EOL Announce
|
Sunday, June 30, 2019
|
|
Pesanan Terakhir
|
Sunday, July 5, 2020
|
|
Atribut Penerimaan Terakhir
|
Monday, October 5, 2020
|
|
Garansi terbatas 3 tahun
|
Ya
|
|
Perpanjangan Garansi Dapat Dibeli (Negara Tertentu)
|
Ya
|
|
Rincian Jaminan yang Diperpanjang Tambahan
|
|
|
Faktor Bentuk Sasis
|
1U Rack
|
|
Dimensi Sasis
|
17.26"x23.84"x1.7" (WxDxH)
|
|
Faktor Bentuk Papan
|
uATX
|
|
Termasuk Rel Rak
|
Tidak
|
|
Seri Produk Kompatibel
|
Intel® Xeon® Processor E3-1200 v5 Family
|
|
Soket
|
LGA 1151 Socket H4
|
|
TDP
|
80 W
|
|
Pembuang Panas
|
F1UE3PASSHS
|
|
Termasuk Pembuang Panas
|
Ya
|
|
Papan Sistem
|
|
|
Chipset Board
|
|
|
Pasar Target
|
Entry
|
|
Papan Mudah Dipasang di Rak
|
Ya
|
|
Penyedia Daya
|
450 W
|
|
Tipe Penyedia Daya
|
AC
|
|
# Catu Daya Disertakan
|
2
|
|
Kipas Redundan
|
Tidak
|
|
Mendukung Daya Redundan
|
Ya
|
|
Sistem pendukung
|
Included
|
|
Hal yang Disertakan
|
(1) Intel® Server Board S1200SPOR, (1) Riser card assembly (AXX1UPCIEX16R2), (2) 450W redundant power supply, (1) Power Distribution Board, (8) 2.5 inch Hot-swap drive bays with (8) 2.5 inch Hot-swap drive trays (FXX25HSCAR2), and (1) 12Gb SAS Backplane (F1U8X25S3HSBP), (1) SATA data cable, (1) Backplane 12C cable, (1) SATA ODD data cable, (1) SAS Data cable, (3) System fans, (1) Standard control panel assembly, (1) Front I/O Panel assembly (1 x VGA & 2 x USB), (1) SATA Optical drive bay with filler panel, (2) Chassis handles -installed
|
Informasi Tambahan
|
Keterangan
|
Intel® Server System R1208SPOSHORR
1U rack system with S1200SPOR board and 8 x 2.5 hot-swapable HDD Drive cage, 2 x 450W redundant power supplies Supporting one Intel® Xeon® Processor E3-1200 v5 & v6 family |
|---|
Memori & Penyimpanan
|
Jenis Memori
|
DDR4 ECC UDIMM
|
|---|---|
|
Jumlah Maksimum DIMM
|
4
|
|
Ukuran Memori Maks (bergantung jenis memori)
|
64 GB
|
|
Jenis DIMM
|
UDIMM
|
|
# dari Drive Depan yang Didukung
|
8
|
|
Faktor Bentuk Drive Depan
|
Hot-swap 2.5"
|
|
# dari Drive Internal yang Didukung
|
1
|
|
Faktor Bentuk Drive Internal
|
M.2 SSD
|
Spesifikasi GPU
|
Grafis Terintegrasi ‡
|
Tidak
|
|---|
Opsi Ekspansi
|
Konektor untuk Intel® I/O Expansion Module x8 Gen 3
|
1
|
|---|---|
|
Konektor untuk Intel® Integrated RAID Module
|
1
|
|
Slot Riser 1: Jumlah Total Jalur
|
8
|
|
Slot Riser 1: Konfigurasi Slot Disertakan
|
1x PCIe Gen3 x8
|
Spesifikasi I/O
|
Jumlah Port USB
|
9
|
|---|---|
|
Jumlah Total Port SATA
|
8
|
|
Konfigurasi RAID
|
Software RAID RSTe (0,1,10,5) and ESRT2 (0,1,10)
|
|
Jumlah Port Serial
|
1
|
|
LAN Terintegrasi
|
i210
|
|
Jumlah Port LAN
|
2
|
|
Dukungan Drive Optik
|
Ya
|
Spesifikasi Paket
|
Konfigurasi CPU Maks
|
1
|
|---|
Teknologi Canggih
|
Dukungan Intel® Remote Management Module
|
Ya
|
|---|---|
|
BMC Terintegrasi dengan IPMI
|
IPMI 2.0
|
|
Intel® Node Manager
|
Ya
|
|
Intel® Rapid Storage Technology enterprise
|
Ya
|
|
Intel® I/O Acceleration Technology
|
Ya
|
|
Versi TPM
|
1.2
|
Product and performance information
Semua informasi yang disediakan bisa berubah sewaktu-waktu, tanpa pemberitahuan sebelumnya. Intel mungkin melakukan perubahan terhadap siklus hidup manufaktur, spesifikasi dan deskripsi produk kapan saja, tanpa pemberitahuan terlebih dahulu. Informasi di sini disediakan "apa adanya" dan Intel tidak membuat pernyataan atau jaminan apa pun terkait keakuratan informasi, atau fitur produk, ketersediaan, fungsionalitas, atau kompatibilitas produk yang tercantum. Hubungi vendor sistem untuk informasi lebih lanjut terkait produk atau sistem tertentu.
Intel classifications are for general, educational and planning purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Lihat Lembar Data untuk definisi formal properti dan fitur produk.
‡
Fitur ini mungkin tidak tersedia pada semua sistem komputasi. Harap periksa dengan vendor sistem untuk mengetahui apakah sistem Anda menyediakan fitur ini, atau lihat spesifikasi sistem (motherboard, prosesor, chipset, catu daya, HDD, kontroler grafis, memori, BIOS, driver, monitor mesin virtual (VMM), perangkat lunak platform, dan/atau sistem operasi) untuk kompatibilitas fitur. Fungsionalitas, kinerja, dan manfaat lain dari fitur ini mungkin berbeda tergantung pada konfigurasi sistem.
SKU “yang Diumumkan” masih belum tersedia. Silakan baca Tanggal Peluncuran untuk ketersediaan pasar.
Sistem dan TDP maksimum berdasarkan skenario kasus terburuk. TDP aktual dapat lebih rendah jika tidak semua chipset I/O digunakan.